华虹公司
- 股票简称: 华虹公司
- 股票代码: 688347
- 申购代码: 787347
- 上市地点: 上海证券交易所
- 发行价格: 52 元/股
- 上市日期: 2023-08-07
- 发行市盈率: 34.71
- 参考行业市盈率: 36.15
- 总发行数量: 40,775 万股
- 网上发行数量: 6,116 万股
- 网下配售数量: 14,271 万股
- 总发行市值金额: 21,203,000,000 元
- 申购日期: 2023-07-25
- 中签公布日: 2023-07-27
- 中签率: 0.07%
- 每中一签可获利: 1340 元
- 主营业务: 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
首日表现
- 首日开盘价: 58.88
- 首日收盘价: 53.06
- 首日开盘溢价: 13.23 %
- 首日收盘涨幅: 2.04 %
- 首日换手率: 60.44 %
- 首日最高涨幅: 15.15 %
- 首日成交均价: 54.68
- 首日成交均价涨幅: 5.15 %
- 连续一字板数量: -
- 开板日期: -
- 最新价格: 46.91 元
- 对比涨跌: -5.09 元
募资项目
- 华虹制造(无锡)项目： 投资4604039万元，投资占比89.33%
- 8英寸厂优化升级项目： 投资200000万元，投资占比3.88%
- 特色工艺技术创新研发项目： 投资250000万元，投资占比4.85%
- 补充流动资金： 投资100000万元，投资占比1.94%
- 投资金额总计： 51,540,390,000.00
- 实际募集资金总额： 21,203,000,000.00
- 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）： -30,337,390,000.00
- 投资金额总计与实际募集资金总额比： 243.08%