「和美精艺」深圳和美精艺半导体科技股份有限公司_科创板IPO - 注册IPO - 准上市

上市进程按时间倒序 · 来源：交易所公告

2024-09-25

终止

2024-08-02

已问询

2024-06-29

已问询

2024-03-31

中止(财报更新)

2024-01-25

已问询

2023-12-27

已受理

发行基本信息以最新公告为准

发行人全称

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

公司简称

和美精艺

保荐机构

开源证券股份有限公司

保荐代表人

王泽洋,宋江龙

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

赵国梁,陈锡雄

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

刘春城,钟文海,刘佳芝

评估机构

中和资产评估有限公司

签字评估师

支伟(已离职),徐志刚(已离职)

发行概况以最新公告为准

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

17746.5 万股

拟发行后总股本

23662 万股

拟发行数量

5915.5 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

开源证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途按拟投入金额排序

项目名称	拟投入资金	投资占比
珠海富山IC载板生产基地建设项目(一期)	80000 万元	80%
补充流动资金	20000 万元	20%
投资金额总计	100,000.00 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-100,000.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

科创板 IPO企业按更新时间排序

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