深圳同兴达科技股份有限公司
| 企业全称 | 深圳同兴达科技股份有限公司 | 企业简称 | 同兴达 |
| 企业英文名 | Shenzhen TXD Technology Co.,Ltd. | ||
| 实际控制人 | 刘秋香,李锋,钟小平,万锋 | 上市代码 | 002845.SZ |
| 注册资本 | 32755.1705 万元 | 上市日期 | 2017-01-25 |
| 大股东 | 万锋 | 持股比例 | 17.04% |
| 董秘 | 李岑 | 董秘电话 | 0755-33687792 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 深圳大华国际会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 王海第、王华 |
| 律师事务所 | 北京德恒(深圳)律师事务所 | ||
| 注册地址 | 深圳市龙华区观澜街道新澜社区布朗路1号银星智界一期2栋1401-1601 | ||
| 概念板块 | 光学光电子；广东板块；深股通；预盈预增；荣耀概念；低空经济；AIPC；AI手机；柔性屏(折叠屏)；Chiplet概念；机器人概念；激光雷达；屏下摄像；半导体概念；MiniLED；华为概念；纾困概念；富士康；独角兽；小米概念；OLED；无人驾驶；人工智能；虚拟现实；无人机；智能穿戴；深圳特区； | ||
企业介绍
| 注册地 | 广东 | 成立日期 | 2004-04-30 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 91440300761963645H |
| 法定代表人 | 万锋 | 董事长 | 万锋 |
| 电话 | 0755-28065632 | 传真 | 0755-33687791 |
| 企业官网 | www.txdkj.com | 企业邮箱 | sales@txdkj.com |
| 办公地址 | 深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1301-1601 | 邮编 | 518109 |
| 主营业务 | 从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售 | ||
| 经营范围 | 电子产品的技术开发、生产及销售;国内商业、物资供销业,货物及技术进出口。(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需前置审批项目) | ||
| 企业简介 | 深圳同兴达科技股份有限公司创立于2004年4月,隶属于国家级高新技术企业,坐落于广东省深圳市龙华区。主要从事研发、设计、生产和销售LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组。产品应用于手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、工控仪表、无人机、智能家居等领域,符合欧盟ROHS2.0、REACH法规、无卤的环保标准。产品销往全国各地和港澳台地区。公司于2017年1月25日在深圳证券交易所上市,股票简称:同兴达,股票代码:002845,公司充分借助资本市场资源,发展自身综合能力,大力提高了在行业中的地位,登上一个崭新的台阶。 | ||
| 商业规划 | （一）公司主要业务、主要产品及其用途报告期内,公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售,其中公司传统基本盘业务为显示模组、光学摄像头模组,第二增长曲线为半导体先进封测业务。1、基本盘业务（1）显示模组业务公司显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类,主要应用场景如下：子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体,自2017年起不断投入优质资源,着力打造高端制造平台,现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条,已成为行业标杆智慧化工厂。（2）光学摄像头模组业务公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头,以上主要应用场景如下：子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的主要载体,自2017年9月设立以来,凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求,得到了下游优质大客户的认可,主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域；子公司南昌同兴达汽车电子有限公司自设立以来,积极开拓车载业务,已与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作,取得多家供应商资质及定点开发项目,本年度将相继进入量产阶段。2、第二增长曲线：半导体先进封测业务子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体,正在打造全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程,建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂,同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块,产品主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）,目前项目正处于产能快速爬坡阶段。截止本期末,该项目已达到月产6000片产出,客户包括但不限于奕力科技股份有限公司、深圳市爱协生科技股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司等海内外知名优质公司,同时大力组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。（二）主要的业绩驱动因素报告期内,公司实现营业收入433,471.48万元,比上年同期上升18.39%,实现归属于上市公司股东的净利润1,793.07万元,比上年同期增加74.14%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,486.14万元,比上年同期增加了193.73%,影响业绩变动的主要原因如下：1、报告期内,公司主要产品半年度出货量同比提升,加上公司持续优化内部管理,继续通过提高自动化能力、优化工艺流程等方式进行降本增效,进而带动归属于上市公司股东的净利润明显增长。2、报告期内,公司的先进封测业务处于产能爬坡时期,前期亏损较大,日月同芯半年度净利润约为-3,622.53万元,对合并净利润产生较大影响。3、报告期内,公司非经常性损益金额对净利润影响金额约为306.93万元（2023年同期为2,615.19万元）,主要系政府补助所致。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 万锋 | 55800072 | 17.04 |
| 2 | 钟小平 | 45700800 | 13.95 |
| 3 | 上海国盛资本管理有限公司-上海国盛海通民企高质量发展私募投资基金合伙企业(有限合伙) | 19650000 | 6 |
| 4 | 刘青科 | 19650000 | 6 |
| 5 | 刘秋香 | 8376800 | 2.56 |
| 6 | 李锋 | 4732800 | 1.44 |
| 7 | 香港中央结算有限公司 | 4259355 | 1.3 |
| 8 | 王武 | 2907000 | 0.89 |
| 9 | 深圳市远致瑞信股权投资管理有限公司-深圳市远致瑞信混改股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 2417118 | 0.74 |
| 10 | 曾泓斌 | 1932900 | 0.59 |
企业发展进程
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