天津普林电路股份有限公司

• 企业全称: 天津普林电路股份有限公司
• 企业简称: 天津普林
• 企业英文名: Tianjin Printronics Circuit Corporation
• 实际控制人: 无
• 上市代码: 002134.SZ
• 注册资本: 24584.9768 万元
• 上市日期: 2007-05-16
• 大股东: TCL科技集团(天津)有限公司
• 持股比例: 26.86%
• 董秘: 束海峰
• 董秘电话: 022-24893466
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 江先敏、熊欣
• 律师事务所: 北京市嘉源律师事务所
• 注册地址: 天津自贸试验区(空港经济区)航海路53号
• 概念板块: 电子元件 天津板块 专精特新 PCB 大飞机 滨海新区 债转股

• 注册地: 天津
• 成立日期: 1988-04-27
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91120116600552474E
• 法定代表人: 庞东
• 董事长: 秦克景
• 电话: 022-24895666
• 传真: 022-24890198
• 企业官网: www.toppcb.com
• 企业邮箱: ir@tianjin-pcb.com
• 办公地址: 天津自贸试验区(空港经济区)航海路53号
• 邮编: 300308
• 主营业务: 印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。
• 经营范围: 印刷电路板及相关产品的生产、销售、委托加工;上述产品及其同类商品和技术的研发、设计、咨询及服务;电子元器件批发;电子元器件零售;电子元器件制造;代收代付水费、电费、蒸气费、燃气费;机械设备销售及维修;自营或代理货物及技术的进出口;自有房屋及设备租赁。
• 企业简介: 天津普林电路股份有限公司成立于1988年,2007年在深圳证券交易所成功上市。公司总部现位于天津自贸试验区(空港经济区)。 公司专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连(HDI)印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。 我们致力于为全球客户提供高品质产品与专业的服务,同时具备大批量及中小批量订单的交付能力;产品表面处理工艺齐全,基材类型包括FR-4(高Tg\无卤素、铝基板等),所有产品种类均已通过UL及ISO9001、IATF16949、AS9100、ISO14001、ISO45001、安全生产标准化等专业认证,产品符合RoHS指令和REACH法规的要求(除有铅热风产品外)。客户覆盖全球,与众多知名品牌客户保持良好合作。 我们本着“为客户创造价值,为股东创造效益,为员工创造机会”的经营宗旨,不断提升综合竞争力,为实现“成为最受客户信赖的PCB企业”而努力奋进!
• 发展进程: 天津普林电路股份有限公司经中华人民共和国商务部商资批(2005)2487号《商务部关于同意天津普林电路有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》,由天津普林电路有限公司整体变更设立的股份有限公司。本公司于2005年12月8日在天津市工商行政管理局注册登记并领取法人营业执照。
• 商业规划: （一）PCB行业发展趋势1、PCB的产业跟随着电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）同步发展PCB是随着电子连接系统发展而来的,开始解决的是电子终端中各个器件的连接；随着电子终端技术的发展,PCB更多承载是各个芯片（半导体）的连接；通常PCB的产值在终端价值的3%-4%左右；但半导体越来越重要,在终端中的价值占比越来越高；图表：PCB的产值跟电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）之关系资料来源：PRISMARK每次产业发生巨大变革,都有一个领先的企业引领行业发展,带领着行业技术发展；从家电到PC、从PC到手机、从功能机到智能机；现在新技术变革时代又要到来；根据行业咨询机构统计,未来五年终端的增长增量需求里面,排名前三位的是服务器（500亿美金+）、汽车（470亿美金+）、手机（500亿美金+）；图表：全球PCB的的需求及变化2、技术上“后摩尔时代”系统级封装发展：对基板提出新的需求；排名前三位的是服务器、汽车、手机,他们对PCB的需求决定着PCB未来技术发展方向,这三个业务的需求背后是数据传输的大幅增长；一方面数据的传输需要更高的带宽,更高的带宽就需要高频高速的材料,这个是材料的变化；另一方面是芯片处理的数据量越来越大,处理的实时响应要求越来越高,这就需要芯片和芯片之间的数据传输更快,板级互联成为趋势。更深远的影响是数据高增长带来的产业链的变化,先进封装的需求爆发式增长,增加I/O数量和增加传输速率是目前行业确定的改进方向,在这两个方向上都带了PCB新的需求,特别是在基材的变化。随着算力需求逐渐提高,硬件电路高度复杂化。无论是原先广泛使用的PCB有机基板,或者是提高封装密度的TSV技术都将在可预见的时间内成为制约高性能算力芯片生产的短板。玻璃基板原本是制作液晶显示器的一个基本部件,是一种表面极其平整的薄玻璃片,主要应用于显示产业。玻璃基板需要具备平整的表面、低热膨胀系数、良好的化学稳定性和机械强度等特性；而玻璃基板凭借其天然的电气特性、优异的机械性能、良好的热导率和较低的热膨胀系数,正在成为新型先进封装技术基板的重要载体。面板厂作为玻璃基板的多年技术开发者,在这个领域有这先天的优势,台积电日前已经公告买下群创的部分场地,群创是从2017年就投入面板级扇出型封装,以面板产线进行IC封装,采用3.5代线FOPLP玻璃基板开发具备细线宽的中高端半导体封装,半导体制造企业已经开始战略布局这个方向。天津普林立足于本身天津基地和华南基地两个生产基地,聚焦于不同的类型客户,发展好原有业务的同时,也依靠集团内的资源开展玻璃基载板的业务研发,在这个领域做前沿性的布局,通过技术创新引领公司发展。图表：天津普林现有业务和技术发展方向（二）天津普林业务发展情况介绍1、公司发展历程：公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售,产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等,产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。图表：天津普林的发展历程2、公司的主要经营模式：（1）采购模式：公司主要采取向供应商直接采购的模式。通常情况下,公司会根据客户订单情况,按照预计产量采购。同时,公司亦根据历史数据对客户订单的数量进行预测,并据此准备适量的安全库存。（2）生产模式：公司继续沿袭多品种的生产模式,根据不同产品特性制定特定的生产工艺,满足客户需求。（3）销售模式：公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产品交期要求严格,公司一般采用物流快递的配送方式。公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新,积累了丰富的生产及业务经验,凭借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量,培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。3、公司的业务发展随着公司2023年完成对泰和电路的收购,公司实现了多工厂多基地的布局；天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主；华南基地（惠州/珠海）以显示光电、线圈厚铜等为主。图表：天津普林的资质及工厂情况公司的业务发展国内和国外齐头并进；其中境内占比70.03%、境外占比29.97%,天津普林的客户分布在全球各主要地区,在显示面板领域,天津普林是华星光电的主要供应商；在工业控制领域,天津普林是施耐德的主要供应商；天津普林通过AS9100质量体系认证、NADCAP技术认证,是国内少有能够给飞机制造商供应关键PCB零部件厂商,通过FTG等合作伙伴先后进入GE通用、中国商飞、ROCKWELLCOLLINS等供应链体系,目前产品应用于波音、空客、庞巴迪等国际知名商用飞机,并成功配套国产大飞机项目。图表：天津普林的分业务线。