江西若邦科技股份有限公司

• 企业全称: 江西若邦科技股份有限公司
• 企业简称: 若邦科技
• 企业英文名: Jiangxi Ruobang Science&Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 乐莉嫔,琚美文
• 上市代码: 834897.NQ
• 注册资本: 2818.96 万元
• 上市日期: 2015-12-15
• 大股东: 琚美文
• 持股比例: 30.49%
• 董秘: 李红英
• 董秘电话: 0701-3339821
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 万方全、曹伟
• 律师事务所: 国浩律师(上海)事务所
• 注册地址: 江西省贵溪市工业园

• 注册地: 江西
• 成立日期: 2009-11-24
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91360600696093283K
• 法定代表人: 揭春生
• 董事长: 揭春生
• 电话: 0701-3339821
• 传真: 0701-3790806
• 企业官网: www.jxropan.com
• 企业邮箱: jiechunsheng@126.com
• 办公地址: 江西省贵溪市工业园美的路
• 邮编: 335400
• 主营业务: 专业从事电子元器件编带研发、生产和销售, 产品主要包括盖带和载带两大类, 产品主要应用于集成电路、片式电子元器件等电子信息领域。
• 经营范围: 电子编带及电子元件辅料的研发,SMD上盖带加工、销售,及以上商品的进出口贸易(以上项目,国家法律法规有专项规定的除外)
• 企业简介: 公司是专业制造企业,2009年正式注册成立,座落于江西省美丽的旅游城市-道教之乡鹰潭市,总投资人民币300万。主要生产热封盖带、配套经营载带,胶盘。盖带产品广泛用于IC、电阻、电感、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、二三级管等SMT电子元件的包装。产品性能稳定,工艺成熟,替代进口,系列产品不含任何环境有害物质,并通过SGS认证,属环保型产品。 公司总部设于江西省鹰潭贵溪市工业区, 占地面积30多亩。为了方便拓展业务和完善售后服务,2014年成立深圳分公司,主经营分条销售,并在上海有办事机构。 公司拥有国际先进的制胶技术配方,并从台湾引进了先进的智能型涂布机、分条设备。 公司已经通过ISO9001质量管理体系认证,产品质量在国内同行业中处于领先地位,达到国际先进水平。
• 发展进程: 贵溪若邦电子科技有限公司(以下简称“贵溪若邦”)由琚美文、乐莉嫔、谢勇和张进发共同出资成立,注册资本80万元,其中:琚美文以货币资金出资29.60万元,占注册资本的37%;乐莉嫔以货币资金出资26.40万元,占注册资本的33%;谢勇以货币资金出资16万元,占注册资本的20%;张进发以货币资金出资8万元,占注册资本的10%。2009年11月17日,江西翔鹰会计师事务所有限责任公司出具《验资报告》(翔鹰所验字[2009]第296号)对上述出资情况进行了验证。2009年11月24日,贵溪若邦取得贵溪市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》。 2015年7月28日,瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(瑞华审字[2015]48280015号):截至2015年6月30日,若邦有限经审计的净资产值为28,707,732.13元。2015年7月29日,北京京都中新资产评估有限公司出具《评估报告书》(京都中新评报字(2015)第0137号),评估基准日2015年6月30日,若邦有限净资产评估价值为3,086.45万元。2015年7月29日,若邦有限股东会通过决议,同意由琚美文、乐莉嫔、谢勇、袁春桃、张丽华、江炳洲、黄牧风、吉玲共同作为发起人,以2015年6月30日为审计基准日,将若邦有限经审计的净资产28,707,732.13元折成1,850万股股份,每股面值1元,整体变更为股份有限公司,剩余10,207,732.13元计入股份公司资本公积;同意将公司名称变更为江西若邦科技股份有限公司。2015年7月29日,若邦有限全体股东作为发起人签署了《发起人协议》,共同发起设立若邦科技。2015年8月14日,瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)对整体变更后的股份公司注册资本实收情况进行了审验,并出具《验资报告》(瑞华验字〔2015〕48280003号),确认截止2015年8月14日,股份公司(筹)已经收到全体股东以其拥有的若邦有限截至2015年6月30日经审计的净资产28,707,732.13元,折成股份1,850万股,每股面值人民币1元,其余净资产人民币10,207,732.13元计入资本公积。2015年8月14日,若邦科技创立大会审议通过了改制相关的各项议案。2015年8月17日,若邦科技在鹰潭市市场监督管理局办理完成整体变更的登记手续,领取变更后的《企业法人营业执照》
• 商业规划: 公司是一家专注于电子编带及电子元件辅料的研发,SMD上盖带加工、销售的高新技术企业。报告期内,公司取得的重要成绩主要有:1、获得“2018中国半导体封测行业最佳材料供应商”的称号;2、19项实用新型专利获得国家知识产权局的认证等。报告期内,公司的发展战略为秉承“企业成就员工、员工成就客户、客户成就企业”的经营理念,坚持“持续改善、追求卓越、客户满意、永续经营”的企业精神,强化市场渠道建设,重视品牌建设,加强业务能力建设,完善售后服务,加强风险评估及管控,进一步提升公司品牌影响力及主营产品的市场占有率,实现公司业绩持续高速发展。(一)公司财务状况报告期末,公司总资产为112,516,082.16元,较去年总资产95,613,198.58元增长17.68%;净资产为72,807,027.24元,较去年净资产58,618,752.93元增长24.20%;负债总计39,709,054.92元,较去年负债36,994,445.65增长7.34%,公司的资产负债率为35.29%,资产规模快速增长,资产负债结构合理。(二)公司经营成果报告期内,公司实现销售收入104,412,951.82元,较上年同期增长23.25%;实现营业利润14,651,800.22元,较上年同期增长54.58%;归属于挂牌公司股东的净利润14,188,274.31元,较上年同期增长了47.22%,公司成功挂牌及新产品的上市,显著提升公司运营效率、扩大公司品牌影响力,公司在快速扩大销售规模、抢占市场份额的同时也增加了企业的销售、管理成本。