国产芯片上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
芯原股份 688521.SH 2020-08-18 依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
光韵达 300227.SZ 2011-06-08 利用“激光技术+人工智能技术”为电子信息、航空、新能源产业提供创新的激光制造服务和智能制造解决方案。公司目前的主营业务主要有四大类:应用服务,智能装备,航空零部件,激光器
思特威 688213.SH 2022-05-20 高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售
晶丰明源 688368.SH 2019-10-14 电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售
共达电声 002655.SZ 2012-02-17 微型精密电声元器件及电声组件的研发、生产和销售及电子元器件分销
长川科技 300604.SZ 2017-04-17 主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售
中芯国际 688981.SH 2020-07-16 主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务
利扬芯片 688135.SH 2020-11-11 集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务
台基股份 300046.SZ 2010-01-20 功率半导体器件的研发、制造、销售及服务
希荻微 688173.SH 2022-01-21 包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。
科隆股份 300405.SZ 2014-10-30 专注于精细化工绿色低碳新材料系列产品的研发、制造、销售及服务,立足于精细化工新材料领域,以环氧乙烷为主要原料,以“精细、专业、特性、创新”为技术特色,生产各类建材化学品、表面活性剂、功能型新材料等精细化工产品
智光电气 002169.SZ 2007-09-19 主要从事数字能源技术及产品的研发、生产和销售及综合能源技术研究与服务,具体包括:储能PCS/BMS/EMS及储能系统集成,高压变频设备、高压无功补偿设备、配网中性点接地装置、新能源并网测试车等高压大功率电力电子柔性装备,电力电缆产品,微网与分布式能源、光储充一体化等综合能源服务解决方案
芯源微 688037.SH 2019-12-16 半导体专用设备的研发、生产和销售
明阳电路 300739.SZ 2018-02-01 印制电路板的研发、生产和销售
华东重机 002685.SZ 2012-06-12 主要从事集装箱装卸设备业务、光伏电池组件业务及GPU芯片设计业务