深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

2023-12-27
已受理

2024-01-25
已问询

2024-03-31
中止(财报更新)

2024-06-29
已问询

2024-08-02
已问询

发行人全称 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 受理日期 2023-12-27
公司简称 和美精艺 融资金额 8亿元
审核状态 已问询 更新日期 2024-08-02
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 开源证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 赵国梁,陈锡雄
律师事务所 北京市中伦律师事务所 签字律师 刘春城,钟文海,刘佳芝
评估机构 中和资产评估有限公司 签字评估师 支伟(已离职),徐志刚(已离职)
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 和美精艺 申报日期 2023-12-27
发行前总股本 17746.5 万股 拟发行后总股本 23662 万股
拟发行数量 5915.5 万股 占发行后总股本 25 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 开源证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 珠海富山IC载板生产基地建设项目(一期) 80000 80%
2 补充流动资金 20000 20%
投资金额总计 1,000,000,000.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -1,000,000,000.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 广东 成立日期 2007-06-28
法定代表人 董事长 岳长来
公司简介 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司自2007年成立至今,一直专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售,以“提供有竞争力的IC封装基板解决方案和服务,持续为客户创造最大的价值”为使命,以“成为全球最佳IC封装基板供应商”为愿景。
经营范围 一般经营项目是:超薄精密线路板的研发、生产(不含电镀、线路板蚀刻,不含列入国家《产业结构调整指导目录》限制及淘汰类的项目);超薄精密线路板的销售(不含限制项目及专营、专控、专卖商品);国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);设备租赁。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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