锦州神工半导体股份有限公司

• 企业全称: 锦州神工半导体股份有限公司
• 企业简称: 神工股份
• 企业英文名: Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.
• 实际控制人: 无
• 上市代码: 688233.SH
• 注册资本: 17030.5736 万元
• 上市日期: 2020-02-21
• 大股东: 更多亮照明有限公司
• 持股比例: 21.73%
• 董秘: 常亮
• 董秘电话: 0416-7119889
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 吴宇、董博佳、杜青松
• 律师事务所: 北京市中伦律师事务所
• 注册地址: 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
• 概念板块: 半导体 辽宁板块 专精特新 沪股通 融资融券 预盈预增 中芯概念 半导体概念 国产芯片

• 注册地: 辽宁
• 成立日期: 2013-07-24
• 组织形式: 港澳台与大陆合资企业
• 统一社会信用代码: 912107000721599341
• 法定代表人: 潘连胜
• 董事长: 潘连胜
• 电话: 0416-7119889
• 传真: 0416-7119889
• 企业官网: www.thinkon-cn.com
• 企业邮箱: info@thinkon-cn.com
• 办公地址: 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
• 邮编: 121000
• 主营业务: 大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售
• 经营范围: 技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用,非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
• 企业简介: 锦州神工半导体股份有限公司(ThinkonSemi)于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立,现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。自公司诞生之日起,神工半导体就秉持“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务,神工半导体在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并确立了行业地位。经过多年的技术研发和积累,在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰,神工半导体突破并优化了多项关键技术。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。目前,神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格,能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。
• 发展进程: 公司前身神工有限于2013年7月24日经锦州市工商行政管理局核准设立,神工有限的设立过程具体如下:2013年3月21日,矽康召开股东会并作出决议,与更多亮在锦州共同组建合资公司神工有限,合资公司注册资本3,920万元,其中矽康以非专利技术出资1,960万元,占注册资本的50%。2013年4月1日,锦州嘉信资产评估事务所出具锦嘉评报字[2013]03号《评估报告书》,经锦州嘉信资产评估事务所评估,截至2013年2月28日,矽康拟对外投资的专有技术的评估值为1,961.42万元。2013年4月12日,矽康与更多亮签订《锦州神工半导体有限公司合资经营合同》及《锦州神工半导体有限公司章程》,约定矽康以非专利技术出资1,960万元,占神工有限注册资本的50%。同日,矽康与神工有限签订《非专利技术转让协议书》,约定将非专利技术转让给神工有限并交付各项技术资料。矽康与神工有限已签署《非专利技术资料交付确认书》,双方确认矽康已于2013年4月12日将非专利技术的全部技术资料交付神工有限。2013年7月5日,锦州市对外贸易经济合作局出具《关于锦州神工半导体有限公司合同章程的批复》(锦经贸资发[2013]25号),同意更多亮与矽康共同出资在锦州成立神工有限并批准其合同、章程。2013年7月9日,辽宁省人民政府向神工有限核发《台港澳侨投资企业批准证书》(商外资辽府资字[2013]07003号)。2013年7月20日,锦州嘉华会计师事务所出具锦嘉华外验[2013]30号《验资报告》,经锦州嘉华会计师事务所审验,截至2013年4月12日,神工有限已收到矽康缴纳的注册资本(实收资本)1,960万元。2013年7月24日,锦州市工商行政管理局向神工有限核发《企业法人营业执照》,核准神工有限设立。2013年9月17日,锦州嘉华会计师事务所出具锦嘉华外验[2013]34号《验资报告》,经锦州嘉华会计师事务所审验,截至2013年9月17日,神工有限已收到更多亮缴纳的注册资本(实收资本)2,456,000.00美元,按出资当日汇率折合人民币15,129,205.60元,出资方式为货币资金。 公司系由神工有限按经审计的账面净资产值折股整体变更设立的股份有限公司。1、2018年4月2日,神工有限召开董事会并作出决议,同意以2018年3月31日为股改基准日,将公司改制为股份有限公司;同意聘请大信为股改审计机构,聘请中京民信为股改评估机构。2、2018年5月28日,大信对神工有限截至2018年3月31日的财务报表进行审计并出具大信审字[2018]第1-02141号《审计报告》,经大信审验,截至2018年3月31日,神工有限经审计的净资产为215,567,098.08元。3、2018年5月29日,中京民信对神工有限截至2018年3月31日经审计后的财务报表所列全部资产及负债的市场价值进行评估并出具京信评报字(2018)第221号《评估报告》,经中京民信评估,截至2018年3月31日,神工有限净资产评估值为234,121,890.22元。4、2018年5月29日,神工有限召开董事会并作出决议,同意以2018年3月31日为基准日,按照经审计的账面净资产215,567,098.08元以1.7964:1的比例折合成股份有限公司股本12,000万股,每股面值人民币1元,整体变更设立股份有限公司。5、2018年5月29日,神工有限全体8名股东更多亮、矽康、北京创投基金、626控股、晶励投资、航睿飏灏、旭捷投资、晶垚投资作为公司的发起人签订《锦州神工半导体股份有限公司发起人协议》。6、2018年9月13日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,公司全体8名发起人出席了本次会议,审议通过了《关于整体变更设立锦州神工半导体股份有限公司的议案》《关于锦州神工半导体股份有限公司章程的议案》《关于选举锦州神工半导体股份有限公司第一届董事会董事的议案》《关于选举锦州神工半导体股份有限公司第一届监事会非职工代表监事的议案》等与公司设立相关的议案;召开职工代表大会,通过了《关于选举职工代表担任监事的决议》;召开第一届董事会第一次会议,选举产生了董事长暨法定代表人,聘任了总经理等高级管理人员;召开第一届监事会第一次会议,选举产生了监事会主席。7、2018年9月13日,大信对公司设立时注册资本实收情况进行审验并出具大信验字[2018]第1-00072号《验资报告》,经大信审验,截至2018年9月13日,公司已收到全体发起人以其拥有的神工有限扣除专项储备后的净资产折合的实收资本120,000,000元。8、2018年9月25日,锦州市工商行政管理局向公司核发《营业执照》,核准公司整体变更设立。9、2018年10月11日,公司就整体变更事项办理了外商投资企业变更备案并取得锦州市商务局出具的《外商投资企业变更备案回执》。
• 商业规划: 2024年,全球经济增长受到持续高利率、地缘政治冲突的不利影响：根据国际货币基金组织统计,全球经济增长率从2023年的3.3%下降至2024年的3.2%；全球通胀率从2023年的6.7%下降至2024年的5.7%,仍处于较高水平,终端消费者市场需求受到抑制。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2025年2月发布的数据,2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元,同比增长19.1%。公司认为,全球半导体市场重拾动能,主要得益于全球经济“数字化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求,连续数年的高额研发和资本开支取得了初步成果,降低了下游应用创新的成本。半导体周期向上的趋势得到强化。短期来看,随着2024年年初以来生成式人工智能应用的性能取得不断突破,特别是开源模型的重大进展,降低了算力门槛,有望扩大人工智能的应用范围并加深其终端渗透率。基于此,消费电子市场开始获得新的发展契机。长期来看,云计算和端侧算力的长期需求得以确立,半导体市场结构性复苏态势进一步巩固。2024年,智能手机和个人电脑出货量开始恢复,智能可穿戴设备及具身智能机器人的进展鼓舞人心,预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形,为消费者市场所驱动的半导体上行周期奠定基础。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中,所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游,经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。报告期内,公司持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模,进一步完善了产品技术指标和销售网络,经过不懈奋斗,实现营业收入30,272.95万元,较去年同期增长124.19%；归属于上市公司股东的净利润4,115.07万元,实现扭亏为盈。从产业链角度分析,公司的大直径硅材料产品,直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商,后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商,例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL）,并最终销售给三星电子、SKHynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据,目前下游库存调整已基本完成,集成电路制造厂商产能利用率得到恢复,存量市场向好。此外,伴随中国集成电路制造产能国产化进程,公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售,该部分业务主要受到中国本土集成电路制造厂的终端需求所拉动。报告期内,公司大直径硅材料业务,实现营业收入17,404.39万元,同比增长108.32%,毛利率为63.85%,同比增加13.73个百分点。报告期内,公司的硅零部件产品,实现营业收入11,849.41万元,同比增长214.82%。该产品主要面向中国市场销售,已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用。由于公司“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及多年来的前瞻性研发布局,公司技术储备雄厚、产品种类丰富,目前销售结构已经聚焦于高技术、高毛利产品。伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起,公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。从公司经营角度分析,2024年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大,加之硅片产品评估认证周期较长,因此平均产能利用率有限,该业务仍处于亏损阶段。报告期内,公司半导体大尺寸硅片产品的营业收入为702.14万元。公司积极争取订单,兼顾评估认证需求和经济效益,优化排产计划,及时调整生产经营计划,降低了库存水平。公司研发费用为2,500.79万元,及时满足了客户评估认证需求,相关研发项目结题后,将推动公司业务进入快速发展期。面对外部市场环境风云变幻,公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定年度经营计划。公司具体经营成果总结如下：（一）国内外市场拓展成果大直径硅材料业务,目前公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。公司大直径硅材料业务中,16英寸以上产品收入达到8,982.82万元,收入占比增加12.60个百分点,达到51.61%。硅零部件业务,公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品,适用于12英寸等离子刻蚀机,已通过认证并实现批量供货,同时能够满足等离子刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用,已经从研发机型扩展至成熟量产机型。半导体大尺寸硅片业务,公司正在多家国内主流客户端评估认证中,并在开拓细分利基市场。（二）扩产完成情况大直径硅材料业务,公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速,按计划扩充产能,继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势；硅零部件业务,公司在泉州、锦州两地扩大生产规模,实现了较快速度的产能爬升。（三）研发成果公司的研发投入,综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量,基于下游客户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动。大直径硅材料业务,公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进展,取得了更多试验数据。硅零部件业务,持续强化定制开发能力,进一步满足下游客户的需求。半导体大尺寸硅片业务,公司致力于实现技术难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品研发。报告期内共取得核心技术2项,获得发明专利2个,实用新型专利11个。（四）募投项目进展公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”处于工程施工和设备安装阶段。目前公司产能全球领先,新建的单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线,将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。