浙江中晶科技股份有限公司
| 企业全称 | 浙江中晶科技股份有限公司 | 企业简称 | 中晶科技 |
| 企业英文名 | Zhejiang MTCN Technology Co.,Ltd. | ||
| 实际控制人 | 徐一俊,徐伟 | 上市代码 | 003026.SZ |
| 注册资本 | 13023.1497 万元 | 上市日期 | 2020-12-18 |
| 大股东 | 徐一俊 | 持股比例 | 25.34% |
| 董秘 | 李志萍 | 董秘电话 | 0572-6508789 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 中汇会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 洪烨、孔利波 |
| 律师事务所 | 浙江六和律师事务所 | ||
| 注册地址 | 浙江省长兴县太湖街道陆汇路59号 | ||
| 概念板块 | 半导体；浙江板块；专精特新；预盈预增；半导体概念； | ||
企业介绍
| 注册地 | 浙江 | 成立日期 | 2010-01-25 |
| 组织形式 | 中小微民企 | 统一社会信用代码 | 91330500550515703T |
| 法定代表人 | 徐一俊 | 董事长 | 徐一俊 |
| 电话 | 0572-6508789 | 传真 | 0572-6508782 |
| 企业官网 | www.mtcn.net | 企业邮箱 | ir@mtcn.net |
| 办公地址 | 浙江省长兴县太湖街道陆汇路59号 | 邮编 | 313100 |
| 主营业务 | 半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售 | ||
| 经营范围 | 晶体硅、电子元器件制造、销售,晶体硅及其制品、电子元器件及新型节能材料的开发、技术咨询及技术转让,电气机械设备设计及销售;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
| 企业简介 | 浙江中晶科技股份有限公司(股票代码:中晶科技003026.SZ)是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业,公司拥有中晶新材料、宁夏中晶、西安中晶三家全资子公司及江苏皋鑫控股子公司。公司拥有先进的具备自主知识产权的核心技术和工艺,配备优良的生产、检测设备和管理系统,以国际一流半导体企业为标准,致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位,形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块,积极成为世界先进的半导体硅材料专业制造商而努力奋斗! | ||
| 商业规划 | （一）公司所在行业的发展情况随着物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展,以及下游电子设备硅含量增长产生的巨大半导体产品需求,推动半导体行业进入了新一轮的发展周期。中国是全球最大半导体市场,在零部件、芯片等环节限制升级背景下,半导体产业链国产化、自主化将加快。根据半导体行业协会（SIA）宣布,2024年第二季度全球半导体行业销售额总计1,499亿美元,与2023年第二季度相比增长18.3%,比2024年第一季度增长6.5%。半导体行业市场出现回暖迹象,行业景气度上行。为鼓励半导体材料产业发展,突破产业瓶颈,我国出台了多项政策支持半导体行业发展,为半导体材料产业的发展提供良好的政策环境。在国家政策的引导下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力、广泛合作,以应对风险,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局,推进中国半导体材料国产化进程,促进中国半导体材料行业的发展。（二）主要业务公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心,该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体,抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一,当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上,《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段,未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商,是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位,是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位,是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位,在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产,在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。（三）主要产品及其用途公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品,产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料,是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料,主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件,以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件,广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式,不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务,为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。（四）经营模式公司拥有独立的采购、生产和销售体系,主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。1、采购体系采购方面,公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划,按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪,按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验,主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录,确保质量合格的原材料稳定供应。2、生产体系生产方面,公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式,根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测,以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整,安排备货计划,以充分利用产能,提高设备利用率,提高交货速度。3、销售体系销售方面,公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式,产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证,到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购,最终被纳入客户的合格供应商体系,开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户,凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力,长期为客户提供优质的产品及服务,提高客户满意度,增强客户粘性。报告期内,公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作,实现公司的可持续发展。（五）市场地位公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售,凭借持续的自主创新,长期积累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势,公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对半导体硅材料的性能参数、规格尺寸等要求进行生产,保证良好的产品质量和及时稳定的供应,帮助客户提升产品良率、产品性能、实现价值提升,获得了下游客户的广泛认可。未来,公司将会在巩固现有行业地位的前提下,根据行业发展趋势和客户需求,密切关注与半导体材料行业相关的合作契机,加快推进募投项目增产上量、芯片项目建设发展,进一步完善公司产品结构,提升公司创新能力和核心竞争力,促进公司的进一步发展。（六）主要的业绩驱动因素公司半年度业绩扭亏为盈主要影响原因是：1、公司重视各业务拓展工作,提升交付能力来满足客户需求。2、公司重视产品质量,保障产品品质,进一步提升市场竞争优势。3、公司持续加大研发投入,优化生产工艺、开发新产品。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程
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