九江德福科技股份有限公司

• 企业全称: 九江德福科技股份有限公司
• 企业简称: 德福科技
• 企业英文名: Jiujiang Defu Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 马科
• 上市代码: 301511.SZ
• 注册资本: 63032.2 万元
• 上市日期: 2023-08-17
• 大股东: 马科
• 持股比例: 30.55%
• 董秘: 吴丹妮
• 董秘电话: 0792-8262176
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 永拓会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 李进、张年军
• 律师事务所: 北京市金杜律师事务所上海分所
• 注册地址: 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
• 概念板块: 电池 江西板块 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 预亏预减 柔性屏(折叠屏) 固态电池 注册制次新股 PCB 锂电池 次新股

• 注册地: 江西
• 成立日期: 1985-09-14
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 913604001593066347
• 法定代表人: 马科
• 董事长: 马科
• 电话: 0792-8262176
• 传真: 0792-8174195
• 企业官网: www.jjdefu.com
• 企业邮箱: SAD@jjdefu.com
• 办公地址: 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
• 邮编: 332005
• 主营业务: 各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售
• 经营范围: 电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;货物进出口;电子元器件制造;新材料技术研发;电池零配件生产、电池零配件销售;高性能有色金属及合金材料销售;有色金属压延加工;电子产品销售;工业设计服务;新材料技术研发;新材料技术推广服务;非居住房地产租赁;信息系统集成服务;智能控制系统集成;节能管理服务;建设工程施工;普通机械设备安装服务(以上项目国家有专项规定的除外)。
• 企业简介: 九江德福科技股份有限公司是一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业,主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售,产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔,产品工艺技术及制造能力行业领先,公司已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了紧密的合作关系。公司科研实力雄厚,是国家级高新技术企业,并建立博士后工作站,分析测试中心已通过CNAS国家认可实验室认证评审,具备独立出具行业检测报告的能力。 主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售。产品包括:新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔4-10微米,电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、挠性铜箔(FCF),积极开发并推广5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔(RTF)及其他特殊应用铜箔等。
• 发展进程: 根据九江电子材料厂的工商登记材料,经九江市电子工业公司、九江市经济委员会以及九江市工商行政管理局批准,九江电子材料厂于1985年9月14日成立,其成立时的注册地址为九江市十里铺,经济性质为全民所有制,注册资金总额为50万元,主营“电子器材、元件”。2002年9月20日,九江浔城会计师事务所出具《关于对九江电子材料厂整体资产的评估报告书》(浔城会评报字[2002]26号),截至2002年7月31日,九江电子材料厂净资产的评估值为702.37万元,其中包括宿舍用地和宿舍用房等非生产经营资产214.96万元。2002年9月24日,九江市国有资产管理局对上述资产评估结果予以核准。2002年10月9日,九江电子材料厂召开第四届职工代表大会第三次会议,审议通过《九江电子材料厂改制方案》(草案)和《九江电子材料厂职工分流安置方案》(草案)。2002年10月10日,九江电子材料厂向九江电子集团提交《关于呈报<九江电子材料厂改制方案>和<职工分流安置方案>的报告》(九电材字[2002]26号)。2002年10月10日,九江电子集团向九江市国有企业改革领导小组提交《关于呈报<九江电子材料厂改制方案>的报告》(九电子[2002]20号)。2002年10月22日,九江市国有企业改革领导小组作出《关于九江电子材料厂改制方案的批复》(九企改组发[2002]3号),同意马德福等筹资入股收购九江电子材料厂,经评估机构评估并经市国资局核准的九江电子材料厂生产经营性资产扣除收购方承接的债务、职工分流安置等改制、闲置资产和不良资产后,剩余资产12.64万元上缴市财政。2002年10月3日,德福有限召开股东会第一次会议,审议通过《九江德福电子材料有限公司章程》,注册资本金为160.00万元。2002年11月12日,马德福等15名自然人签署《出资协议》,共同投资设立德福有限。2002年11月13日,九江浔诚会计师事务所出具《验资报告》(浔诚会审验字[2002]第144号),验证截至2002年11月13日,德福有限(筹)全体股东即马德福等15位自然人已投入资本160.00万元,各股东均已缴足出资,全部股东出资均为货币形式。2002年11月18日,德福有限取得九江市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:3604001010451),马德福为法定代表人,注册资本160万元人民币,经营范围为:电子材料及电子设备制造、销售(以上项目国家有专项规定的除外)。 2017年11月11日,永拓会计师出具《审计报告》(京永审字(2017)第140001号),根据该报告,截至2017年10月31日,德福有限经审计的净资产账面价值为20,286.61万元。2017年11月12日,北京中和谊资产评估有限公司出具《九江德福电子材料有限公司拟股份制改造评估项目资产评估报告》(中和谊评报字[2017]11133号),根据该报告,截至2017年10月31日,德福有限净资产的评估价值为22,659.62万元。2017年11月12日,经德福有限2017年临时股东会审议通过,全体股东一致同意德福有限以2017年10月31日为改制基准日,以净资产折股的方式,整体变更为股份有限公司,公司名称变更为“九江德福科技股份有限公司”。同日,马科、拓阵投资、马德福等9名股东作为公司的发起人共同签署了《九江德福科技股份有限公司发起人协议》。2017年11月28日,公司召开创立大会,审议同意将德福有限经永拓会计师审计的截至2017年10月31日的净资产值20,286.61万元,以1:0.9750的比例折合为德福科技普通股19,780.00万股,每股面值1元,净资产大于股本部分计入资本公积。2017年12月7日,永拓会计师出具《验资报告》(京永验字(2017)第210108号),确认截至2017年11月28日,公司已将德福有限截至2017年10月31日经审计的净资产折合为股本19,780.00万股,净资产大于股本部分计入资本公积。2017年12月7日,公司取得了九江市工商行政管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码913604001593066347),法定代表人马科,注册资本19,780万元人民币,经营范围为电子材料及电子设备制造、销售及相关的进出口业务(以上项目国家有专项规定的除外)。
• 商业规划: 公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔,分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内,公司主要业务未发生重大变化。（一）公司行业分类1、锂电铜箔锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体,起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用,下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内,公司紧跟行业技术发展方向,以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级,已具备4μm—10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,其中6μm锂电铜箔已成为公司主要产品,4.5μm、5μm锂电铜箔已对头部客户批量交付,公司率先布局下一代全/半固态电池技术,自主研发的多孔铜箔和双面毛铜箔已向多家下游客户小批量供应。轻薄化—新能源汽车的里程焦虑始终是行业及终端客户最关注的课题之一,锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体,更轻薄的锂电铜箔有助于提高锂电池能量密度、降低电池组整体成本,轻薄化一度成为锂电铜箔的重要发展趋势。较于8μm的铜箔,采用4.5μm铜箔可降低铜箔在电芯中接近一半的使用成本,并提高5-9%的能量密度,头部动力电池厂商自2018年起逐步向6μm及以下极薄铜箔相关电池制造工艺切换。轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势,产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低,下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大,同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效,从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命,因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。另一方面,下游电芯技术持续发展,并对高性能铜箔持续催生新的需求,例如随着含硅负极应用逐步推广,由于其充放电后高膨胀率的特性,极薄负极集流体的抗拉强度及弹性模量需相应提高匹配,目前市场主流的锂电铜箔难以满足要求。报告期内,公司所开发的抗拉强度＞650MPa的超高强度6μm锂电铜箔,由于其优异的性能,帮助客户在硅负极的硅含量方面取得了重大突破,已成为下游客户制造高能量密度硅负极锂电池所用集流体的不二选择。铜箔多形态化、匹配固态电池—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后,电芯的能量密度几乎已经达到理论上限,为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度,全/半固态电池近年来逐步成为市场研究的焦点。而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附,减少极片脱落,同时能提升电解液浸润性,提高电芯一致性,根据多份文献证实,其在诱导锂枝晶定向生长,提升锂金属负极安全性方面也表现优异,所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。报告期内,公司与中国科学院化学研究所合作,开发了多孔铜箔产品,目前可稳定生产孔径400-1000μm,孔区幅宽10-400mm,米数500-800m的卷状样品,并已对多家下游客户小批量供应；同时开发了双面毛铜箔,通过对表面特殊形貌的定向设计,限制锂枝晶的生成,截至报告期末该产品处于小试阶段。报告期内,公司积极与多家下游头部客户建立联系,通过产品送样和高频次的技术交流,共同推动多孔铜箔和双面毛铜箔在全(半)固态锂电池中的应用,多家客户已给出良好的反馈,并且开始接受公司的小批量供货；同时,公司的产线均可柔性切换生产多孔铜箔和双面毛铜箔,公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备。目前,公司已与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航以及赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系,并积极布局LG新能源、德国大众PowerCo等海外战略客户。报告期内,公司销售的主要锂电铜箔产品分类、技术性能及下游市场情况如下：2、电子电路铜箔电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮,粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路,主要起到信号与电力传输作用,下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI等电子行业。公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）、以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔,规格覆盖10μm—175μm等主流产品。2018年以来,公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入,2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产,至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品,2022年公司与客户产业链上下游协同,定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔,并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户小批量供应。2023年,公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。报告期内,公司积极开发更多的高附加值产品的终端客户,在相关产品的产销量上取得了一定的进展,上半年累计销售达到百吨级,并针对软板开发了R-FPC产品,已对头部客户进行了送样测试。目前公司电子电路铜箔产品已经与生益科技、联茂电子、华正新材、胜宏科技、科翔股份及南亚新材等知名下游厂商建立了稳定的合作关系,报告期内,公司销售主要的电子电路铜箔产品种类、适用基材及下游应用情况如下：随着大数据、人工智能及云服务等技术的飞速发展,相关行业对高频/高速数字线路的需求激增,当电信号在铜箔中传递时,存在明显的趋肤效应,而具有较低表面粗糙度的RTF和VLP/HVLP铜箔能有效降低电信号传递过程中的信号损失；随着5G通信技术的推广和消费电子设备的不断升级,对高性能、高密度的电路板需求将持续增长。类载板（SLP）技术其线宽/线距可达到30/30微米甚至更小,相较于传统的高密度互连（HDI）技术,SLP技术能够实现更小的线路和更紧凑的布局,类载板用铜箔将在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高性能、便携式的消费电子终端得到更广泛的应用。受限于较高的技术门槛,以上铜箔产品长期以来被国外同行垄断。近年来,中美贸易摩擦等加剧了先进电子电路铜箔供应的不稳定性,高端应用终端陷入被“卡脖子”的境地,先进电子电路铜箔的国产化需求较为迫切。为了推动先进电子电路铜箔的国产化替代,报告期内公司持续加大研发投入,在多款先进电子电路铜箔产品的开发上先后取得突破性进展。高频应用方面,公司成功开发出适用于5G通讯、智能手机、天线、功率放大器应用领域的R-HF1+和H-HFP产品,产品在粗糙度、颗粒尺寸、铜牙高度方面均可达到客户要求；高速应用方面,公司已开发适用于高速服务器、MiniLED封装、AI加速卡的第三代RTF产品,将铜箔粗糙度降低至1.5μm,颗粒尺寸降低至0.15μm,R-HS3在M6级别HSD7型PPO板材上抗剥离强度可以达到0.65N/mm。同时,公司成功开发的第三代HVLP超低轮廓铜箔V-HS3,该产品具有1.0μm以下的超低轮廓度、可靠性高、信号损失小的特点,可应用于精细电路、HDI高密度互联、5G通讯、AI加速卡等领域；封装应用方面,公司已开发适用于智能手机、平板电脑、高速服务器、HPC高性能计算的R-SLP和V-SLP铜箔,该产品具有以下优势：1.低轮廓度：低轮廓度的特性具有更好的信号完整性（SignalIntegrity）。2.高抗拉强度和延伸率：具备高的抗拉强度和较高的延伸率,以保证在微细线路制造和后续的加工过程中,铜箔能够保持良好的物理性能和可靠性。3.优异的蚀刻性能：铜箔应具备良好的蚀刻性能,以确保线路的精确度和一致性。以上产品目前均已实现批量供货。2024年上半年公司开发出牌号为R-FPC的12μm软板用RTF铜箔,该款铜箔具有厚度小、轮廓度低、耐弯折性能好、结合性能好的特点,可应用于智能手机、汽车电子、平板电脑、可穿戴设备等领域。R-FPC目前已经通过头部挠性覆铜板客户的测试验证,具备小批量交付的能力。（二）主要经营模式公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务,结合行业特点和自身发展情况建立了完善的采购、生产、营销模式。1、盈利模式报告期内,公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。公司通过持续研发投入,实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加值,并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品质,同时把握行业发展机遇,实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量,不断提升公司核心竞争力和盈利水平。2、采购模式公司采购的原材料主要是阴极铜,其成本占公司营业成本的比重在80%左右；其他辅料包括硫酸、片碱、添加剂等,其中添加剂系电解铜箔的核心技术之一,公司添加剂基本均系子公司德思光电自主研发及生产；消耗的能源主要为电力。阴极铜属于大宗商品,市场价格透明、货源相对充足,公司的阴极铜采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价。公司目前已经建立了稳定的阴极铜供应渠道,与白银有色、江铜股份等国内知名铜材供应商建立了良好的合作关系。3、生产模式公司采取“以销定产”的生产模式,并建立了完善的生产管理制度。公司设计划中心负责编制生产计划并监督协调生产计划的实施,设生产中心负责根据生产计划执行生产各项工作。公司于每年底制定下年产销总体目标,并于每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况,确定周期订单需求,计划中心以此制定周期生产计划,生产中心合理安排每日的生产排单。生产中心下辖锂电铜箔业务部和电子电路铜箔业务部,分别根据生产计划安排生产,将铜材和其他辅料依次经过各道生产工序后形成产成品。在产品质量控制方面,公司已通过德国汽车工业质量标准VDA6.3体系认证以及国际汽车行业质量标准IATF16949体系认证。公司设独立的品控中心,对生产过程进行全流程质量监控和管理,产品经检验合格后方可入库。4、营销模式公司营销中心下设锂电铜箔销售部、电子电路铜箔销售部,另针对海外业务设立海外营销中心,负责与海外客户的业务对接；公司设有商务中心,统一负责整体营销体系的商务流程管理事宜,围绕销售合同的管理、产品定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能,优化公司各部门与营销的协作关系,提高组织效率,以更好的服务强化以客户为中心的业务模式,提供数据支持提升公司快速回应市场变化的能力。公司逐月进行产品定价,在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上月均价等市场铜价的基础上,根据生产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费,按照“铜价+加工费”确定当月销售底价,并以此为基础向客户进行报价。公司通过与客户签订销售合同,约定产品规格、数量、价格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。公司制定了规范的货款回收管理制度,根据销售合同执行进度、客户信用政策和实际付款情况制定回款计划,定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催收,严格控制回款风险。