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德福科技301511

九江德福科技股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册生效 创业板
审核状态
注册生效
拟上市市场
创业板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
江西
保荐机构
国泰君安证券股份有限公司
更新日期
2023-06-30

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2023-06-28
注册生效
2023-05-23
提交注册
2022-10-14
上市委会议通过
2022-09-30
中止
2022-04-21
已问询
2022-03-29
中止
2022-02-11
已问询
2022-01-26
中止
2022-01-09
已问询
2021-12-10
新受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
九江德福科技股份有限公司
公司简称
德福科技
保荐机构
国泰君安证券股份有限公司
保荐代表人
明亚飞,杨志杰
会计师事务所
永拓会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
李进,张年军
律师事务所
北京市金杜律师事务所
签字律师
杨振华,单颖之,宋方成
评估机构
北京中和谊资产评估有限公司
签字评估师
马彦芬,田平雪

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2022-09-30
发行前总股本
45023 万股
拟发行后总股本
51776.0217 万股
拟发行数量
6753.0217 万股
占发行后总股本
13.04 %
申购日期
2023-08-04
上市日期
2023-08-17
主承销商
国泰君安证券
承销方式
余额包销
发审委委员
丁智慧,陈陵虹,金俊超,姚文平,蔡琦梁

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
28,000吨/年高档电解铜箔建设项目 130275.07 万元 28.86%
高性能电解铜箔研发项目 15914 万元 3.53%
补充流动资金 40000 万元 8.86%
年产5万吨高档铜箔项目 250000 万元 55.39%
永久补充流动资金 15193.9 万元 3.37%
投资金额总计 451,382.97 万元
实际募集资金总额 189,084.61 万元
超额募集资金 -262,298.36 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 238.72 %