神工股份

• 股票简称: 神工股份
• 股票代码: 688233
• 申购代码: 787233
• 上市地点: 上海证券交易所
• 发行价格: 21.67 元/股
• 上市日期: 2020-02-21
• 发行市盈率: 32.53
• 参考行业市盈率: 14.99
• 总发行数量: 4,000 万股
• 网上发行数量: 1,522 万股
• 网下配售数量: 2,294 万股
• 总发行市值金额: 866,800,000 元
• 申购日期: 2020-02-11
• 中签公布日: 2020-02-13
• 中签率: 0.04%
• 每中一签可获利: 30905 元
• 主营业务: 大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售

首日表现

• 首日开盘价: 90
• 首日收盘价: 77.96
• 首日开盘溢价: 315.32 %
• 首日收盘涨幅: 259.76 %
• 首日换手率: 74.08 %
• 首日最高涨幅: 343.01 %
• 首日成交均价: 83.4767
• 首日成交均价涨幅: 285.22 %
• 连续一字板数量: -
• 开板日期: -
• 最新价格: 27.22 元
• 对比涨跌: 5.55 元

募资项目

• 8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目： 投资86923.41万元，投资占比72.88%
• 研发中心建设项目： 投资23276.81万元，投资占比19.52%
• 节余募集资金永久补充流动资金： 投资9068.26万元，投资占比7.6%
• 投资金额总计： 1,192,684,800.00
• 实际募集资金总额： 866,800,000.00
• 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）： -325,884,800.00
• 投资金额总计与实际募集资金总额比： 137.60%