厦门市海德龙电子股份有限公司

• 企业全称: 厦门市海德龙电子股份有限公司
• 企业简称: 海德龙
• 企业英文名: Xiamen Hatro Electronics Co., Ltd.
• 实际控制人: 周海明
• 上市代码: 834954.NQ
• 注册资本: 1777.7778 万元
• 上市日期: 2015-12-11
• 大股东: 周海明
• 持股比例: 85.5%
• 董秘: 曾婉湘
• 董秘电话: 0592-5765061
• 所属行业: 橡胶和塑料制品业
• 会计师事务所: 大华会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 郑基、吴涛
• 律师事务所: 北京康达(厦门)律师事务所
• 注册地址: 厦门火炬高新区翔安产业区二期通用厂房D3幢5单元

• 注册地: 福建
• 成立日期: 2002-03-20
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91350200705498363F
• 法定代表人: 周海明
• 董事长: 周海明
• 电话: 0592-5765061
• 传真: 0592-5368537
• 企业官网: www.hatro.cc
• 企业邮箱: haidelong@126.com
• 办公地址: 厦门火炬高新区翔安产业区二期通用厂房D3幢5单元
• 邮编: 361100
• 主营业务: 芯片防护领域的电子元器件封装材料的研发、生产和销售
• 经营范围: 1)研发、制造、销售:光电子器件封装材料的自动化设备、机械设备;2)生产、销售芯片、发光二极管(LED)及封装器材;3)研发封装新材料;4)经营各类商品和技术的进出口(不另附进口商品目录),但因国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
• 企业简介: 厦门市海德龙电子股份有限公司成立于1997年,在厦门市翔安火炬高新区拥有八千多平方米的生产基地,是目前国内比较大型的集研发、生产、销售为一体专业生产电子封装为核心、拥有自主知识产权及进出口权的高新技术企业。公司自成立以来,现已在厦门、成都等地拥有多家全资子公司。厦门市海德龙电子股份有限公司拥有全自动载带生产设备——粒子成型机、滚轮机、平板机和盖带分切机。严格秉承和遵循EIA-481-B行业国际规范,先进电脑联机检测系统及高精密MOTUTOYO3D非接触式红外线影像自动检测仪对产品生产实况全程监测。通过优化公司结构,体现规模管理。推行及落实ISO9001质量管理体系,提升品质。十几年来以优质的产品、高效的服务与众多国内外知名企业建立良好的合作伙伴关系,取得了健康飞速发展。产品广泛应用于IC、电阻、电感、电容、LED贴片系列、连接器、保险丝、微型开关、继电器、接插件、振荡器、二极管、三极管等SMT电子元件的封装材料。国内生产4mm--88mm载带的制造、销售商,有模具1000多副,月产能10000万米,是独立研制、生产、销售为一体专业生产电子封装材料企业;国内塑胶卷盘较大的生产、销售商;提供7″、13″和15″三大尺寸近百种不同规格卷盘;独立自主研发制造高速粒子成型机(已拥有与载带相关的二十多个专利)的高新技术企业;粒子成型机,一次可成型9条挤出载带,载带的生产速度可达到9000M/小时。期待与贵司共赢共发展,为您服务是我们的荣幸!!!
• 发展进程: 有限公司系由周海明、周海华二人出资成立,认缴注册资本50万元人民币。 有限公司设立情况如下: 2002年1月16日,股东周海明、周海华向厦门市工商行政管理局湖里分局 提出申请成立有限公司,其中股东周海明实物出资25万元,货币出资20万元, 周海华货币出资5万元。2002年1月17日,厦门市工商局湖里分局出具编号为 厦工商名预字第1067号《企业名称预先核准通知书》,预先核准公司名称为“厦 门市海德龙电子有限公司”。2002年1月18日,发起人股东周海明、周海华召 开创立大会,并签订了《厦门市海德龙电子有限公司章程》。2002年3月15日, 厦门诚慧联合会计师事务所有限公司出具编号为厦诚会验字(2002)第201号的 验资报告,经审验,截至2002年3月15日,公司已收到股东全部出资50万元。 其中货币资金为250,000元,实物资产以经厦诚会评报字(2002)第010号评估 报告评估的机器设备270,018.50元中的250,000元出资,超出部分20,018.50元 账列公司其他应付款。 公司在设立之初并无出资协议,仅在公司章程中约定了投资总额及各方的 出资额及出资比例。因此,公司在设立时的出资中并无溢价出资的约定。公司 股东在设立之初以实物出资且平价出资已履行了必要的手续,并未违背当时相 关法律法规的规定及股东之间的约定。 2002年3月20日,厦门市海德龙电子有限公司成立,并领取了厦门市工商 行政管理局颁发的注册号为3502062010917号的《企业法人营业执照》。有限公 司名称为“厦门市海德龙电子有限公司”,住所为厦门市湖里区海天路185号海丰 大厦301室,法定代表人为周海明,注册资本为人民币50万元,企业类型为有 限责任公司,经营范围为“1、研究、开发自动插件机、贴片机机械零配件,制造 加工电子元器件、IC载带、模具、塑胶产品、电感器件、防静电产品、石墨制 品、防盗系统。”2015年6月28日,有限公司召开临时股东会,决议以2015年5月31日为股改基 准日,将厦门市海德龙电子有限公司整体变更为股份有限公司。2015年6月29日, 有限公司办理了股份公司名称预核准,股份公司名称为“厦门市海德龙电子股份 有限公司”。 2015年7月25日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了信会师报字 [2015]第114772号《审计报告》,确认公司于股改基准日2015年5月31日经 审计的净资产值为人民币17,418,705.05元,其中:实收资本人民币16,000,000.00 元,盈余公积人民币92,009.61元,未分配利润人民币1,326,695.44元。 2015年7月26日,银信资产评估有限公司出具了银信评报字[2015]沪第0132 号《厦门市海德龙电子有限公司股份制改制净资产公允价值评估报告》,确认公 司于股改基准日2015年5月31日经评估的资产总额为人民币3,797.24万元,负 债总额为人民币1,667.92万元,净资产为人民币2,129.33万元,净资产评估增值 人民币387.46万元,增值率为22.24%。 2015年7月27日,有限公司召开临时股东会,与会全体股东一致同意作为 发起人,根据《公司法》第95条的规定,以厦门市海德龙电子股份有限公司经 审计确认的于股改基准日2015年5月31日的净资产人民币17,418,705.05元按1.088669:1的比例折合为每股面值人民币1元的股份公司普通股16,000,000股, 即股份公司实收股本总额为人民币16,000,000.00元,将有限公司整体变更为股 份有限公司。同时确定股份有限公司注册资本为人民币16,000,000.00元。发起 人出资的净资产超过注册资本的部分人民币1,418,705.05元列入股份公司的资本 公积。各发起人按其在有限公司的出资比例持有股份公司的股份。在股份总额中, 发起人周海明持有1,600万股,占股份总额的95%;发起人厦门市蚂蚁宝投资管 理合伙企业(有限合伙)持有80万股,占股份总额的5%。 同日,公司发起人周海明、厦门市蚂蚁宝投资管理合伙企业(有限合伙)签 订《发起人协议》,对有限公司整体变更设立股份公司的出资方式、各方权利义 务等事项进行了约定。 2015年7月31日,立信会计师事务所出具信会师报字[2015]第114792号《验 资报告》,审验确认股份公司股本16,000,000.00元已全部到位。 2015年7月31日,股份公司召开创立大会暨第一次股东大会,选举产生了 第一届董事会成员和第一届监事会成员,并审议通过了股份公司的公司章程及公 司各项内部控制制度。 2015年8月17日,厦门市市场监督管理局核发了股份公司《企业法人营 业执照》,注册号:350203200110212。股份公司正式成立。法定代表人为周海 明,注册资本1,600万元,住所地:厦门火炬高新区翔安产业区二期通用厂房 D3幢5单元。经营范围:1、研发、制造、销售:光电子器件封装材料的自动化 设备、机械设备;2、生产、销售芯片、发光二极管(LED)及封装器材;3、研 发封装新材料;4、经营各类商品和技术的进出口(不另附进口商品目录),但 国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
• 商业规划: 报告期内,公司管理层积极贯彻战略目标和年度经营计划,加强新产品研发及产品技术工艺改进,提高生产流程精细化管理,同时公司积极拓展业务,优化市场结构和客户结构。1、公司财务状况:截至报告期末,公司的资产总额为28,149,079.64元,较上年末减少9.18%,归属挂牌公司的净资产为22,503,681.27元,较上年末增加5.83%。2、公司经营成果:报告期实现营业收入30,474,039.02元,同比减少3.61%;毛利率26.04%,较上年同期减少1.27个百分点;实现净利润为1,237,562.14元,较上年同期减少9.49%。3、现金流量情况:报告期内公司实现的经营活动现金流量净额为2,675,889.35元,比去年同期增长了45.58%。4、公司研发情况:公司围绕年度经营目标,不断提高对已有市场、客户及项目的把控度,不断加强产品新应用方向的拓展,同时不断优化公司内控管理,并积极对公司未来发展进行可行性规划,促进公司持续发展。(二)行业情况电子元器件是信息技术的重要支撑,是电子装备、电子信息系统必不可少的重要部件。随着对半导体器件需求量的增加,尤其是大型电子科学对集成电路需求的推动,促进了半导体工业的发展。随着微型计算机,通信、家电等信息产业的发展和普及,对集成电路芯片的需求量越来越大,集成电路芯片防护行业得到了前所未有的重视和发展。公司产品电子载带主要应用于下游电子元器件的表面贴装,可广泛用于IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管、半导体分立器件等电子产品功能性器件,最终应用于消费电子、智能穿戴、汽车电子、智慧医疗、安防监控、智能家居等领域,因此功能性器件行业及配套电子载带行业与电子产品行业的发展具有很强的联动性。随着电子产品向着微型化、精密化的发展,表面贴装技术(SMT)应运而生,由于片式元器件外型的标准化、系列化和焊接条件的一致性,以及先进的高速贴片机的不断诞生,使得表面贴装的自动化程度不断提升,生产效率大大提高。目前市场对于手机、电脑、家用电器等电子产品的小体积、多功能要求,更是促进了电子元器件向着高集成、微型化方向发展。电子元器件封装载带正是随着电子元器件的推广而发展起来的,可以实现电子元器件封装环节全自动、高效率、高可靠性、高精度、智能化安装的要求,成为其生产环节中不可或缺的耗材。精密电子载带作为芯片防护行业中的重要承载体和耗用件,一方面其实现了电子封装的基本功能,另一方面也承担了其他重要附属功能,如防静电、防腐蚀、自动化封装、承载输送等,因此载带在整个电子元器件封装测试工艺中起到了重要的基础作用,其产品质量直接决定了电子元器件的封装性能。