德福科技 - 301511.SZ

主营业务：各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售

经营范围：许可项目:建设工程施工(依法须经批准的项目,经相关部门批准后在许可有效期内方可开展经营活动,具体经营项目和许可期限以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:电子专用材料制造,电子专用材料销售,电子专用材料研发,货物进出口,电子元器件制造,新材料技术研发,电池零配件生产,电池零配件销售,高性能有色金属及合金材料销售,有色金属压延加工,电子产品销售,工业设计服务,新材料技术推广服务,非居住房地产租赁,信息系统集成服务,智能控制系统集成,节能管理服务,普通机械设备安装服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

九江德福科技股份有限公司是一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业,主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售,产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔,产品工艺技术及制造能力行业领先,公司已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了紧密的合作关系。

公司科研实力雄厚,是国家级高新技术企业,并建立博士后工作站,分析测试中心已通过CNAS国家认可实验室认证评审,具备独立出具行业检测报告的能力。

主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售。

产品包括:新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔4-10微米,电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、挠性铜箔(FCF),积极开发并推广5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔(RTF)及其他特殊应用铜箔等。

公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。

公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔,分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。

报告期内,公司主要业务未发生重大变化。

（一）公司行业分类1、锂电铜箔锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体,起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用,下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。

报告期内,公司积极顺应行业技术发展趋势,以“高强度,高延伸,极薄化,多元化”为方向持续产品升级,已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列,4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。

报告期内,公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果,包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。

报告期内,通过自主创新研发,公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品,并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。

轻薄化—新能源汽车产业“轻量化、高能量密度”需求的核心载体,技术突破与规模化降本将推动其渗透率快速提升,5μm及以下极薄铜箔在动力电池中渗透率逐步加大,而铜箔每减少1μm厚度,锂电池能量密度提升约5%,可以满足新能源汽车长续航需求。

头部动力电池厂商自2018年起由8μm锂电铜箔逐步向6μm极薄铜箔相关电池制造工艺切换,2024年为6μm极薄铜箔向5μm及以下极薄铜箔切换的规模应用元年,报告期内,公司已实现3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多种抗拉强度产品系列批量生产和稳定交付,产业技术持续迭代。

值得一提的是,公司已成为国内少数具备3μm超薄锂电铜箔量产能力的公司,为客户超高能量密度的极致需求提供负极集流体的解决方案,将其应用于低空飞行器锂离子电池和可穿戴柔性电池等行业发展增速快和市场空间大的子领域。

轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势,产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低,下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大,同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效,从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命,因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。

另一方面,下游电芯技术持续发展,并对高性能铜箔持续催生新的需求,硅碳负极材料因其超高理论比容量（4200mAh/g）被视为高能量密度锂离子电池的核心材料。

然而,硅材料在充放电过程中存在体积膨胀（约300%）严重影响其应用安全性及循环稳定性。

因此,在追求轻薄化同时需要提升铜箔的抗拉强度,公司所开发的抗拉强度＞700MPa的超高强度锂电铜箔为下游客户批量提供制造高能量密度硅负极锂电池提供了集流体解决方案,稳定高效的生产品质,帮助客户提升产品性能的同时带来成本的下降。

锂电铜箔多元化—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后,电芯的能量密度几乎已经达到理论上限,为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度,全/半固态电池近年来逐步成为市场研究的焦点。

而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附,减少极片脱落,同时能提升电解液浸润性,提高电芯一致性,根据多份文献证实,其在诱导锂枝晶定向生长,提升锂金属负极安全性方面也表现优异,所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。

报告期内,公司已研发出包括PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电铜箔,并均已具备量产能力。

（1）PCF多孔铜箔：作为新型集流体材料,通过独特的孔隙结构设计有效解决了传统致密铜箔在锂电池应用中面临的界面接触、离子传输和应力缓冲等问题。

多孔铜箔可使锂电池能量密度提升15-20%,特别适用于硅基负极、锂金属负极等高能量密度电池体系以及固态电池体系,孔隙结构可引导锂金属电池中的锂均匀沉积,孔隙结构增加固-固接触点能有效降低界面阻抗。

（2）雾化铜箔：通过表面处理的方式将铜箔的2D表面结构转变为3D结构,有望抑制锂枝晶生长,且更大的比表面积可提高石墨负极粘结力,多级粗糙结构可缓冲硅碳负极的体积膨胀。

此技术将有力推动高能量密度、长寿命锂电池的商业化进程。

（3）芯箔：通过表面处理,其可在200℃条件下保持3小时不氧化,能提升电池的高温循环寿命,适合电动汽车快充、航空航天等高温应用场景以及含硫的固态电池。

此技术的突破有力支撑新能源汽车快充、深空探测等国家战略需求。

此外,公司的产线均可柔性切换生产PCF多孔铜箔、雾化铜箔和芯箔,公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备。

目前,公司已与CATL、LGES、BYD、ATL、大众PowerCo、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系,并积极进行海外布局。

2、电子电路铜箔电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。

电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮,粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路,主要起到信号与电力传输作用,下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI等电子行业。

公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔,规格覆盖10μm—210μm等主流产品。

2018年以来,公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入,2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产,至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品,2022年公司与客户产业链上下游协同,定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔,并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户批量供应。

2023年,公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。

2025年,公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略,在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。

在反转处理铜箔方面,公司RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货,可精准适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡等高端应用场景。

与此同时,公司自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产；面向SLP类载板的9-12微米超薄铜箔,可适配BT/类BT体系板材,满足40/40微米线宽线距的高精度制程要求。

此外,公司在HVLP铜箔领域进展显著：HVLP1-3系列已实现批量供货,主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP4在部分客户实现小规模放量,HVLP5代产品亦已完成样品认证,正稳步推进客户导入。

报告期内,公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等知名下游厂商建立了稳定的合作关系,同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。

（二）主要经营模式公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务,结合行业特点和自身发展情况建立了完善的采购、生产、营销模式。

1、盈利模式报告期内,公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。

公司通过持续研发投入,实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加值,并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品质,同时把握行业发展机遇,实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量,不断提升公司核心竞争力和盈利水平。

2、采购模式公司采购的原材料主要是阴极铜,其成本占公司营业成本的比重在85%左右；其他辅料包括硫酸、片碱、添加剂等,其中添加剂系电解铜箔的核心技术之一,公司添加剂均系子公司德思光电自主研发及生产；消耗的能源主要为电力。

阴极铜属于大宗商品,市场价格透明、货源相对充足,公司的阴极铜采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价。

公司目前已经建立了稳定的阴极铜供应渠道,与白银有色、江铜股份等国内知名铜材供应商建立了良好的合作关系。

3、生产模式公司采取“以销定产”的生产模式,并建立了完善的生产管理制度。

公司设计划中心负责编制生产计划并监督协调生产计划的实施,在各个生产基地采用BP模式协调管理与生产。

公司于每年底制定下年产销总体目标,并于每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况,确定周期订单需求,计划中心以此制定周期生产计划,各个生产基地自主合理安排每日的生产排单。

2025年公司新设立“工程技术中心”负责承接研发成果的量产转移,提升研发到试量产的稳健性和效率。

工程技术中心下设第一性原理研究部、工程设备转化部、工艺及量产技术部三大部门,分别聚焦理论支撑、装备升级与工艺落地。

4、营销模式2025年公司整合各个营销部门,合并为国内营销中心和海外营销中心,下设动力及储能锂电集流体业务部、3C及创新锂电集流体业务部、电子电路铜箔营销业务部、海外营销中心,并持续优化公司服务水平；公司设有商务中心,统一负责整体营销体系的商务流程管理事宜,围绕销售合同的管理、产品定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能,优化公司各部门与营销的协作关系,提高组织效率,以更好的服务强化以客户为中心的业务模式,提供数据支持提升公司快速回应市场变化的能力。

公司逐月进行产品定价,在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上月均价等市场铜价的基础上,根据生产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费,按照“铜价+加工费”确定当月销售底价,并以此为基础向客户进行报价。

公司通过与客户签订销售合同,约定产品规格、数量、价格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。

公司制定了规范的货款回收管理制度,根据销售合同执行进度、客户信用政策和实际付款情况制定回款计划,定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催收,严格控制回款风险。

1、概述公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,报告期内公司在直接成本降低、工艺技术突破、产品结构优化、整体节能减碳方面取得了较大突破。

2025年公司实现营业收入124.37亿元,同比增加59.33%；归属于上市公司股东的净利润为1.13亿元,同比增长145.91%；报告期内公司实现电解铜箔生产13.96万吨,同比增加50.33%；实现电解铜箔销售14.09万吨,同比增长51.99%。

报告期内,公司各业务的主要经营情况如下：（1）研发平台持续优化,核心项目进展迅速公司始终秉承以研发创新为公司发展第一生产力,2024年公司成立研究院,为新建的研发大楼配备了先进的测试仪器和实验设备,研究院主要聚焦于应对下一代全固态电池技术的集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔及载体铜箔等行业革命性项目的开发与量产。

报告期内,公司研发投入为2亿元,同比增长9.37%,新增77项专利,填补多项行业技术空白,在多个国产化替代项目的交付中展现了公司强大的研发实力。

（2）多元产品蓄力破局,对冲行业周期波动公司基于对客户及行业需求的精准把控,从铜箔的微观结构与性能间的构效关系出发,先后开发了包括高抗拉、高模量、高延伸的高性能锂电铜箔,该系列产品主要应用于高硅含量负极锂电池中,为企业对下游客户独供；针对下游全固态电池的发展,企业借助产学研平台优势,开发并量产芯箔、PCF铜箔及雾化箔等多款产品,为全/半固态电池的逐步商业化起到了巨大的推动作用；企业同时致力于高端电子电路铜箔的国产化替代,公司已初步实现在高频、高速、封装领域的布局,并逐步向下游客户导入,尤其在应对半导体领域关键材料“卡脖子”问题上,企业投入了大量的研发力量攻克载体铜箔的量产难题,德福科技现已实现了载体铜箔的量产,彰显了绝对的行业领先地位。

（3）借力精益六西格玛,实现工厂降本增效公司高度重视精益六西格玛文化在制造型企业的应用,通过对现有价值流的梳理和总结,对各个工序进行不断优化,报告期内对多个工序引入先进智能化设备,极大提高了工厂的智能制造水平；并借助精益六西格玛工具针对溶铜罐固态铜进行了分析研究,通过降低固态铜储量,提升了工序整体的周转率；公司不断提高产品质量,提升客户的满意度,报告期内在锂电铜箔耐弯折性能提升方面取得突破性进展,各类项目在满足客户需求的同时保持产品市场竞争优势。

（4）以绿色为发展底色,绘就生态建设新图景公司以国家级绿色工厂为起点,将绿色低碳理念全面融入发展实践,并深入推进集团化统一环保管控,将环境数据统计与管理范围拓展至集团非铜箔业务子公司。

制定《碳中和白皮书》,系统规划了碳中和目标的实施路径,通过持续优化能源结构,完成对传统天然气供热系统的清洁替代,并扩大绿电和绿证采购,使集团清洁能源使用比例提升至20.84%；同步实施溶铜余热利用、AI智能控制、废水深度处理等节能降耗项目；持续完善能源管理体系、加快建设智慧能源系统,推动原材料及废弃物资源化利用。

在产能稳步提升的同时,实现铜箔业务每吨产品温室气体排放强度持续下降至3.75吨二氧化碳当量。

此外,通过主办江西制造业绿色高质量发展峰会,积极推动绿色低碳技术与储能应用深度融合发展,携手伙伴共绘产业绿色生态新蓝图。

根据九江电子材料厂的工商登记材料,经九江市电子工业公司、九江市经济委员会以及九江市工商行政管理局批准,九江电子材料厂于1985年9月14日成立,其成立时的注册地址为九江市十里铺,经济性质为全民所有制,注册资金总额为50万元,主营“电子器材、元件”。

2002年9月20日,九江浔城会计师事务所出具《关于对九江电子材料厂整体资产的评估报告书》(浔城会评报字[2002]26号),截至2002年7月31日,九江电子材料厂净资产的评估值为702.37万元,其中包括宿舍用地和宿舍用房等非生产经营资产214.96万元。

2002年9月24日,九江市国有资产管理局对上述资产评估结果予以核准。

2002年10月9日,九江电子材料厂召开第四届职工代表大会第三次会议,审议通过《九江电子材料厂改制方案》(草案)和《九江电子材料厂职工分流安置方案》(草案)。

2002年10月10日,九江电子材料厂向九江电子集团提交《关于呈报<九江电子材料厂改制方案>和<职工分流安置方案>的报告》(九电材字[2002]26号)。

2002年10月10日,九江电子集团向九江市国有企业改革领导小组提交《关于呈报<九江电子材料厂改制方案>的报告》(九电子[2002]20号)。

2002年10月22日,九江市国有企业改革领导小组作出《关于九江电子材料厂改制方案的批复》(九企改组发[2002]3号),同意马德福等筹资入股收购九江电子材料厂,经评估机构评估并经市国资局核准的九江电子材料厂生产经营性资产扣除收购方承接的债务、职工分流安置等改制、闲置资产和不良资产后,剩余资产12.64万元上缴市财政。

2002年10月3日,德福有限召开股东会第一次会议,审议通过《九江德福电子材料有限公司章程》,注册资本金为160.00万元。

2002年11月12日,马德福等15名自然人签署《出资协议》,共同投资设立德福有限。

2002年11月13日,九江浔诚会计师事务所出具《验资报告》(浔诚会审验字[2002]第144号),验证截至2002年11月13日,德福有限(筹)全体股东即马德福等15位自然人已投入资本160.00万元,各股东均已缴足出资,全部股东出资均为货币形式。

2002年11月18日,德福有限取得九江市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:3604001010451),马德福为法定代表人,注册资本160万元人民币,经营范围为:电子材料及电子设备制造、销售(以上项目国家有专项规定的除外)。

2017年11月11日,永拓会计师出具《审计报告》(京永审字(2017)第140001号),根据该报告,截至2017年10月31日,德福有限经审计的净资产账面价值为20,286.61万元。

2017年11月12日,北京中和谊资产评估有限公司出具《九江德福电子材料有限公司拟股份制改造评估项目资产评估报告》(中和谊评报字[2017]11133号),根据该报告,截至2017年10月31日,德福有限净资产的评估价值为22,659.62万元。

2017年11月12日,经德福有限2017年临时股东会审议通过,全体股东一致同意德福有限以2017年10月31日为改制基准日,以净资产折股的方式,整体变更为股份有限公司,公司名称变更为“九江德福科技股份有限公司”。

同日,马科、拓阵投资、马德福等9名股东作为公司的发起人共同签署了《九江德福科技股份有限公司发起人协议》。

2017年11月28日,公司召开创立大会,审议同意将德福有限经永拓会计师审计的截至2017年10月31日的净资产值20,286.61万元,以1:0.9750的比例折合为德福科技普通股19,780.00万股,每股面值1元,净资产大于股本部分计入资本公积。

2017年12月7日,永拓会计师出具《验资报告》(京永验字(2017)第210108号),确认截至2017年11月28日,公司已将德福有限截至2017年10月31日经审计的净资产折合为股本19,780.00万股,净资产大于股本部分计入资本公积。

2017年12月7日,公司取得了九江市工商行政管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码913604001593066347),法定代表人马科,注册资本19,780万元人民币,经营范围为电子材料及电子设备制造、销售及相关的进出口业务(以上项目国家有专项规定的除外)。