天津金海通半导体设备股份有限公司

• 企业全称: 天津金海通半导体设备股份有限公司
• 企业简称: 金海通
• 企业英文名: JHT Design Co.,Ltd.
• 实际控制人: 龙波,崔学峰
• 上市代码: 603061.SH
• 注册资本: 6000 万元
• 上市日期: 2023-03-03
• 大股东: 崔学峰
• 持股比例: 14.19%
• 董秘: 刘海龙
• 董秘电话: 021-52277906
• 所属行业: 专用设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 林炎临、黄卉、许国静
• 律师事务所: 国浩律师(深圳)事务所
• 注册地址: 天津华苑产业区物华道8号A106
• 概念板块: 半导体 天津板块 专精特新 机构重仓

• 注册地: 天津
• 成立日期: 2012-12-24
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 911201160587336021
• 法定代表人: 崔学峰
• 董事长: 崔学峰
• 电话: 021-52277906
• 传真: 022-89129719
• 企业官网: www.jht-design.com
• 企业邮箱: jhtdesign@jht-design.com
• 办公地址: 上海市青浦区嘉松中路2188号
• 邮编: 201708
• 主营业务: 集成电路测试分选机的研发、生产及销售
• 经营范围: 自动化控制系统装置制造;电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 天津金海通半导体设备股份有限公司是从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业,公司深耕集成电路测试分选机(Testhandler)领域,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。自公司成立以来,一直专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
• 发展进程: 2012年11月8日,华达微电子、自然人崔学峰、龙波、刘海龙、于雷共同签署了《天津金海通自动化设备制造有限公司章程》,约定共同出资设立金海通有限,注册资本1,000.00万元,其中华达微电子认缴400.00万元,以货币出资,占比40.00%;崔学峰认缴200.00万元,以非货币出资,占比20.00%;龙波认缴200.00万元,以非货币出资,占比20.00%;刘海龙认缴100.00万元,以货币出资,占比10.00%;于雷认缴100.00万元,以货币出资,占比10.00%。其中,崔学峰的非货币出资为无形资产-非专利技术“一种模块化自动上下料系统技术”;龙波的非货币出资为无形资产-非专利技术“一种取放式测试分选机操作系统技术”。2012年11月8日,天津市工商行政管理局出具《企业名称预先核准通知书》((高新)登记内名预核字[2012]第528663号):同意预先核准企业名称为“天津金海通自动化设备制造有限公司”,注册资本为1,000.00万元。2012年12月18日,天津中鼎会计师事务所有限公司出具津中鼎验字[2012]第150号《验资报告》:确认截至2012年12月17日止,金海通有限(筹)已收到股东华达微电子、于雷、刘海龙投资缴纳的出资人民币600.00万元整,全部为货币出资。2021年4月30日,容诚会计师出具容诚专字[2021]361Z0095号《验资复核报告》,对上述事项进行验资复核。2012年12月24日,天津市工商行政管理局核发了《企业法人营业执照》。 2020年11月30日,金海通有限股东会作出决议,同意将公司类型由有限责任公司整体变更为股份有限公司,同意以2020年10月31日为整体变更的审计和评估基准日。2020年12月15日,金海通有限召开创立大会暨第一次股东大会。股东大会作出决议,同意金海通有限以公司净资产折股,整体变更为股份有限公司,变更后的公司名称为“天津金海通半导体设备股份有限公司”,同意将有限公司截至2020年10月31日经审计的净资产246,226,667.80元,按5.4717:1的比例折合为股份公司的股本4,500.00万股,剩余净资产201,226,667.80元计入资本公积金。整体变更后公司的注册资本4,500.00万元,股份总数4,500.00万股。有限公司的债权债务由变更设立后的股份公司承继。2020年12月16日,容诚会计师出具容诚验字[2020]361Z0114号《验资报告》,确认截至2020年12月15日,公司已收到全体股东缴纳的注册资本合计4,500.00万元,出资方式为净资产。2020年12月18日,天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局出具《准予变更登记通知书》,同意公司名称变更为天津金海通半导体设备股份有限公司,企业类型由有限责任公司变更为股份有限公司。2020年12月18日,天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局向公司核发了变更后的《营业执照》。
• 商业规划: 2024年上半年,公司坚持以市场需求为导向,以技术创新为动力,以成为“全球测试分选行业领先者”为目标,持续创新,加大市场推广力度,进一步提升海外市场服务能力,深化客户服务。1、2024年上半年公司整体经营情况2024年上半年,公司实现营业收入1.83亿元,较2023年上半年同比下降1.65%,较2023年下半年环比增长13.73%；实现净利润3967.68万元,较2023年上半年同比下降11.75%,较2023年下半年环比下降0.40%。2、持续推进产品创新和技术升级,巩固“护城河”2024年上半年,公司持续升级现有产品,视情况推出新产品。2024年上半年,公司现有产品新增PD（局部放电）测试、串测、Nearshort（接近短路）测试等测试分选功能。在新品方面,公司此前推出了EXCEED-9000系列产品,此系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000基础上对整个平台的升级,其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品；随着公司与客户项目的逐步落地,2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产,公司正积极推进此系列产品的销售；同时,公司推出了适用于MEMS的测试分选平台,目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户需求,不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”目前处于土建工程建设阶段,本项目建设周期3年,建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。3、持续拓展全球市场2024年上半年,公司加大全球市场开拓力度,与客户保持紧密沟通,积极参加展会等行业相关活动。公司于2023年6月启动“马来西亚生产运营中心”项目,该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地,从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求,促进公司稳健经营和持续发展。截至目前“马来西亚生产运营中心”项目正积极推进厂房装修。11/1844、积极进行产业及技术战略布局公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时,也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向,截至目前公司已参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公司,该公司主要产品为：晶圆级分选机Wafertotape&reel（晶圆到卷带）、IGBTKGD（已知良好芯片）分选机。