德福科技
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股票简称:
德福科技
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股票代码:
301511
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申购代码:
301511
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上市地点:
深圳证券交易所
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发行价格:
28 元/股
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上市日期:
2023-08-17
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发行市盈率:
28.17
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参考行业市盈率:
35.83
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总发行数量:
6,753 万股
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网上发行数量:
2,321 万股
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网下配售数量:
3,883 万股
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总发行市值金额:
1,890,846,076 元
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申购日期:
2023-08-04
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中签公布日:
2023-08-08
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中签率:
0.03%
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每中一签可获利:
9530 元
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主营业务:
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售
首日表现
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首日开盘价:
46.8
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首日收盘价:
43.84
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首日开盘溢价:
67.14 %
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首日收盘涨幅:
56.57 %
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首日换手率:
79.17 %
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首日最高涨幅:
100.00 %
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首日成交均价:
47.0615
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首日成交均价涨幅:
68.08 %
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连续一字板数量:
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开板日期:
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最新价格:
16.46 元
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对比涨跌:
-11.54 元
募资项目
- 28,000吨/年高档电解铜箔建设项目：
投资130275.07万元，投资占比28.87%
- 高性能电解铜箔研发项目：
投资15914万元，投资占比3.53%
- 补充流动资金：
投资40000万元，投资占比8.86%
- 年产5万吨高档铜箔项目：
投资250000万元，投资占比55.41%
- 节余募集资金永久补充流动资金：
投资15024.23万元，投资占比3.33%
- 投资金额总计：
4,512,133,000.00
- 实际募集资金总额：
1,890,846,100.00
- 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）：
-2,621,286,900.00
- 投资金额总计与实际募集资金总额比：
238.63%
