深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
- 企业全称: 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
- 企业简称: 和美精艺
- 企业英文名: Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology Co., Ltd.
- 实际控制人: 岳长来
- 上市代码: A23281.SH
- 注册资本: 17746.5 万元
- 上市日期: 暂未挂牌
- 大股东: 岳长来
- 持股比例: 27.59%
- 董秘: 刘绍林
- 董秘电话: 0755-89942850
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 赵国梁、陈锡雄
- 律师事务所: 北京市中伦律师事务所
- 注册地址: 深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
企业介绍
- 注册地: 广东
- 成立日期: 2007-06-28
- 组织形式: 中小微民企
- 统一社会信用代码: 91440300664173879N
- 法定代表人: 岳长来
- 董事长: 岳长来
- 电话: 0755-89944891,0755-89942850
- 传真: 0755-89947648
- 企业官网: www.hmjy-ic.com
- 企业邮箱: HMJY@hmjy-ic.com
- 主营业务: 专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售
- 经营范围: 一般经营项目是:超薄精密线路板的研发、生产(不含电镀、线路板蚀刻,不含列入国家《产业结构调整指导目录》限制及淘汰类的项目);超薄精密线路板的销售(不含限制项目及专营、专控、专卖商品);国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);设备租赁。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)
- 企业简介: 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司自2007年成立至今,一直专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售,以“提供有竞争力的IC封装基板解决方案和服务,持续为客户创造最大的价值”为使命,以“成为全球最佳IC封装基板供应商”为愿景。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例 |
|---|---|---|---|
| 1 | 岳长来 | 48,967,600 | 27.59% |
| 2 | 王小松 | 14,850,000 | 8.37% |
| 3 | 朱圣峰 | 9,558,556 | 5.39% |
| 4 | 深圳市达晨创通股权投资企业(有限合伙) | 7,320,000 | 4.12% |
| 5 | 居永明 | 7,169,045 | 4.04% |
| 6 | 广东鸿富星河红土创业投资基金合伙企业(有限合伙) | 7,000,000 | 3.94% |
| 7 | 上海祥禾涌骏股权投资合伙企业(有限合伙) | 7,000,000 | 3.94% |
| 8 | 刘绍林 | 5,531,475 | 3.12% |
| 9 | 叶林 | 5,257,334 | 2.96% |
| 10 | 何福权 | 5,257,334 | 2.96% |
企业发展进程