环旭电子股份有限公司

• 企业全称: 环旭电子股份有限公司
• 企业简称: 环旭电子
• 企业英文名: Universal Scientific Industrial(Shanghai)Co., Ltd.
• 实际控制人: 张虔生,张洪本
• 上市代码: 601231.SH
• 注册资本: 219619.9964 万元
• 上市日期: 2012-02-20
• 大股东: 环诚科技有限公司
• 持股比例: 76.86%
• 董秘: 史金鹏
• 董秘电话: 021-58968418
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 原守清、胡科
• 律师事务所: 北京市竞天公诚律师事务所上海分所
• 注册地址: 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
• 概念板块: 消费电子 上海板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 证金持股 上证380 中证500 融资融券 机构重仓 转债标的 半导体概念 WiFi 无线耳机 UWB概念 电子烟 新能源车 增强现实 苹果概念 智能穿戴 LED

• 注册地: 上海
• 成立日期: 2003-01-02
• 组织形式: 中外合资企业
• 统一社会信用代码: 91310000745611834X
• 法定代表人: 陈昌益
• 董事长: 陈昌益
• 电话: 021-58968418
• 传真: 021-58968415
• 企业官网: www.usiglobal.com
• 企业邮箱: Public@usiglobal.com
• 办公地址: 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼
• 邮编: 201203
• 主营业务: 主要从事提供电子产品设计制造服务(DMS)2,设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板、无线网络通信元器件,移动通信产品及模块、零配件,维修以上产品,销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务;电子产品、通讯产品及相关零配件的批发和进出口,并提供相关配套服务。
• 经营范围: 提供电子产品设计制造服务(DMS),设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板、无线网络通信元器件、移动通信产品及模块、零配件,维修以上产品,销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务;电子产品、通讯产品及相关零配件的批发和进出口,并提供相关配套服务。(涉及行政许可的,凭许可证经营)。
• 企业简介: 环旭电子股份有限公司是全球电子设计制造领先厂商,在SiP(System-in-Package)模组领域居行业领先地位。
  与旗下子公司Asteelflash与赫思曼汽车通讯,环旭电子拥有30个生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲,在全球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全方位D(MS)2服务。
  环旭电子为日月光投控(TWSE:3711,NYSE:ASX)成员之一。
  
• 发展进程: 环旭电子股份有限公司(以下简称"公司"或"本公司")是在环旭电子(上海)有限公司(以下简称"有限公司")基础上整体变更的股份有限公司。有限公司系RealTechHoldingsLimited在上海浦东新区张江集电港投资成立的外资企业。有限公司成立于2003年1月2日,经营期限为50年,有限公司注册资本为美元5,100万元,全部由RealTechHoldingsLimited出资。2007年12月18日,经上海市外国投资工作委员会沪外资委协[2007]5424号文《关于同意环旭电子(上海)2008年6月17日,根据中华人民共和国商务部商资批[2008]654号批复,有限公司被批准变更为外商投资股份有限公司,并更名为环旭电子股份有限公司。有限公司整体变更为股份公司后股份有限公司持有9,049,238股,占股本总额的1%。该股权转让的工商变更登记于2011年1月17日完成。2012年1月10日,中国证券监督管理委员会以证监许可[2012]74号文《关于核准环旭电子股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准公司首次公开发行不超过106,800,000股人民币普通股(A股)股票。截至2012年2月10日止,公司实际已公开发行人民币普通股(A股)股票计106,800,000股。其中,本次公开发行中网上申购发行85,500,000股股票已于2012年2月20日起上市交易。
• 商业规划: 公司是全球电子设计制造服务领导厂商,在SiP(System-in-Package)模组领域居行业领先地位。
  公司在亚洲、欧洲、美洲、非洲等四大洲拥有30个生产制造服务据点,为全球品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全面的D(MS)服务。
  （一）2024年公司整体情况2024年AI技术和算力投资仍是全球科技发展关注的焦点,消费性电子产品的智能升级对市场需求的拉动作用相对温和,工业类产品需求逐步回暖,欧美汽车产业面临复杂的经营环境处于转型中,美元利率、地缘政治、供应链重构等因素深入影响全球及各地区的供需状况,经济景气需要更长的恢复期。
  公司2024年营业收入同比减少0.17%,基本持平。
  为应对全球供应链重构和客户“在地化”制造的诉求,公司如期完成了墨西哥新厂和波兰新厂房的建设,服务海外产能扩充,合并赫斯曼汽车通讯公司及应对客户供应链降价压力等,也不同程度上造成公司经营成本增加。
  公司2024年实现营业利润18.72亿元,同比减少14.01%,使得利润总额和归属于上市公司股东的净利润相应减少。
  （二）营业收入变动情况公司2024年实现营业收入606.91亿元,同比减少0.17%。
  其中汽车电子类产品营收同比增长16.24%,云端及存储类产品营收同比增长13.35%,通讯类产品营收同比减少3.36%,消费电子类产品营收同比减少0.27%,工业类产品营收同比减少12.82%,医疗电子类产品营收同比减少11.21%。
  营收结构的变化反映了行业景气、终端需求以及公司业务结构的变化。
  通讯类产品及消费电子类产品因重要客户的产品销量原因营收同比小幅下降；工业类产品因客户去库存及需求逐步回暖造成营收同比下降；汽车电子类产品主要因公司2024年并表赫思曼汽车通讯公司而实现同比成长；云端及存储类产品营收增长受益于AI带动服务器产品需求大幅成长。
  （三）费用及利润变动情况受持续投资海外产能及业务造成营运成本增加以及供应链降价压力的影响,公司2024年毛利率为9.49%,同比下降0.09个百分点,营业利润率为3.09%,同比下降0.50个百分点,公司2024年实现营业利润18.72亿元,同比减少14.01%。
  公司2024年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为40.00亿元,同比增长4.24亿元,涨幅为11.86%。
  其中：管理费用同比增长1.55亿元,同比增长12.76%；研发费用同比增长1.00亿元,同比增长5.55%；销售费用同比增长0.68亿元,同比增长19.94%；财务费用同比增加1.01亿元,增幅较大,主要是2024年外币汇兑净损失同比增加所致。
  公司销售费用、管理费用、研发费用均呈现不同程度增长,主要原因为2024年全年并表赫思曼所致。
  受营业利润同比下降的影响,公司2024年实现利润总额18.54亿元,同比减少15.34%；实现归属于上市公司股东的净利润16.52亿元,同比减少15.16%。
  （四）2024年的重要工作成果1、持续投资全球化运营服务体系公司2024年持续进行全球生产据点的布局,在波兰和墨西哥新建的厂房已于2024年年内投入运营。
  2024年11月,公司宣布与全球领先的科技咨询与数字解决方案提供商TechMahindra开展合作,双方将在印度的班加罗尔建立公司首个工程离岸开发中心（ODC）,致力于提供可扩展的解决方案、缩短产品上市时间并推动技术创新以满足客户不断变化的需求。
  为推动全球营运管理流程的优化,整合全球的营运能力,匹配公司全球化布局的进程,在成立“数字转型中心”的基础上,2024年公司持续延揽公司内部不同专业背景的人才,针对营运流程痛点,结合外部专家,评估并采用适合的数字工具优化工作流程,以项目搭建跨部门沟通平台,改善工作效率。
  2、强化服务全球制造的供应链开发各区域的本地供应商,力求提升在地供应的比重,降低运输时间和成本,同时提升供应弹性及响应速度。
  积极开发国内有竞争优势原材料供应商及生产、检测、自动化等设备供应商,利用规模和效率优势服务具备一定规模需求的客户。
  此外,持续提升供应链全球运筹管理、库存管理、优化流程和系统、永续管理等。
  3、提升智能制造水平公司全球厂区智能制造提高0.34颗星达到3.07颗星的水平,全年通过自动化降本数百万美元,开发新自动化通用平台6个,完成54个数字自动化模块（含6个AI模块）。
  后续公司在自动化方面的提升将聚焦重点客户的新业务上,通过集中采购和提高内部组装能力,降低自动化设备成本和导入期。
  4、推动数字化转型针对研发及管理方面的数字化需求,通过AI应用等科技,持续改善工作流程和员工绩效。
  例如,数字化转型中心(DTC)延揽公司内部不同专业背景的人才,针对内部汇总的重要营运流程痛点,结合内外部专家,评估并采用适合的数位工具,结合公司资讯部门优化工作流程,以专案搭建跨部门沟通平台,改善工作效率。
  5、审慎控管存货,稳健经营2024年电子产业链需求尚未完全恢复,公司积极管控库存,存货从2023年末的83.24亿元减少至2024年末的77.50亿元,营运资本占用金额逐年减少。
  6、推出SiP双引擎技术平台公司持续投资微小化解决方案能力,微小化创新研发中心（MCC）推出突破性的SiP双引擎技术平台,以传递模塑（TransferMolding）为主的高密度集成技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求,以真空印刷塑封工艺（VacuumPrintingEncapsulation）实现塑封而不需要定制模具,大幅缩短开发周期。
  MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台,还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。
  公司开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备,能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务,确保先进系统整合能被成功的实现。
  7、ESG绩效再创佳绩长期以来,公司秉承可持续经营的理念,实践“低碳使命、循环再生、社会共融、价值共创”四大策略主轴,将可持续发展的理念融入公司策略。
  公司连续四年入选国际评比机构标普全球（S&PGlobal）永续年鉴成员,在电子设备、仪器与零组件产业类组（ElectronicEquipment,Instruments&Components）,成绩名列前5%,并荣获“中国企业标普全球ESG评分最佳1%”和“行业最佳进步企业”等荣誉。