氮化镓上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 民德电子 | 300656.SZ | 2017-05-19 | 主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务 |
| 欧陆通 | 300870.SZ | 2020-08-24 | 主要从事开关电源产品的研发、生产与销售 |
| 华峰测控 | 688200.SH | 2020-02-18 | 半导体自动化测试系统的研发、生产和销售 |
| 华灿光电 | 300323.SZ | 2012-06-01 | LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售 |
| 铖昌科技 | 001270.SZ | 2022-06-06 | 微波毫米波相控阵T/R芯片(以下简称“T/R芯片”)的研发、生产、销售和技术服务,主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案 |
| 台基股份 | 300046.SZ | 2010-01-20 | 功率半导体器件的研发、制造、销售及服务 |
| 蔚蓝锂芯 | 002245.SZ | 2008-06-05 | 锂电池、LED及金属物流 |
| 银河微电 | 688689.SH | 2021-01-27 | 半导体分立器件研发、生产和销售 |
| 安克创新 | 300866.SZ | 2020-08-24 | 主要从事自有品牌的智能硬件产品的研发、设计和销售。公司目前已经成功打造由Anker、soundcore、eufy、Nebula、AnkerWork、AnkerMake等六大品牌组成的全球化品牌矩阵,覆盖了充电储能、智能创新、智能影音等多个产品品类。 |
| 华润微 | 688396.SH | 2020-02-27 | 功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务 |
| 芯朋微 | 688508.SH | 2020-07-22 | 集成电路芯片产品的设计、研发及销售 |
| 士兰微 | 600460.SH | 2003-03-11 | 专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造,向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品。 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 中恒电气 | 002364.SZ | 2010-03-05 | 公司致力于成为专注零碳智能社会建设的数字能源公司,坚持把“掌握数字能源的前沿技术和研发具有国际竞争力的产品”作为发展的战略支撑,面向“电力电子技术”、“电力数字化技术”、“能源云平台技术”等关键技术饱和投入,聚焦绿色ICT基础设施、新型电力系统及综合能源服务等领域构筑数字与能源的孪生系统,倾力打造能源减碳的全链路产品和解决方案 |
| 兆驰股份 | 002429.SZ | 2010-06-10 | 智慧显示、智慧家庭组网及LED全产业链 |