吉安满坤科技股份有限公司

• 企业全称: 吉安满坤科技股份有限公司
• 企业简称: 满坤科技
• 企业英文名: Ji’anMankun Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 洪耿宇,洪丽冰,洪娜珊,洪耿奇,洪丽旋,洪俊城,洪记英
• 上市代码: 301132.SZ
• 注册资本: 14808.6249 万元
• 上市日期: 2022-08-10
• 大股东: 洪耿奇
• 持股比例: 16.95%
• 董秘: 耿久艳
• 董秘电话: 0796-8406089
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 张立琰、丁晓燕
• 律师事务所: 北京国枫律师事务所
• 注册地址: 吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号
• 概念板块: 电子元件 江西板块 创业板综 融资融券 QFII重仓 机构重仓 机器人概念 汽车芯片 PCB 车联网(车路云) 新能源车 无人驾驶

• 注册地: 江西
• 成立日期: 2008-04-09
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91360805672429045F
• 法定代表人: 洪俊城
• 董事长: 洪俊城
• 电话: 0796-8406089
• 传真: 0796-8406089
• 企业官网: www.mankun.com
• 企业邮箱: board.office@mankun.com
• 办公地址: 吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号
• 邮编: 343100
• 主营业务: 印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的研发、生产和销售
• 经营范围: 线路板生产、加工及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 吉安满坤科技股份有限公司是一家专业从事双面、多层高精密印制线路板研发、制造和销售的国家高新技术企业。产品主要运用于汽车电子、工控安防、消费电子、通信电子等四大领域。自2003年深圳满坤成立以来,满坤科技潜心专注线路板的生产,研发。2018年底吉安二期工厂投产,目前满坤科技已具备年产线路板3500万平方英尺的生产能力。经过多年的市场开拓,积累,已与视源股份、格力电器、海康威视、大华股份、得利捷、德赛西威、马瑞利、伟世通、宁德时代、海纳川海拉等国内外知名品牌客户建立良好的合作关系。公司拥有市级工程技术研究中心和省级企业技术中心两个研发平台,先后通过UL安全认证、ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO45001:2018、IATF16949:2016、CQC、RBA、知识产权管理体系及两化融合管理体系认证。
• 发展进程: 满坤有限是由洪耿东和深圳满坤共同出资设立的有限责任公司。根据《吉安市满坤科技有限公司章程》的规定,满坤有限初始注册资本3,000万元,洪耿东认缴出资额2,400万元,占注册资本的80%;深圳满坤认缴出资额600万元,占注册资本的20%。2008年4月9日,洪耿东和深圳满坤分别以货币出资100万元和500万元,合计出资600万元,占注册资本的20%。本次出资于2008年4月9日经江西金庐陵会计师事务所有限公司审验,并出具《验资报告》(赣金庐陵验字[2008]第58号)。2008年4月9日,满坤有限取得吉安市工商行政管理局核发的360800210002846号《企业法人营业执照》。2010年3月15日,满坤有限收到洪耿东第二期实缴出资款1,400万元,本期变更后洪耿东实缴出资款1,500万元。本次出资于2010年3月15日经江西大井冈会计师事务所有限公司审验,并出具《验资报告》(赣大井冈会师验字[2010]79号)。2010年3月16日,吉安市工商行政管理局准予满坤有限本次变更登记。2010年3月26日,满坤有限收到洪耿东第三期实缴出资款900万元,本期变更后洪耿东实缴出资款2,400万元;满坤有限收到深圳满坤第二期实缴出资款100万元,本期变更后深圳满坤实缴出资款600万元。本次出资于2010年4月12日经江西大井冈会计师事务所有限公司审验,并出具《验资报告》(赣大井冈会师验字[2010]126号)。2010年4月12日,吉安市工商行政管理局准予满坤有限本次变更登记。 2018年10月11日,信永中和出具《审计报告》(XYZH/2018JNA30295),截至2018年7月31日,满坤有限经审计的母公司净资产为25,360.23万元。2018年10月11日,满坤有限召开股东会,审议通过满坤有限以2018年7月31日为基准日,按照经审计的净资产25,360.23万元折股,整体变更设立为股份有限公司并更名为吉安满坤科技股份有限公司,折股后股份公司的股本总额为10,000万股。2018年10月18日,中联资产评估集团有限公司出具《吉安市满坤科技有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目资产评估报告》(中联评报字[2018]第1831号),截至评估基准日2018年7月31日,满坤有限经评估的净资产价值为34,183.07万元。2018年10月27日,信永中和出具了本次改制相关的《验资报告》(XYZH/2018JNA30311),对上述整体变更事项进行了验资确认。2018年10月28日,满坤科技召开创立大会,审议通过了《公司章程》等与股份有限公司设立相关的议案。2018年11月7日,吉安市市场和质量监督管理局准予满坤科技本次变更登记。
• 商业规划: 1、报告期内公司所处行业情况公司主营业务为印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)的研发、生产和销售,根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,公司所处行业为“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”。(1)公司所处行业发展概况电子电路行业是电子信息产业的重要组成部分,是数字经济产业发展的关键支撑。PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁,被誉为“电子产品之母”,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,广泛应用于通信设备、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗、国防及航空航天等领域。根据Prismark2024年6月报告预计,PCB行业未来仍将稳步增长,2028年全球产值约904亿美元,2023-2028年全球PCB产值预计年复合增长率为5.4%,其中中国大陆2023-2028年PCB产值预计年复合增长率为4.1%。在短期内,PCB市场的驱动因素将主要来源于服务器存储设备领域、汽车电子领域以及高速网络和卫星无线通讯领域的PCB应用。从区域上看,目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域,中国大陆仍将是领先的PCB生产基地,但是中国大陆的生产商将会更加专注于生产高附加值的产品,且生产商之间并购整合将会有更大的机遇;东南亚地区将成为一个新兴的、不断成长的PCB生产基地,未来有可能成为全球第二大PCB生产基地。从产品结构上看,增速较快的产品主要是封装基板、HDI板、挠性线路板、4层及以上的高多层板,未来五年复合增速分别为8.8%、7.1%、4.4%、4.1%。其中HDI技术已被广泛应用于汽车、卫星通信、AI服务器、光通信和数字模块等领域,HDI板在2024年的同比增速将达到10%以上。(2)公司所处行业地位情况公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验,具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系,经过多年市场开拓和客户积累,市场份额不断扩大,行业影响力不断增强。公司连续10年(2014年~2023年)荣获中国电子电路行业协会(CPCA)授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中,2023年公司在综合PCB企业中名列第49位,在内资PCB企业中名列第27位。随着公司募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”未来的逐步落成,将进一步扩大公司产能规模,提升公司自动化、智能化生产能力,公司市场份额有望持续提高,行业地位将得到进一步提升。(3)新公布的法律法规和行业政策对公司所处行业的重大影响电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性、先导性支柱产业,PCB作为现代电子设备的重要组成部分,是电子信息产业链中必不可少的基础产品,对国民经济的发展具有十分重要的意义,因此我国政府和行业主管部门出台了一系列政策支持PCB行业的发展。《战略性新兴产业分类与国际专利分类参照关系表(2021)(试行)》《鼓励外商投资产业目录(2022年版)》《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》《产业结构调整指导目录(2024年本)》等行业政策的推出,为PCB行业的健康发展提供了有力的法律保障和政策支持,对公司的经营发展产生了积极影响。在国外政策方面,中泰两国也在持续推进务实合作,深化共建“一带一路”同“泰国4.0”和“东部经济走廊”等发展战略对接,泰国政府对外资企业提供了多项优惠政策,包括税收减免等,降低了中资企业在泰国建厂的成本。另外汽车产业已经成为泰国支柱工业,相关产业链配套不断得到完善,有利于汽车电子领域PCB产业的发展。2023年,公司董事会同意使用自有资金和自筹资金不超过7,000万美元在泰国投资新建生产基地,以便更好的服务海外客户,优化整体产能布局。2024年6月,公司完成泰国公司的设立登记相关事宜,并领取了当地行政主管部门签发的注册登记证明文件。2、主要业务、主要产品及其用途公司自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为单/双面、多层印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。3、主要经营模式公司结合行业发展状况、市场供需情况、国家产业政策等外部经营环境和主营业务、主要产品、核心技术、公司产能等内部资源条件,形成了目前的经营模式。报告期内,公司采取的经营模式未发生重大变化。(1)盈利模式公司的主要盈利模式系为客户提供定制化PCB产品,即向供应商采购覆铜板、铜球、铜箔、干膜、半固化片、油墨和金盐等原材料和相关辅料,根据客户的PCB设计文件提出的产品功能要求,生产出符合客户要求的PCB产品,销售给境内外客户来获取合理利润。(2)采购模式公司主要采用“以产定购”与“保持安全库存量”相结合的采购模式。供应链管理中心负责对公司及下属子公司的主要原材料、辅助原材料、设备及工程的采购进行统筹管理。针对不同特性的原材料,采取以下两种方式采购:①对于常备物料如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等通用主辅材,每月由物控部根据生产排产计划、历史平均耗用量、备料周期等因素,结合安全库存情况综合做出物料需求计划,安排集中采购;②对于非常备物料如特殊耗材等,需求部门提出申请后,公司安排采购。在物料交付时,对于免检物料,仓库负责核对确认收货数量,进行外观包装检验;对于受检物料,品质部依据《IQC质量检验规范》进行检验,并出具检验报告,对符合条件的物料安排入库。(3)生产模式由于PCB为定制化产品,公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司建立了完善的生产流程,能够快速、有效处理客户订单,保证按时生产、发货。公司优先利用自身生产线进行生产,若出现订单过于集中的情况,公司则安排部分非关键制程的外协加工以满足客户交期需求。制造管理中心负责公司的生产运营,下设计划部、制造部、设备部等职能部门。公司的具体生产流程为:市场部将客户订单传递给计划部,产品工程部对产品设计相应的制作流程,计划部根据客户订单的产品规格和数量、客户交货周期等关键因素来进行生产排期,制造部接到排单指令后领料生产,工艺研发部负责设置及优化产品生产参数,设备部负责对生产设备及辅助设施进行维护保养,品质部负责对产品制定质量控制计划并按控制计划在相应工序进行检验检测。(4)销售模式公司采用“直销”为主的销售模式。客户类型以电子产品制造商为主,存在少量贸易商和PCB生产商,通常公司与客户签署合作协议或框架协议、质量协议等,约定产品的下单方式、质量标准、交货方式、交货周期、违约责任等。在合作期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请,约定产品型号、技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等,公司据此安排产品生产与交货。(5)研发模式公司始终坚持自主研发,设立研发部负责公司整体研发,并制定了客户需求及主动创新相结合的研发策略,一方面加强对原应用领域产品的更新迭代,不断将新材料、新工艺应用于产品制造中,从而满足下游应用领域终端产品需求的不断变化;另一方面主动选择发展前景良好、与公司发展战略相匹配的领域,进行重点布局、主动创新和技术储备。4、竞争优势与劣势公司以品牌客户、技术研发、质量与服务和成本管控为核心竞争优势,四大优势相辅相成,为公司稳定可持续发展提供了有力保障。与此同时,公司虽然具备丰富行业经验和技术实力,但在整体经营规模、高端制造能力等方面与发达国家/地区的行业头部企业相比仍有一定差距。因此,在PCB行业市场竞争日趋激烈的局势下,公司仍需进一步优化产品结构、强化运营能力、提升生产效率,不断增强企业核心竞争力,持续提升综合市场地位。5、主要业绩驱动因素公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,行业发展状况、产品市场需求、公司治理水平、技术研发能力以及公司的产能规模等均是影响公司业绩变动的重要因素。(1)行业发展和客户的开拓带动经营成效稳步推进PCB行业预计,2024年PCB市场规模将同比增长约5%,从中长期来看,全球电子信息产业呈现增长态势。公司经过十多年的发展,凭借着优异的产品质量和服务能力,在行业中树立了良好的品牌形象,积累了大量的优质客户。报告期内,公司始终坚持开拓汽车电子领域和高端消费领域的市场份额,在汽车电子领域,公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段,新的定点项目的稳步推进对后续公司在汽车电子领域的发展带来源源不断的机会;在高端消费电子领域,公司在光电显示产品及触控笔记本产品和研发技术持续发力,此部分的订单持续稳步推进,为公司在消费电子领域开辟了第二条增长曲线。(2)精益生产管理提升资源综合效用随着行业竞争加剧,产品价格走低趋势明显,公司一方面积极调整产品结构,另一方面持续深化推进精益化生产管理。公司通过不断完善各项业务流程,让业务活动制度化、流程化;努力提升准交率、良品率,积极推进“责任到人”制度,通过工艺改良和加强生产过程管控来降低报废、提升品质,并加强对销售、采购、生产、库存等各个环节的信息化管理与成本监控,全方位提升公司资源综合效用,在追求销售增长的同时,为稳定产品毛利和实现效益最大化积极挑战。(3)高端制造保障生产能力稳步提升公司目前生产基地集中在江西吉安,规划三个专业化工厂,现有一厂和二厂运转成熟,公司通过优化生产工序、改良生产工艺、提升员工技能等多种方式,建立起了快速响应、高效协同的生产服务体系,可以在充分保障产品交期的前提下,为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。随着募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”的逐步落成,整体产能进一步扩大,通过持续的市场拓展和技术研发,公司综合生产能力将得到进一步提升。(4)核心技术研发紧跟市场增长态势公司结合重点市场领域战略布局,积极发挥技术研发优势,持续在新能源汽车、消费电子等领域加大研发投入,能够为客户提供快速、优质的研发响应。近两年,公司完成了“一种CNC成型锣板刀具自动补偿方法的研究”“一种厚铜PCB内层ring环扯铜改善方法的研究”“一种平面式变压器印制电路板新产品的研究”“一种新能源汽车车载高压电源印制电路板新产品的研究”等多项核心技术研发工作,并已取得多项专利以及多项新产品。其中,“425LQ车用电子水泵控制器电路板”“409EQ车载高清摄像头双面夹芯铝基电路板”“610LED光电显示用BGA封装载板”等新产品经江西省工业和信息化厅审定列入了江西省2024年度新产品试制计划,进一步丰富了公司特殊工艺和产品体系,提升了公司核心竞争力。(5)规范公司治理强化内部风险控制公司严格按照相关要求规范运作,积极调整和优化公司内部治理结构和管理模式,在报告期内完成了选举副董事长、总经理等人员调整,并制定和实施了《会计师事务所选聘制度》,修订了《公司章程》《董事会议事规则》《独立董事工作细则》等公司治理制度,进一步健全了公司法人治理结构,加强了内部控制和风险管控能力。6、业绩主要变化情况PCB产品下游应用领域非常广泛,行业周期性受单一行业波动影响较小,其主要影响因素是电子信息产业的发展状况和宏观经济的周期性波动。报告期内,公司面临行业竞争激烈、原材料价格上涨双重影响,短期业绩增长承压,具体情况如下:(1)公司实现营业收入约5.77亿元,较去年同期增加约1.36%。虽然因为部分PCB产品单价下降以及2月过年产能不足影响导致第一季度营业收入下降14.84%,在全体员工的努力下,第二季度全力以赴,实现半年报营业收入持平且略有提升;(2)公司实现归属于上市公司股东的净利润约0.39亿元,同比减少约22.00%,主要是以下方面因素:其一,PCB行业市场价格竞争激烈,行业内卷严重,导致PCB产品销售单价下降,叠加上半年贵金属原材料价格上涨等因素,主营业务毛利率下降约2%;另外,公司为准备募投项目试产和提升研发能力,招募高端管理和研发人员,叠加处置子公司员工补偿费用的增加,管理费用和研发费用有不同幅度的增长;再次,因股权激励产生的股份支付费用计提约0.1亿元。公司为应对内外部环境变化,紧紧围绕发展战略,夯实基础,聚焦细分领域,加强技术研发和成果转化,提升智能化水平,完善公司治理并提升运营效率,从整体上提升公司的核心竞争力。报告期内,公司主要工作开展情况如下:(1)产品和客户结构方面公司围绕“夯实消费电子领域基本盘,深耕汽车电子领域”的基本方针,持续优化产品和客户结构。报告期内,公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段,在主营业务收入结构中,汽车电子领域的产品销售占比从2023年的30.65%继续上升到报告期内约37.8%,产品广泛应用于智能驾驶、车身舒适系统、视觉系统、动力系统等汽车零部件。公司通过丰富的技术积累以及前瞻性参与配合新客户的项目的方式,实现在客户端项目前期能深度参与客户产品的研发,为顺利获得新的客户订单以及后续产品品质保证和成本优化做好前期准备;同时,公司长期跟随汽车领域优秀客户,学习进步,不断强化和更新质量体系认证,为公司在汽车电子领域的快速发展保驾护航,也为逐步匹配其他行业优秀客户打下坚实的基础。在消费电子领域,随着高端消费电子光电显示产品的不断上量,高端消费电子占比逐步提升,产品广泛应用于电视液晶屏幕、笔记本电脑/手写板屏幕、户外LED显示屏等。(2)研发创新方面汽车电子领域和高端消费电子领域一直是公司战略规划的重点领域。公司持续稳步提升汽车电子PCB产能,并持续加大对新能源车载核心三电(电池、电机、电控)系统、自动驾驶系统、安全系统等PCB产品的研发投入。同时,为了满足客户个性化、多样化和高阶化的产品结构需求,公司引进了行业多位高阶PCB和HDI的专业人才,在巩固刚性板产品优势的基础上,组织开展对高阶PCB和密度互联板(HDI)等的研发拓展工作。再次,进一步深入加强对高频/高速板、超厚铜板、陶瓷基板、埋铜块等特殊产品的工艺研发,不断丰富完善公司产品结构,提升公司整体竞争力。报告期内,公司前期在HDI技术的研发储备逐步开始导入成果转化,HDI技术起步产品主要为LED以及MicroLED等产品,已经可以满足10层2阶产品的批量生产,同时公司也在为工控以及车载摄像模组、ADAS、域控方面的HDI产品做技术开发。(3)高效管理方面报告期内,贵金属价格上涨较大,行业市场竞争加剧,内卷严重。在此大环境下,公司通过高效的管理,建设组织能力,提升运营效率,坚持降本增效。公司通过组织绩效和关键事项管理,将战略目标分解到个人,将日常工作如物耗管控、能源监督、人效监控、工艺优化、制程提升、高效周转、呆滞报警等落到实处,按月检讨,按季总结。坚持“进一步有进一步的欢喜”,及时发现问题,及时优化解决,及时宣导学习,高效运转。(4)募投项目建设方面报告期内,公司利用募集资金加快推进建设进度,主体厂房已经封顶,机器设备正在安装调试中,内部装修和消防安全配套正在积极进行。募投项目三期厂房主要用于生产高多层和HDI等高端PCB产品,应用于汽车电子、高端消费电子、工控等领域,预计将于今年四季度实现首期投产。(5)重大项目投资方面2023年底,公司计划投资新建泰国生产基地项目,投资金额不超过7,000万美元,报告期内已按计划完成了泰国公司的设立,目前正在进行土地购买洽谈以及境内、境外投资备案等,公司将会积极推进该生产基地项目的实施。