Chiplet概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 赛微电子 | 300456.SZ | 2015-05-14 | MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务 |
| 合锻智能 | 603011.SH | 2014-11-07 | 主要为客户提供液压机、机械压力机、色选机、智能化集成控制及新材料等产品及服务。 |
| 中富电路 | 300814.SZ | 2021-08-12 | 一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品,长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略 |
| 同兴达 | 002845.SZ | 2017-01-25 | 从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售 |
| 寒武纪 | 688256.SH | 2020-07-20 | 应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,以及为客户提供丰富的芯片产品 |
| 中京电子 | 002579.SZ | 2011-05-06 | 印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务 |
| 华天科技 | 002185.SZ | 2007-11-20 | 集成电路封装、测试业务。 |
| 长电科技 | 600584.SH | 2003-06-03 | 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务 |
| 通富微电 | 002156.SZ | 2007-08-16 | 国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。 |