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神工股份688233

锦州神工半导体股份有限公司
上海证券交易所 已上市
发行价
21.67 元/股
发行市盈率
32.53
申购上限
11,000 股
中签率
0.04 %
上市日期
2020-02-21
申购代码
787233
IPO信息 股票信息 企业详情

基本信息 上海证券交易所 · 以最新发行公告为准

股票名称
神工股份
发行价格(元)
21.67 元/股
发行市盈率
32.53
行业市盈率参考
14.99
预测发行市盈率
22.99
募集资金
866,800,000 元
总发行数量
4,000 万股
网上发行数量
1,522 万股
网下配售数量
2,294 万股

申购信息 以最新发行公告为准

申购代码
787233
发行价格(元)
21.67 元/股
申购日期
2020-02-11
中签号公布日
2020-02-13
中签缴款日
2020-02-13
中签率
0.04 %
询价累计报价倍数
1793.6
配售对象报价家数
4131
申购数量上限
11,000 股
顶格申购需配市值
11 万元

首日表现 上市首日行情数据

首日开盘价
90 元
首日收盘价
77.96 元
首日开盘溢价
315.32 %
首日收盘涨幅
259.76 %
首日换手率
74.08 %
首日最高涨幅
343.01 %
首日成交均价
83.48 元
首日成交均价涨幅
285.22 %
开板日期
-
开板日均价
-
连续一字板数量
-
每中一签获利
30,905 元
最新收盘价
87.92 元

募资项目信息 按拟投入金额排序 · 单位：万元

项目名称 拟投入资金 投资占比
8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目 86923.41 万元 72.88%
研发中心建设项目 23276.81 万元 19.52%
节余募集资金永久补充流动资金 9068.26 万元 7.6%
投资金额总计 119,268.48 万元
实际募集资金总额 86,680.00 万元
超额募集资金 -32,588.48 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 137.60 %

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