华为概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
林洋能源 601222.SH 2011-08-08 主要从事智能电网、新能源、储能三个板块业务
天孚通信 300394.SZ 2015-02-17 从事高速光器件的研发、规模量产和销售业务
元隆雅图 002878.SZ 2017-06-06 以创意设计为核心,面向各行各业的国内外知名企业提供包括礼赠品(促销品)及促销服务、新媒体营销等在内的整合营销服务,同时也为企业和广大消费者提供赛会特许纪念品、贵金属纪念品、IP文创衍生品等各类创意设计产品。其中礼赠品(促销品)及促销服务和新媒体营销是公司两大核心主业
奥飞数据 300738.SZ 2018-01-19 是国内领先的互联网云计算与大数据基础服务综合解决方案提供商,致力构建多云多网多端数字产业生态平台,建设适应新一代网络通信技术5G的云计算大数据高速传输处理平台及全球互联互通网络,面向人工智能、智能制造、智慧医疗、AR/VR数字创意、电子商务、动漫游戏、互联网金融、电子竞技等新兴数字科技产业提供高速、安全、稳定的高品质互联网基础设施及云计算大数据技术综合服务,形成了以云计算数据中心为基础,全球云网一体化数据传输网络为纽带,多元产业技术应用场景为创新引擎的数字产业创新协同生态系统。
协鑫集成 002506.SZ 2010-11-18 太阳能光伏组件的生产与销售,以及太阳能发电系统集成业务
吴通控股 300292.SZ 2012-02-29 移动信息服务,电子与通讯智能制造业务
国脉文化 600640.SH 1993-04-07 聚焦数字内容运营主责主业,围绕数字内容、数智应用、元宇宙、实体场景、数字权益五大方向
拓维信息 002261.SZ 2008-07-23 电信、烟草行业系统集成及软件开发服务,移动互联网服务,教育服务,国产自主品牌服务器及PC等。
四维图新 002405.SZ 2010-05-18 智云业务、智驾业务、智舱业务、智芯业务
晶方科技 603005.SH 2014-02-10 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
天音控股 000829.SZ 1997-12-02 智能终端销售业务、电商业务、彩票业务、移动转售
长信科技 300088.SZ 2010-05-26 汽车电子和消费电子等业务
深南电路 002916.SZ 2017-12-13 印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。
华天科技 002185.SZ 2007-11-20 集成电路封装、测试业务。
星网锐捷 002396.SZ 2010-06-23 企业级客户提供信息化解决方案