半导体概念上市企业信息
企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
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硅烷科技 | 838402.BJ | 2022-09-28 | 氢硅材料产品研发、生产、销售和技术服务 |
澄天伟业 | 300689.SZ | 2017-08-09 | 从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务 |
翔港科技 | 603499.SH | 2017-10-16 | 公司主要从事彩盒、标签等相关包装印刷产品的研发、生产和销售 |
柘中股份 | 002346.SZ | 2010-01-28 | 成套开关设备的生产和销售及投资业务 |
华正新材 | 603186.SH | 2017-01-03 | 覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售 |
冠石科技 | 605588.SH | 2021-08-12 | 半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售 |
柏诚股份 | 601133.SH | 2023-04-10 | 专注于为高科技产业的建厂、技改等项目提供专业的洁净室系统集成整体解决方案,覆盖半导体及泛半导体、新型显示、生命科学、食品药品大健康等国家重点产业,是国内少数具备承接多行业主流项目的洁净室系统集成解决方案提供商之一 |
鑫汇科 | 831167.BJ | 2022-05-27 | 智能控制技术应用产品的研发、生产和销售,以及家用电器领域的半导体元件分销 |
美埃科技 | 688376.SH | 2022-11-18 | 空气净化产品、大气环境治理产品的研发、生产及销售 |
共达电声 | 002655.SZ | 2012-02-17 | 微型精密电声元器件及电声组件的研发、生产和销售及电子元器件分销 |
有研粉材 | 688456.SH | 2021-03-17 | 先进铜基金属粉体材料(有研重冶、有研合肥、英国Makin、有研泰国)、高端微电子锡基焊粉和微电子互连材料(康普锡威、康普山东)、3D打印粉体材料(有研增材)、电子浆料(有研纳微) |
中晶科技 | 003026.SZ | 2020-12-18 | 半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售 |
奔朗新材 | 836807.BJ | 2022-12-20 | 超硬材料制品的研发、生产和销售 |
朗迪集团 | 603726.SH | 2016-04-21 | 家用空调风叶、机械风机、复合材料三个业务板块 |
东方钽业 | 000962.SZ | 2000-01-20 | 稀有金属钽、铌及合金等的研发、生产、销售和进出口业务。 |