主营业务：模具、精密备件的研发、生产和销售
经营范围：一般经营项目:半导体塑料封装及设备、化学建材及精密工装模具的研发与制造,环保、环保监测、机械、电子设备的研发与制造,发光二极管和微电子技术的研发与制造,注塑、冲压、电子材料、电镀产品制造及销售,超高压高压变压器、智能化电网、电网自动化、电力成套设备销售,进出口业务(国家禁止的除外)。
产投三佳(安徽)科技股份有限公司成立于2000年4月,下辖四个全资实体子公司和两个专业工厂,主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、带式输送机托辊轴承座、密封件等。
公司前身是原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂,2002年1月登陆上海证券交易所(股票代码:600520),被誉为“中华模具第一股”。
从1978年推出中国第一副集成电路封装模具、1985年推出中国第一套PVC塑料门窗异型材挤出模具以来,公司一直致力于半导体行业和化学建材行业模具及设备技术的研发,拥有省级技术中心、省级工业设计中心、集成电路封测装备安徽省重点实验室和博士后科研工作站等技术创新平台,先后承担国家重大科技专项、安徽省重大科技专项、安徽省科技攻关计划和安徽省首台(套)重大技术装备项目,屡获国家重点新产品、安徽省新产品、安徽省工业精品、省部级科技进步奖等多项殊荣,并主持起草了多项国家标准和行业标准。
公司是国家知识产权示范企业、安徽省自主创新品牌示范企业、安徽省首批发明专利百强企业,有两个全资子公司通过高新技术企业认定。
公司是中国模具工业协会副会长单位、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位、中国电子工业标准化技术协会理事单位、安徽省模具行业协会副会长单位,先后获得“中国机械工业知名品牌”、“安徽省出口名牌”、“安徽省守合同重信用单位”等多项荣誉称号。
公司坚持以“智能引领变革,成为半导体高端装备的领军企业”为愿景,以“创造价值,贡献社会,用国产装备助力中国制造”为使命,持续为行业发展贡献力量!
(一)总体经营态势:重塑公司发展战略,筑牢长远发展基石2025年,全球百年变局加速演进,逆全球化与贸易保护主义抬头,科技革命与产业变革加速演进,需求波动与技术升级压力并存。
公司积极拥抱变化、迎接挑战。
1.激发企业持续创新的动力,自上而下进行战略重塑与资源整合。
2025年,公司完成了控股股东变更,合肥产投集团成为公司新的引领者。
这不仅是资本的联结,更是集团战略、产业资源与公司未来的一次深度耦合。
这一步,我们破的是发展动能之局,为公司的长远航程引入了全新的“掌舵人”与“推进器”。
2.夯实公司长久发展的基石,自内而外进行架构重组与流程优化。
2025年,公司经营层在控股型上市公司的战略定位下,重塑组织架构与业务布局,梳理与优化业务流程,提升协同效应,完善薪酬与考核体系,全面加强品牌与文化建设。
这一步,我们破的发展根基之局,以人为本,持续提升员工的满意度与归属感,凝聚起推动企业长久健康发展的磅礴合力。
3.半导体封装装备产业精准高效横向整合。
2025年,公司完成了众合半导体的收购,这是一次精心谋划、高效完成的产业横向整合,是公司高质量并购发展战略的开篇之作。
这一步,我们破的是产业内卷之局,优化资源配置、巩固行业领跑地位,新老团队的完美融合为公司发展注入了强劲动能。
(二)重点工作开展情况1.优化治理结构,夯实控股型战略基础。
确立新兴产业投资与运营平台的控股型上市公司定位,完成组织架构和业务架构的优化调整:(1)调整组织架构,优化经营层分工,完善职能部门设置;重新梳理和修订内部管理制度,搭建分权管控体系,优化内部流程,明确岗位职责,有效提升管理效率;全面优化薪酬与考核体系,制定从公司→部门→个人的量化考核方案。
(2)调整公司业务架构,将现有业务划分为半导体板块与智能制造板块,构建适配外延扩张的业务管理体系;设立全资子公司三佳新材,独立运营电镀业务,推动建立更专业、规范的安全环保管理体系。
2.市场网络稳健拓展,国内外布局协同推进。
2025年,公司积极应对市场变化,针对性实施个性化营销策略,稳健推进海外市场开拓,筑牢市场网络根基,稳住业务基本盘,产品订单总体保持稳定。
国内市场方面,公司聚焦大客户和重点市场,半导体板块头部客户订单稳中有增,业务基本盘保持稳固。
以半导体板块整合为契机,公司积极向客户提供更具优势的组合式塑封方案,大客户合作深度与广度持续拓展。
海外市场方面,公司聚焦渠道建设,积极拓展海外代理合作,参加国外行业专业展会,利用阿里巴巴等线上平台,不断深化区域市场渗透。
半导体板块设立东南亚销售中心,完成对目标市场的覆盖;智能制造板块新增9个国家新市场,与德国、英国、意大利等高端客户建立合作关系,加速全球化布局。
3.技术创新多点突破,企业竞争力日益提升。
公司坚持创新驱动发展战略,全面加强技术研发工作,启动合肥研发中心建设,构建高水平研发载体,为吸引高端人才、开展前沿技术研究奠定坚实基础。
全年新增专利10项、软件著作权1项,其中发明专利4项。
“安徽省高等研究院校企联合培养人才项目”获批立项实施,公司主持修订的《塑料封装模技术规范》国家标准于2025年4月正式发布,进一步巩固了行业领先地位。
4.并购整合促发展,市场地位得到显著巩固。
2025年,公司完成了对众合半导体的横向并购,直接增强了公司在国内半导体封装装备市场的领先优势,市场地位得到进一步巩固。
本次并购不仅是公司实现规模扩张的战术举措,更是夯实核心竞争力、应对行业变局的战略选择,通过战略协同与资源整合,为公司在半导体封装高端装备领域的持续领先提供了坚实保障。
5.强化安全生产管理,提升精细化管理水平。
公司认真贯彻“安全第一,预防为主,综合治理”的方针,完善安全生产管理制度和人员配置,加强员工安全教育培训和外来单位安全管控工作,做好日常隐患排查整治,开展安全现状评价和三级安全生产标准化工作,不断健全安全生产管理体系。
公司以半导体事业部整合为契机,开展6S专项整治,工作效率显著提升。
持续推进技术改造,补充关键生产设备,以大日程计划为抓手,结合制造周计划管理,有效提高月度计划兑现率,缩短生产交期。
建西精密4条冲压生产线也全部实现自动化,结束了长达30年的人工生产操作模式。
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。
2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。
2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
公司名称由铜陵中发三佳科技股份有限公司变更为文一三佳科技股份有限公司 公司证券简称于2017年11月8日起由“中发科技”变更为“文一科技”。
2025年3月28日,公司在铜陵市市场监督管理局办理完成公司全称的工商变更手续,并领取换发的新《营业执照》,公司全称由“文一三佳科技股份有限公司”变更为“产投三佳(安徽)科技股份有限公司”。