浙江中晶科技股份有限公司

• 企业全称: 浙江中晶科技股份有限公司
• 企业简称: 中晶科技
• 企业英文名: Zhejiang MTCN Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 徐一俊,徐伟
• 上市代码: 003026.SZ
• 注册资本: 13023.1497 万元
• 上市日期: 2020-12-18
• 大股东: 徐一俊
• 持股比例: 25.46%
• 董秘: 李志萍
• 董秘电话: 0572-6508789
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 中汇会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 洪烨、孔利波
• 律师事务所: 浙江六和律师事务所
• 注册地址: 浙江省长兴县太湖街道陆汇路59号
• 概念板块: 半导体 浙江板块 专精特新 预盈预增 QFII重仓 半导体概念

• 注册地: 浙江
• 成立日期: 2010-01-25
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91330500550515703T
• 法定代表人: 徐一俊
• 董事长: 徐一俊
• 电话: 0572-6508789
• 传真: 0572-6508782
• 企业官网: www.mtcn.net
• 企业邮箱: ir@mtcn.net
• 办公地址: 浙江省长兴县太湖街道陆汇路59号
• 邮编: 313100
• 主营业务: 半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售
• 经营范围: 晶体硅、电子元器件制造、销售,晶体硅及其制品、电子元器件及新型节能材料的开发、技术咨询及技术转让,电气机械设备设计及销售;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 浙江中晶科技股份有限公司(股票代码:中晶科技003026.SZ)是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业,公司拥有中晶新材料、宁夏中晶、西安中晶三家全资子公司及江苏皋鑫控股子公司。公司拥有先进的具备自主知识产权的核心技术和工艺,配备优良的生产、检测设备和管理系统,以国际一流半导体企业为标准,致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位,形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块,积极成为世界先进的半导体硅材料专业制造商而努力奋斗!
• 发展进程: 2010年1月10日,自然人徐一俊、黄笑容、郭兵健、陈菊凤、朱奕、周恩华签署《浙江长兴众成电子有限公司章程》,约定众成电子设立时的注册资本为830万元,由全体股东分期自公司成立之日起二年内以货币和实物(机器设备)方式缴足,其中:徐一俊认缴380万元,占注册资本的45.78%;黄笑容认缴125万元,占注册资本的15.06%;郭兵健认缴103万元,占注册资本的12.41%;陈菊凤认缴22万元,占注册资本的2.65%;朱奕认缴100万元,占注册资本的12.05%;周恩华认缴100万元,占注册资本的12.05%。2010年1月25日,湖州立天会计师事务所出具湖立会(验)字[2010]第029号《验资报告》,验证截至2010年1月22日,众成电子已收到徐一俊、黄笑容、郭兵健、陈菊凤首次缴纳的注册资本(实收资本)合计380万元,上述四位股东以货币方式出资380万元,占注册资本总额的45.78%。2010年1月25日,众成电子在长兴县工商行政管理局完成了工商注册登记手续,领取了《企业法人营业执照》。 2014年6月3日,众成电子股东会表决通过,同意众成电子全体股东共同作为发起人,将众成电子整体变更为股份有限公司,并更名为浙江中晶科技股份有限公司,以经瑞华会计师事务所审计的截至2014年5月31日的净资产50,543,854.42元为基准,其中5,030万元折合为股份公司股本5,030万股,每股面值人民币1元,其余净资产计入资本公积。众成电子全部资产、负债、业务及人员由变更后的股份公司承继。2014年6月19日,瑞华会计师事务所出具瑞华验字[2014]33010004号《验资报告》,对上述整体变更出资事项予以审验。2014年6月19日,众成电子经湖州市工商行政管理局核准变更为股份公司,领取了股份公司《营业执照》。 2014年12月16日,公司2014年第二次临时股东大会作出决议,同意公司股票转让方式由协议转让变更为做市转让。2015年3月11日,股转公司出具股转系统函[2015]746号《关于同意股票变更为做市转让方式的函》,同意公司股票于2015年3月13日起由协议转让方式变更为做市转让。2015年12月1日,公司2015年第一次临时股东大会会议审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产暨重大资产重组的议案》等与重组相关的议案,同意以1.365元/股向隆基股份和孟海涛分别发行股份1,200万股和50万股并支付现金购买资产事项。2016年1月27日,瑞华会计师事务所出具瑞华验字[2016]33090005号《验资报告》,验证截至2015年12月18日,中晶科技本次实际收到新增股东隆基股份、孟海涛出资的对应股权资产1,706.25万元,实际缴纳注册资本1,250万元,出资方式为长期股权投资。新增股本1,250万元,计入资本公积456.25万元。2016年1月20日,中晶科技就本次新增股份事宜在湖州市工商行政管理局办理了工商变更登记手续。2016年3月10日,股转公司出具股转系统函[2016]1947号《关于浙江中晶科技股份有限公司发行股份购买资产暨重大资产重组股份登记的函》,对本次重大资产重组的备案申请予以确认。2017年7月5日,公司2017年第二次临时股东大会作出决议,同意公司股票在股转系统终止挂牌。2017年8月29日,股转公司出具股转系统函[2017]5228号《关于同意浙江中晶科技股份有限公司终止股票在全国中小企业股份转让系统挂牌的函》,同意公司股票自2017年8月31日起在股转系统终止挂牌。2017年7月7日,公司在股转系统指定信息披露平台披露了《浙江中晶科技股份有限公司关于申请股票终止挂牌对异议股东权益保护措施的公告》,为保护对公司终止挂牌存在异议的股东的利益,公司董事长徐一俊作为实际控制人已出具承诺:在公司股票终止挂牌后的六个月内,公司董事长徐一俊收购异议股东持有的股份,收购价格不低于该异议股东取得公司股份时的成本价格(如该异议股东购买股票后存在派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项,收购价格应按照相应调整后的价格计算),具体经双方协商确定。如异议股东未在上述期限内书面提出股份回购要求,则视为同意继续持有公司股份,有效期满后承诺人不再承担上述回购义务。其中,2017年10月,经长兴经济技术开发区管理委员会作出股东决定、长兴县国有资产监督管理办公室审批后,长兴经开将所持235.30万股国有股在长兴县公共资源交易中心挂牌转让,以挂牌价格22,377,205.71元(约9.51元/股)转让给徐一俊。本次股份转让价格的主要依据为湖州金陵事务所出具的湖金资(评)字[2017]第102号《浙江中晶科技股份有限公司资产评估报告书》。
• 商业规划: （一）公司所在行业的发展情况随着物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展,以及下游电子设备硅含量增长产生的巨大半导体产品需求,推动半导体行业进入了新一轮的发展周期。中国是全球最大半导体市场,在零部件、芯片等环节限制升级背景下,半导体产业链国产化、自主化将加快。根据半导体行业协会（SIA）宣布,2024年第二季度全球半导体行业销售额总计1,499亿美元,与2023年第二季度相比增长18.3%,比2024年第一季度增长6.5%。半导体行业市场出现回暖迹象,行业景气度上行。为鼓励半导体材料产业发展,突破产业瓶颈,我国出台了多项政策支持半导体行业发展,为半导体材料产业的发展提供良好的政策环境。在国家政策的引导下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力、广泛合作,以应对风险,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局,推进中国半导体材料国产化进程,促进中国半导体材料行业的发展。（二）主要业务公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心,该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体,抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一,当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上,《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段,未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商,是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位,是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位,是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位,在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产,在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。（三）主要产品及其用途公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品,产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料,是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料,主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件,以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件,广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式,不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务,为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。（四）经营模式公司拥有独立的采购、生产和销售体系,主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。1、采购体系采购方面,公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划,按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪,按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验,主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录,确保质量合格的原材料稳定供应。2、生产体系生产方面,公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式,根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测,以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整,安排备货计划,以充分利用产能,提高设备利用率,提高交货速度。3、销售体系销售方面,公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式,产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证,到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购,最终被纳入客户的合格供应商体系,开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户,凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力,长期为客户提供优质的产品及服务,提高客户满意度,增强客户粘性。报告期内,公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作,实现公司的可持续发展。（五）市场地位公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售,凭借持续的自主创新,长期积累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势,公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对半导体硅材料的性能参数、规格尺寸等要求进行生产,保证良好的产品质量和及时稳定的供应,帮助客户提升产品良率、产品性能、实现价值提升,获得了下游客户的广泛认可。未来,公司将会在巩固现有行业地位的前提下,根据行业发展趋势和客户需求,密切关注与半导体材料行业相关的合作契机,加快推进募投项目增产上量、芯片项目建设发展,进一步完善公司产品结构,提升公司创新能力和核心竞争力,促进公司的进一步发展。（六）主要的业绩驱动因素公司半年度业绩扭亏为盈主要影响原因是：1、公司重视各业务拓展工作,提升交付能力来满足客户需求。2、公司重视产品质量,保障产品品质,进一步提升市场竞争优势。3、公司持续加大研发投入,优化生产工艺、开发新产品。