智能穿戴上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 博众精工 | 688097.SH | 2021-05-12 | 自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务 |
| 苏州固锝 | 002079.SZ | 2006-11-16 | 半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆 |
| 通富微电 | 002156.SZ | 2007-08-16 | 国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。 |
| 光弘科技 | 300735.SZ | 2017-12-29 | 主要从事电子制造服务,下游应用领域主要包括消费电子、网络通讯、汽车电子和新能源等领域 |
| 星宸科技 | 301536.SZ | 2024-03-28 | 专注于端侧和边缘侧AISoC芯片的研发及销售 |
| 云天励飞 | 688343.SH | 2023-04-04 | 公司作为业内领先的人工智能企业,以人工智能算法、芯片技术为核心,为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品,并可根据客户需求,将自身核心产品,外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户 |
| 安洁科技 | 002635.SZ | 2011-11-25 | 研发、生产与销售精密功能性器件、精密结构件和模组类等产品,产品主要用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、一体机、虚拟现实(VR)/增强现实(AR)等消费电子产品及新能源汽车和信息存储设备等智能终端。 |
| 大富科技 | 300134.SZ | 2010-10-26 | 一、夯实工业4.0制造能力,公司可以面向移动通信行业、消费类电子行业、汽车零部件行业、航天航空以及军工领域提供高精密机电一体化产品及智能装备。智能设计制造赋能服务:通信射频、消费类电子、汽车零部件;智能装备技术赋能服务:数控加工中心、无人工厂。二、强化工业5.0原创能力,在大力发展共享智造、装备技术为高端制造领域赋能的同时,从教育和工业入手培养中国青少年人工智能素养和计算机技能水平,逐步实现计算机语言、工业CAD建模、3D仿真动画的国产替代,打破西方软件在生产力工具层面的垄断。 |
| 长盈精密 | 300115.SZ | 2010-09-02 | 开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、新能源汽车连接器及模组、消费类电子精密结构件及模组、机器人及工业互联网等 |
| 长信科技 | 300088.SZ | 2010-05-26 | 汽车电子和消费电子等业务 |
| 全志科技 | 300458.SZ | 2015-05-15 | 主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售 |
| 同兴达 | 002845.SZ | 2017-01-25 | 从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售 |
| *ST合泰 | 002217.SZ | 2008-02-20 | 手机业务板块(包括触控显示类模组、光电传感类产品)、通用显示业务板块、柔性线路板业务板块(FPC)和电子纸业务板块 |
| 海能达 | 002583.SZ | 2011-05-27 | 窄带数字专网产品及解决方案,公专融合产品及解决方案,4G/5G宽带产品及解决方案,指挥调度智能集成与应急通信解决方案,卫星通信产品及解决方案 |
| 力源信息 | 300184.SZ | 2011-02-22 | 电子元器件的代理(技术)分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售 |