大连佳峰自动化股份有限公司

• 企业全称: 大连佳峰自动化股份有限公司
• 企业简称: 佳峰股份
• 企业英文名: Dalian Jafeng Automation Co., Ltd
• 实际控制人: 杜风芹,王云峰
• 上市代码: 839651.NQ
• 注册资本: 1175.5555 万元
• 上市日期: 2016-11-22
• 大股东: 王云峰
• 持股比例: 52.14%
• 董秘: 王羽佳
• 董秘电话: 0411-88035000
• 所属行业: 专用设备制造业
• 会计师事务所: 瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 李岩、薛文静
• 律师事务所: 北京德恒律师事务所
• 注册地址: 辽宁省大连经济技术开发区福泉北路27号-5号1-4层

• 注册地: 辽宁
• 成立日期: 2001-10-24
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 912102137327457372
• 法定代表人: 王云峰
• 董事长: 王云峰
• 电话: 0411-88035000
• 传真: 0411-88035756
• 企业官网: www.jafeng.cn
• 企业邮箱: wyj@jafeng.cn
• 办公地址: 大连经济技术开发区福泉北路27号-5号
• 邮编: 116630
• 主营业务: 从事集成电路封装设备的研发、生产及销售
• 经营范围: 电子产品的研发;半导体设备及其零部件的研发、制造、销售;电子产品、半导体设备及其零部件的相关技术服务;货物进出口、技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目取得许可证后方可经营)
• 企业简介: 公司成立于2001年,下辖自动化设备事业部,PCBA事业部。大连佳峰电子有限公司产品主要以半导体封装、手机液晶板系统及部分辅助设备为主。特点:一,技术先进,和国际上知名厂家的产品处于同一技术地位。二,设备具有相当便宜的价格。因为是在中国国内进行的组装,产品价格与国外产品相比有很大优势。三,操作容易。操作界面易懂,简单。对于加入WTO所带来的竞争和机遇,大连佳峰电子有限公司的目标是以更加合理的价格,提供优异的技术及服务于客户,使我们的客户取得更大的竞争优势,更快的发展。
• 发展进程: 2001年10月24日,自然人王云峰、杜风芹共同发起设立佳峰有限。并于同日签署了公司章程。2001年9月20日,大连市工商行政管理局核发了《企业名称预先核准通知书》((大)名称预核内字第2102002001004897号),核准有限公司使用―大连佳峰电子有限公司‖为公司名称。2001年10月15日,大连星海会计师事务所有限公司出具了《验资报告》(大星会验字(2001)第55号),确认截至2001年10月15日止,有限公司已收到全体股东投入的资本50万元,货币出资50万元。其中,王云峰以货币出资30万元,占注册资本的60%;杜风芹以货币出资20万元,占注册资本的40%。 2016年5月20日,瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)出具了瑞华审字[2016]25030049号《审计报告》,截至2015年12月31日,佳峰有限经审计的净资产为18,673,431.35元。2016年5月21日,北京中企华资产评估有限责任公司出具了《大连佳峰电子有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目评估报告》(中企华评报字(2016)第3367号),截至评估基准日2015年12月31日,佳峰有限净资产评估价值为2,747.70万元,评估增值额为880.36万元,评估增值率为47.15%。2016年5月23日,佳峰有限召开临时股东会,全体股东一致同意以2015年12月31日作为公司整体变更设立股份有限公司的基准日,以经瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)审计并出具瑞华审字[2016]25030049号《审计报告》的公司净资产18,673,431.35元作为折合为股份公司股份的依据。按1:0.5666的折股比例折合股本为10,580,000股,每股面值1元人民币。公司的注册资本为10,580,000元,超过注册资本的部分8,093,431.35元计入公司资本公积。2016年5月23日,佳峰有限全体股东签订了《发起人协议书》,发起人在协议中约定:以佳峰有限整体变更方式发起设立股份公司,发起人将佳峰有限截至2015年12月31日经审计账面净资产18,673,431.35元按1:0.5666比例折为10,580,000股,净资产超过注册资本部分转入公司资本公积。2016年6月7日,佳峰有限召开了股份公司创立大会暨第一次股东大会,审议通过了有限公司整体变更为股份公司的相关议案和《公司章程》,选举五名董事组成第一届董事会,选举两名监事与一名职工代表监事组成第一届监事会。2016年6月7日,瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(瑞华验字[2016]25030008号),确认截至2016年6月7日,佳峰股份之全体发起人已按发起人协议、公司章程规定,以截至2015年12月31日经审计账面净资产18,673,431.35元折股,股份总额为10,580,000股,每股面值人民币1元,缴纳注册资本人民币1,058万元整,净资产超过注册资本部分转入公司资本公积。2016年6月13日,大连市工商行政主管部门核准了本次变更,核发了统一社会信用代码为912102137327457372的《营业执照》。
• 商业规划: (一)经营计划2018年度,公司遵循既定的发展战略,在保持现有经营态势稳定的情况下,面对快速发展的行业态势,积极加大进行研发投入,使公司的研发力量得到快速提高。在市场营销方面,进一步完善客户管理,在巩固原有客户的基础上,积极拓展新客户,为客户提供更快速优质的服务。在人才引进方面,为确保公司研发项目的快速高质量成果,加强了技术人员队伍的建设,引入了多名技术顶尖人才,为公司创新可持续的发展战略奠定人才基础。1.财务状况报告期末,公司资产总计48,431,108.38元,较上一年度同比增长7.32%,负债总计17,375,918.34元,较上一年度同比降低31.25%,归属于挂牌公司股东的净资产为31,055,190.04元,同比增加56.43%,资产负债率为35.88%,较上一年度降低20.13%。报告期内,营业收入为24,262,037.40元,较上年同期增长11.44%,毛利率为35.59%,较上一年度降低0.12%,归属于挂牌公司股东的净利润为-3,797,331.53元,较上年同期降低4,665,457.88万元。2.研发情况报告期内,公司对新产品“双头高速银浆装片机”、“Fanout装片机”与“Flip-chip装片机”进行了改进优化,并对“12英寸软焊料装片机”进行了研发。其中“Fanout装片机”第二台样机已发往客户处试用,“Flip-chip装片机”已与天水华天达成协议,在其生产线上进行试用;“12英寸软焊料装片机”已组装完成,即将发往世界第二大半导体厂商—意法半导体(STMicroelectronicsN.V.)进行试用。公司期内申请发明专利5项,实用新型4项,并有2项实用新型获批。3.业务情况公司持续完善客户的维护与管理,并开拓了多家新客户,公司产品成功进入了多家一线厂家,由于高质量的产品与快速的客户服务在行业内的口碑获得更多客户的认可与好评。(二)行业情况集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,也是我国近年来重点战略行业,对国家产业结构调整有重要作用。2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》提出对集成电路产业的阶段性计划;2014年10月,工信部宣布为促进集成电路产业发展的国家集成电路产业投资基金正式成立;2015年5月,国务院印发《中国制造2025》,将集成电路作为“新一代信息技术产业”,纳入大力推动突破发展的重点领域;2016年7月,国务院印发了《“十三五”国家科技创新规划》,提出推动集成电路行业达到国际先进水平的目标;2016年12月,国务院印发了《“十三五”国家信息化规划》,进一步阐明大力推进集成电路创新突破的迫切性。集成电路制造业向高端、创新、智能化发展已成为中国在世界科技高速发展的大背景下重要一环,由于前一个经济周期中国的人工成本与制造成本低廉,使得世界各地集成电路后道封装制造业正大批向中国转移,约占全球半导体封装制造业比重40%左右(2016年中国半导体行业协会统计数据)。而目前集成电路封装制造业正进入重大调整发展期,世界封装技术正在由传统的插装式、贴装式等封装形式向先进的高密度封装形式,如扇出级封装(Fanout)、倒装焊封装(Flip-chip)等转型。因此,中国集成电路封装制造企业正面临着对技术工艺国际领先、人工成本下降、且制造质量大幅提升的迫切需求,而稳定性佳,性价比高的先进封装设备是市场迫切需要的。在设计、制造和封装三大集成电路产业板块中,封装是我国与世界水平差距最小的板块,但同样存在封装装备主要依赖进口的劣势,进口设备造价高昂,但在先进封装领域,是目前国内封装厂商的唯一选择。公司作为最早一批进入集成电路后道封装设备领域的公司,拥有十几年的技术积累,并在长期的技术开发过程中积累了不俗的创新能力,在公司“诚信、创新、拼搏、共赢”的企业理念的指导下,与基于行业发展与客户需求,向中高端先进封装设备发展的公司发展战略的引领下,持续研发创新,在扇出型封装(Fanout)、倒装焊封装(Flip-chip)等先进封装技术提供的生产设备上取得快速突破,fanout第二台样机已入驻客户处试用,Flip-chip设备也即将在天水华天的生产线上运行试用。更值得一提的是,公司最新研制的12英寸软焊料全自动装片机得到了世界第二大半导体厂商—意法半导体(STMicroelectronicsN.V.)的关注,并列入其设备采购名录,这意味着我国集成电路国产封装设备制造水平得到了国际厂商的认可,技术达到了国际先进水平。公司将在提升改进现有产品的基础上,持续进行先进封装设备的创新性研发与升级,在国家战略与行业需求的指引下,持续为客户提供更高性价比的产品与服务。