华正新材 - 603186.SH

主营业务：覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售

经营范围：复合材料、电子绝缘材料、覆铜板材料的生产、销售、技术开发及技术咨询服务,经营进出口业务,自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

浙江华正新材料股份有限公司(以下简称“华正新材”)成立于2003年,是华立集团的控股成员企业,是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一,连续获得五届“中国印制电路行业优秀民族品牌企业”称号。

2017年1月3日,华正新材(股票代码:603186)正式在上海证券交易所A股上市。

公司已通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车板质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证,主营覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品均已通过中国CQC、美国UL认证且符合欧盟REACH、ROHS标准,并广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。

先后荣获中国驰名商标、国家高新技术企业、中国印制电路行业优秀民族品牌、浙江省企业技术中心、国家企业技术中心、浙江省重点企业研究院等称号。

迄今,华正新材拥有三大主要生产基地,业务覆盖100多个国家和地区。

展望未来,华正将继续秉持创新与专业精神双轮驱动,始终与时代共呼吸,突破关键核心技术,打破技术垄断,致力于成为高端电子基础材料和特种复合材料等新材料应用领域总体解决方案的提供商。

2025年度,覆铜板行业在AI算力应用等前沿技术产业化浪潮的驱动下,呈现结构性分化下的显著复苏态势。

一方面,AI服务器及相关领域的创新迭代持续拉动高端覆铜板产品的市场需求快速增长。

另一方面,通信及汽车电子领域市场需求稳健增长,为行业发展提供了持续动力。

与此同时,传统消费电子市场则整体呈现弱复苏格局。

市场需求向高技术含量、高附加值产品加速集中的趋势愈发明确。

公司坚定执行既定的战略目标与经营计划,以覆铜板“高端化、差异化”与复合材料“创新应用”为抓手,通过强化技术研发与产品创新、深化市场开拓与客户合作、优化产品和客户结构、推进管理升级、狠抓降本增效等一系列系统性举措,在报告期内实现经营质量的切实提升。

报告期内公司营业收入为43.69亿元,同比增长13.05%。

（一）强化研发创新,深化市场开拓,驱动业务增长1．覆铜板报告期内,公司覆铜板业务及时把握AI时代下市场与技术发展带来的机遇,积极布局新技术和新产品的研发与应用。

坚持以技术创新为驱动力,持续加大研发投入,聚焦公司战略关键点,致力于高端产品的技术突破与性能提升；同时,公司始终以客户需求为中心,围绕关键材料在核心客户及重点应用领域的市场拓展,持续加强市场渗透与合作；此外,持续优化产品及客户结构,实现了覆铜板整体业务的有效增长。

公司不断推进产品在通信领域的战略布局与市场拓展,重点围绕AI服务器、交换机、光模块及天线等关键市场领域,加快产品导入与客户认证进程,通过提升高多层、高阶产品的销售占比,进一步优化了产品与客户结构,带动产品销售收入实现同比大幅提升。

公司持续深化产品在汽车电子领域的战略布局,依托全方位技术能力,积极推进产品在前沿技术的布局。

目前相关产品已通过部分重点客户认证,并实现稳定批量交付。

公司着力构建敏捷高效的客户服务体系,通过公司多产品线协同,为客户提供一体化的产品解决方案,持续增强客户满意度及合作粘性。

在巩固智慧座舱、智能驾驶、动力及能源系统、智慧照明和车载摄像头等既有市场的同时,公司重点拓展在汽车高阶智能化与智能域控等细分领域的市场应用,进一步提升产品的市场竞争力和品牌影响力。

公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用,同时紧跟市场技术需求,针对终端整机设备的高传输速率、强耐热性和高信号稳定性等核心要求,持续研发低介电损耗和低热膨胀系数的材料,不断更新产品系列与产品预研。

公司开发有卤Ultralowloss等级材料,已实现产品化销售；无卤Ultralowloss等级材料在性能上表现优异,并已获得服务器终端客户的认可；应用于大芯片智算领域的Ultralowloss（LowCTE）材料,已通过国内头部终端认证,并实现小批量订单；Extremelowloss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证,并持续推进中国台湾与欧美终端客户认证。

紧密跟踪终端应用技术升级趋势,公司高速覆铜板产品快速迭代创新,构建面向未来的先进技术储备。

高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。

公司不断提升和巩固已有市场份额,在现有产品基础上加快对低损耗、高导热、低CTE高频材料的研发速度,并加大新产品市场拓展力度；同时,进一步做好未来新技术需求的技术布局和储备。

高导热金属基板深化市场客户管理体系,精准洞察并快速响应客户需求,加速关键产品的验证和导入进程,为客户提供定制化产品和服务方案,全面提升产品在汽车电子及算力服务器市场的渗透率和占有率；持续优化客户结构,聚焦头部大客户和核心终端,稳步提升高价值优质客户占比,优化盈利结构；持续加大产品研发投入,加速产品技术迭代,提高产品市场竞争力。

HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场,积极推进市场渗透与客户拓展,实现了销售的有效增长。

公司紧密跟踪终端应用产品技术发展趋势,持续开展高阶HDI材料研发,重点布局更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的高阶HDI材料,进一步丰富产品系列,增强了产品的竞争力。

2．封装基板材料BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory（Flash）、VCM音圈马达、PMIC等多个应用领域实现批量稳定交付,以优异的性价比及原材料全国产化方案优势,公司逐步响应并实现客户对国产替代的需求,持续推动产品国产化进程,以提升市场份额。

CBF积层绝缘膜加快研发进程,积极推动终端客户验证,加速推进系列产品的迭代与升级。

公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品,已在国内主要IC载板厂商开展验证；CBF-RCC产品在智能手机VCM音圈马达领域已实现小批量订单交付；同时,在CPU/GPU等算力芯片及PMIC等应用场景的客户端开启验证流程。

为有效推进该系列产品从研发到量产的高效转化,公司在青山湖工业园区已建成独立的研发中心与生产线,该产线已具备批量订单交付能力。

3．功能性复合材料与交通物流用复合材料报告期内,公司针对功能性复合材料与交通物流用材料加大了新产品的研发投入与市场拓展力度,不断丰富产品系列,积极拓展产品新应用领域。

公司通过自主研发,成功打造了一系列具有优异性能的个性化复合材料产品,该产品具备轻质高强、耐高温、耐穿刺、高模量、中低温快速成型、多彩外观和无卤环保等性能,已广泛应用于多款旗舰手机、平板、电脑等消费电子终端产品的内部结构件和后盖。

报告期内,公司研发迭代了应用于3D平板后盖的高强S玻纤快固化阻燃材料与高透明玻纤快固化材料,并通过了相关客户的测试认证,实现了批量化应用；根据客户的个性化需求,持续开发超薄高强、超薄高模快速固化材料和高透明玻纤材料,并对热塑性复合材料与可降解可回收等环保类材料进行深入研究和持续开发,不断优化产品性能,加速新产品的迭代和销售。

功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现常规部件稳定交付的基础上,加大力度开发上述设备核心件新产品,其中CT机架产品已通过重要客户的测试认证,并进入小批量交付阶段；CT滑环产品已完成产品内部系统测试阶段,性能符合产品技术要求,并积极推进终端客户的样机测试。

公司深度参与客户的方案设计,为客户提供相应材料及组件的解决方案,共同开发迭代产品,深入拓展市场需求,以技术创新及客户服务提升竞争力,为客户提供整体解决方案。

交通物流用热塑性蜂窝材料具有轻质、高强、保温和可塑性强等优异性能,公司已构建材料生产、方案设计及CKD组装的全链条核心能力,能够为客户提供高效、可靠的一站式整体解决方案。

报告期内,公司持续深耕材料在车厢、物流箱、客车、房车等应用市场,业务保持稳健增长,同时公司持续加大产品的创新应用,积极拓展新客户群体。

公司成功拓展了材料在新能源电池包的新应用,实现批量出货与交付；开发了材料在仓储移动货架的新应用,获得了客户的批量订单并实现订单的批量化稳定交付；此外,也开发了超轻托盘等新领域的市场应用,并实现小批量交付与应用。

公司在稳固成熟产品市场的同时,根据客户需求积极探索新领域的市场应用,深度挖掘国内外市场潜力,实现业务的持续增长。

4．铝塑膜报告期内,公司着力提升产品在小动力储能领域的批量稳定交付能力,持续拓展产品在高端消费电子领域的市场,同时围绕核心产品矩阵,持续深化客户验证与合作。

公司紧跟固态、半固态电池技术的发展趋势,持续推进与电芯企业的产品级验证与场景化适配工作,稳步推进技术落地；积极拓展产品在动力电池和储能领域的市场布局,推进与客户的产品技术合作及认证。

（二）推进管理升级,构建体系能力,实现高质量发展报告期内,公司围绕“精益运营、价值创造”为核心目标,以管理提升为抓手,全面强化全流程质量管控。

公司始终坚持以高质量交付为经营根本,通过系统开展一系列质量体系专项提升工作,持续优化生产和服务流程的各个环节,构建形成闭环式的全流程质量管理体系；积极推进工艺与制程的优化和改进,依托工序迭代与设备升级,系统提升产品的一致性和可靠性；同时,通过统筹生产计划、深化跨基地协同生产、推进流程化标准建设,在实现降本增效的同时,进一步提升了交付保障能力与整体营运水平,有力推动了公司高质量发展。

（三）数智化升级,助力公司精益管理报告期内,公司持续推进数智化升级,作为公司实现精益管理与高质量发展的重要路径,通过系统性重塑与优化现有的业务流程,为公司整体运营注入新的数字化动能。

公司重点对青山湖和珠海生产基地开展了数字化二次升级,全域赋能生产制造、供应链管理等关键环节,依托MES、APS、QMS、ERP等系统的深度融合和落地,构建了高效协同的工业互联网平台,有力推动了生产向柔性化、智能化与系统化方向演进；公司进一步优化了基础供应链管理系统,强化跨区域统筹协调与资源配置效率,提升供应链整体响应能力；同时,公司对SAP系统进行了进一步的梳理和功能优化,初步构建了以数据为核心的业务支持体系,通过数据可视化、分析与挖掘,实现数字化对经营决策的支撑,促进了业务流程优化与运营的提质增效。

公司稳步推进业务场景的全面数字化,为后续探索AI技术在公司业务管理中的应用奠定了坚实基础。

（四）优化客户结构,驱动高端化转型报告期内,面对复杂多变的市场环境与行业竞争态势,公司始终坚持战略引领,以客户为中心、以市场为导向的经营理念,实施了一系列调整与优化客户结构为核心的经营举措。

通过精准识别客户价值、优化资源配置、深化客户关系,聚焦服务具有技术前瞻性、增长性的优质客户和高潜力赛道,在稳固与现有大客户战略合作的基础上,积极拓展产品在AI算力应用、前沿技术领域的应用,提高订单的利润与价值水平。

公司整体产品矩阵及客户结构向高端化迈进,努力实现客户质量与产品价值的双提升。

（五）人才与组织效能提升公司始终秉持“人格独立、持续奋斗、共创共赢、坚持卓越”的企业价值观,致力于构建一支创新、卓越、高效且凝聚力强的团队。

报告期内,公司系统推进人才梯队建设与组织效能升级,对现有岗位设置与当前业务需求匹配度进行细致评估与诊断,有效识别关键岗位与高潜人才；同时强化青年员工梯队建设,对其进行专题培训和导师辅导,加速其专业与管理能力素养的融合提升,为核心业务发展与未来创新储备关键人才力量。

公司以提升协同效率与响应市场能力为目标,对岗位职责进行再梳理,通过优化组织结构与流程再造,强化跨部门协作机制,提升组织运营效能,全力构建敏捷高效的企业组织。

公司前身杭州新生电子材料有限公司由华立集团有限公司及其控制下的企业浙江华泰精细化工有限公司分别以货币出资4,500万元和500万元设立,注册资本为5,000万元,2003年3月6日完成设立登记并取得浙江省工商行政管理局核发的注册号为3300001009466的《企业法人营业执照》。

公司设立时的出资情况业经浙江天平会计师事务所有限责任公司出具浙天验(2003)123号《验资报告》验证。

2005年12月20日,经公司股东会决议,决定将公司名称变更为“浙江华正电子集团有限公司”,并于2005年12月22日在浙江省工商行政管理局完成了工商变更登记。

2010年10月11日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,决定由华立集团和杭州恒正投资有限公司2家法人及刘涛等30名自然人作为发起人,各发起人均以在浙江华正电子集团有限公司截至2010年8月31日经审计的净资产折合入股,由浙江华正电子集团有限公司整体变更为浙江华正新材料股份有限公司。

2010年10月29日公司在浙江省工商行政管理局办理了工商变更登记手续,注册号为330000000027572,注册资本8,200万元。

华正新材设立业经瑞华出具浩华验字(2010)第91号《验资报告》验证。