天津普林电路股份有限公司
| 企业全称 | 天津普林电路股份有限公司 | 企业简称 | 天津普林 |
| 企业英文名 | Tianjin Printronics Circuit Corporation | ||
| 实际控制人 | 无 | 上市代码 | 002134.SZ |
| 注册资本 | 24584.9768 万元 | 上市日期 | 2007-05-16 |
| 大股东 | TCL科技集团(天津)有限公司 | 持股比例 | 26.86% |
| 董秘 | 束海峰 | 董秘电话 | 022-24893466 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 大华会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 江先敏、熊欣 |
| 律师事务所 | 北京市嘉源律师事务所 | ||
| 注册地址 | 天津自贸试验区(空港经济区)航海路53号 | ||
| 概念板块 | 电子元件；天津板块；专精特新；PCB；大飞机；债转股；滨海新区； | ||
企业介绍
| 注册地 | 天津 | 成立日期 | 1988-04-27 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 91120116600552474E |
| 法定代表人 | 庞东 | 董事长 | 秦克景 |
| 电话 | 022-24895666 | 传真 | 022-24890198 |
| 企业官网 | www.toppcb.com | 企业邮箱 | ir@tianjin-pcb.com |
| 办公地址 | 天津自贸试验区(空港经济区)航海路53号 | 邮编 | 300308 |
| 主营业务 | 印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。 | ||
| 经营范围 | 印刷电路板及相关产品的生产、销售、委托加工;上述产品及其同类商品和技术的研发、设计、咨询及服务;电子元器件批发;电子元器件零售;电子元器件制造;代收代付水费、电费、蒸气费、燃气费;机械设备销售及维修;自营或代理货物及技术的进出口;自有房屋及设备租赁。 | ||
| 企业简介 | 天津普林电路股份有限公司成立于1988年,2007年在深圳证券交易所成功上市。公司总部现位于天津自贸试验区(空港经济区)。 公司专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连(HDI)印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。 我们致力于为全球客户提供高品质产品与专业的服务,同时具备大批量及中小批量订单的交付能力;产品表面处理工艺齐全,基材类型包括FR-4(高Tg\无卤素、铝基板等),所有产品种类均已通过UL及ISO9001、IATF16949、AS9100、ISO14001、ISO45001、安全生产标准化等专业认证,产品符合RoHS指令和REACH法规的要求(除有铅热风产品外)。客户覆盖全球,与众多知名品牌客户保持良好合作。 我们本着“为客户创造价值,为股东创造效益,为员工创造机会”的经营宗旨,不断提升综合竞争力,为实现“成为最受客户信赖的PCB企业”而努力奋进! | ||
| 商业规划 | （一）PCB行业发展趋势1、PCB的产业跟随着电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）同步发展PCB是随着电子连接系统发展而来的,开始解决的是电子终端中各个器件的连接；随着电子终端技术的发展,PCB更多承载是各个芯片（半导体）的连接；通常PCB的产值在终端价值的3%-4%左右；但半导体越来越重要,在终端中的价值占比越来越高；图表：PCB的产值跟电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）之关系资料来源：PRISMARK每次产业发生巨大变革,都有一个领先的企业引领行业发展,带领着行业技术发展；从家电到PC、从PC到手机、从功能机到智能机；现在新技术变革时代又要到来；根据行业咨询机构统计,未来五年终端的增长增量需求里面,排名前三位的是服务器（500亿美金+）、汽车（470亿美金+）、手机（500亿美金+）；图表：全球PCB的的需求及变化2、技术上“后摩尔时代”系统级封装发展：对基板提出新的需求；排名前三位的是服务器、汽车、手机,他们对PCB的需求决定着PCB未来技术发展方向,这三个业务的需求背后是数据传输的大幅增长；一方面数据的传输需要更高的带宽,更高的带宽就需要高频高速的材料,这个是材料的变化；另一方面是芯片处理的数据量越来越大,处理的实时响应要求越来越高,这就需要芯片和芯片之间的数据传输更快,板级互联成为趋势。更深远的影响是数据高增长带来的产业链的变化,先进封装的需求爆发式增长,增加I/O数量和增加传输速率是目前行业确定的改进方向,在这两个方向上都带了PCB新的需求,特别是在基材的变化。随着算力需求逐渐提高,硬件电路高度复杂化。无论是原先广泛使用的PCB有机基板,或者是提高封装密度的TSV技术都将在可预见的时间内成为制约高性能算力芯片生产的短板。玻璃基板原本是制作液晶显示器的一个基本部件,是一种表面极其平整的薄玻璃片,主要应用于显示产业。玻璃基板需要具备平整的表面、低热膨胀系数、良好的化学稳定性和机械强度等特性；而玻璃基板凭借其天然的电气特性、优异的机械性能、良好的热导率和较低的热膨胀系数,正在成为新型先进封装技术基板的重要载体。面板厂作为玻璃基板的多年技术开发者,在这个领域有这先天的优势,台积电日前已经公告买下群创的部分场地,群创是从2017年就投入面板级扇出型封装,以面板产线进行IC封装,采用3.5代线FOPLP玻璃基板开发具备细线宽的中高端半导体封装,半导体制造企业已经开始战略布局这个方向。天津普林立足于本身天津基地和华南基地两个生产基地,聚焦于不同的类型客户,发展好原有业务的同时,也依靠集团内的资源开展玻璃基载板的业务研发,在这个领域做前沿性的布局,通过技术创新引领公司发展。图表：天津普林现有业务和技术发展方向（二）天津普林业务发展情况介绍1、公司发展历程：公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售,产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等,产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。图表：天津普林的发展历程2、公司的主要经营模式：（1）采购模式：公司主要采取向供应商直接采购的模式。通常情况下,公司会根据客户订单情况,按照预计产量采购。同时,公司亦根据历史数据对客户订单的数量进行预测,并据此准备适量的安全库存。（2）生产模式：公司继续沿袭多品种的生产模式,根据不同产品特性制定特定的生产工艺,满足客户需求。（3）销售模式：公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产品交期要求严格,公司一般采用物流快递的配送方式。公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新,积累了丰富的生产及业务经验,凭借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量,培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。3、公司的业务发展随着公司2023年完成对泰和电路的收购,公司实现了多工厂多基地的布局；天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主；华南基地（惠州/珠海）以显示光电、线圈厚铜等为主。图表：天津普林的资质及工厂情况公司的业务发展国内和国外齐头并进；其中境内占比70.03%、境外占比29.97%,天津普林的客户分布在全球各主要地区,在显示面板领域,天津普林是华星光电的主要供应商；在工业控制领域,天津普林是施耐德的主要供应商；天津普林通过AS9100质量体系认证、NADCAP技术认证,是国内少有能够给飞机制造商供应关键PCB零部件厂商,通过FTG等合作伙伴先后进入GE通用、中国商飞、ROCKWELLCOLLINS等供应链体系,目前产品应用于波音、空客、庞巴迪等国际知名商用飞机,并成功配套国产大飞机项目。图表：天津普林的分业务线。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | TCL科技集团(天津)有限公司 | 66026154 | 26.86 |
| 2 | 苏明 | 12274183 | 4.99 |
| 3 | 天津市中环投资有限公司 | 6499600 | 2.64 |
| 4 | 郑志刚 | 4780000 | 1.94 |
| 5 | 玄元私募基金投资管理(广东)有限公司-玄元科新122号私募证券投资基金 | 4724700 | 1.92 |
| 6 | 陈潮海 | 2977000 | 1.21 |
| 7 | 中国工商银行股份有限公司-大成中证360互联网+大数据100指数型证券投资基金 | 1932800 | 0.79 |
| 8 | 孙景涛 | 1752100 | 0.71 |
| 9 | 陈家夫 | 1501600 | 0.61 |
| 10 | 黄芝美 | 1495000 | 0.61 |
企业发展进程
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