深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
| 企业全称 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 | 企业简称 | 和美精艺 |
| 企业英文名 | Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology Co., Ltd. | ||
| 实际控制人 | 岳长来 | 上市代码 | A23281.SH |
| 注册资本 | 17746.5 万元 | 上市日期 | 暂未挂牌 |
| 大股东 | 岳长来 | 持股比例 | 27.59% |
| 董秘 | 刘绍林 | 董秘电话 | 0755-89942850 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 赵国梁、陈锡雄 |
| 律师事务所 | 北京市中伦律师事务所 | ||
| 注册地址 | 深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼 | ||
企业介绍
| 注册地 | 广东 | 成立日期 | 2007-06-28 |
| 组织形式 | 中小微民企 | 统一社会信用代码 | 91440300664173879N |
| 法定代表人 | 岳长来 | 董事长 | 岳长来 |
| 电话 | 0755-89944891 | 传真 | 0755-89947648 |
| 企业官网 | www.hmjy-ic.com | 企业邮箱 | HMJY@hmjy-ic.com |
| 主营业务 | 专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是:超薄精密线路板的研发、生产(不含电镀、线路板蚀刻,不含列入国家《产业结构调整指导目录》限制及淘汰类的项目);超薄精密线路板的销售(不含限制项目及专营、专控、专卖商品);国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);设备租赁。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营) | ||
| 企业简介 | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司自2007年成立至今,一直专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售,以“提供有竞争力的IC封装基板解决方案和服务,持续为客户创造最大的价值”为使命,以“成为全球最佳IC封装基板供应商”为愿景。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 岳长来 | 48967600 | 27.59 |
| 2 | 王小松 | 14850000 | 8.37 |
| 3 | 朱圣峰 | 9558556 | 5.39 |
| 4 | 深圳市达晨创通股权投资企业(有限合伙) | 7320000 | 4.12 |
| 5 | 居永明 | 7169045 | 4.04 |
| 6 | 广东鸿富星河红土创业投资基金合伙企业(有限合伙) | 7000000 | 3.94 |
| 7 | 上海祥禾涌骏股权投资合伙企业(有限合伙) | 7000000 | 3.94 |
| 8 | 刘绍林 | 5531475 | 3.12 |
| 9 | 何福权 | 5257334 | 2.96 |
| 10 | 叶林 | 5257334 | 2.96 |
企业发展进程
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