智能穿戴上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
佳禾智能 300793.SZ 2019-10-18 消费电子产品,主要从事电声产品和智能穿戴产品的研发、生产和销售
北京君正 300223.SZ 2011-05-31 集成电路芯片产品的研发与销售等业务
博众精工 688097.SH 2021-05-12 自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务
环旭电子 601231.SH 2012-02-20 主要从事提供电子产品设计制造服务(DMS)2,设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板、无线网络通信元器件,移动通信产品及模块、零配件,维修以上产品,销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务;电子产品、通讯产品及相关零配件的批发和进出口,并提供相关配套服务。
宜安科技 300328.SZ 2012-06-19 新材料研发、设计、生产、销售
光弘科技 300735.SZ 2017-12-29 专业从事消费电子类、网络通讯类、汽车电子、新能源类等电子产品的半成品及成品组装,并提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整服务的电子制造服务(EMS)。公司提供电子制造服务的主要产品包括消费电子类(智能手机、平板电脑)、汽车电子类、网络通讯类、物联网、新能源等电子产品。
星宸科技 301536.SZ 2024-03-28 专注于端侧和边缘侧AISoC芯片的研发及销售
三环集团 300408.SZ 2014-12-03 从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售
兆易创新 603986.SH 2016-08-18 存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售
亿道信息 001314.SZ 2023-02-14 消费类电脑及平板业务,加固智能行业终端业务,XR及AIoT业务,国产化业务
以岭药业 002603.SZ 2011-07-28 专利创新中药的研发、生产和销售
长电科技 600584.SH 2003-06-03 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务
苏州固锝 002079.SZ 2006-11-16 半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆
通富微电 002156.SZ 2007-08-16 国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。
安洁科技 002635.SZ 2011-11-25 研发、生产与销售精密功能性器件、精密结构件和模组类等产品,产品主要用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、一体机、虚拟现实(VR)/增强现实(AR)等消费电子产品及新能源汽车和信息存储设备等智能终端。