华虹半导体有限公司

2022-11-04
已受理

2022-11-17
已问询

2023-01-29
已问询

2023-04-13
已问询

2023-05-10
已问询

2023-05-17
上市委会议通过

2023-05-25
提交注册

2023-06-07
注册生效

2023-07-05
注册生效

发行人全称 华虹半导体有限公司 受理日期 2022-11-04
公司简称 华虹公司 融资金额 180亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2023-07-05
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 国泰君安证券股份有限公司,海通证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 徐汝洁,朱莉
律师事务所 上海市通力律师事务所 签字律师 李仲英,张征轶,郭珣,夏青
评估机构 签字评估师
证监会注册状态 已收到注册申请材料
上会情况
上市简称 华虹公司 申报日期 2022-11-04
发行前总股本 171816.0356 万股 拟发行后总股本 215189.0356 万股
拟发行数量 43373 万股 占发行后总股本 20.16 %
上会状态 上会通过 上会日期 2023-05-17
发审委委员 龙子威,吴洪,苑多然,金俊超,曹小莉
申购日期 2023-07-25 上市日期 2023-08-07
主承销商 国泰君安证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 华虹制造(无锡)项目 4604039 89.33%
2 8英寸厂优化升级项目 200000 3.88%
3 特色工艺技术创新研发项目 250000 4.85%
4 补充流动资金 100000 1.94%
投资金额总计 51,540,390,000.00
实际募集资金总额 21,203,000,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -30,337,390,000.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 243.08%
企业介绍
注册地 香港 成立日期 2005-01-21
法定代表人 董事长 张素心
公司简介 华虹半导体有限公司(港股简称:华虹半导体,01347;A股简称:华虹公司,688347)(“本公司”)是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+PowerDiscrete”的发展战略,为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新,有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员,而华虹集团是中国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能7.5万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线,也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前,本公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线(华虹九厂)的建设。本公司提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。本公司的非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度,令本公司成为智能卡及微控制器等多种快速发展的非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。在功率器件技术方面本公司亦拥有强大的能力和丰富的量产经验,拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。透过灵活及可定制的制造平台,本公司可满足各种客户的特定需求。本公司是客户信赖的技术及制造伙伴,为多元化的客户制造其设计规格的芯片,客户包括集成器件制造商,系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率,本公司亦提供设计支持服务,以便对复杂的设计进行优化。目前本公司生产的芯片已被广泛应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车)的各种产品中。
经营范围
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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