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神工股份688233

锦州神工半导体股份有限公司 · 非金属矿物制品业
注册生效 科创板
审核状态
注册生效
拟上市市场
科创板
所属行业
非金属矿物制品业
注册地
辽宁
保荐机构
国泰君安证券股份有限公司
更新日期
2020-01-15
企业详情 申购信息 股票信息

上市进程 按时间倒序 · 来源：交易所公告

2020-01-15
注册生效
2019-11-15
提交注册
2019-11-06
上市委会议通过
2019-09-09
已问询
2019-07-31
中止(财报更新)
2019-05-06
已问询
2019-04-19
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
锦州神工半导体股份有限公司
公司简称
神工股份
保荐机构
国泰君安证券股份有限公司
保荐代表人
黄祥,姚巍巍
会计师事务所
大信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
吴育岐,鲁家顺,王勇勇
律师事务所
北京市中伦律师事务所
签字律师
唐周俊,李科峰
评估机构
签字评估师

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2019-11-06
发行前总股本
17030.5736 万股
拟发行后总股本
21030.5736 万股
拟发行数量
4000 万股
占发行后总股本
19.02 %
申购日期
2020-02-11
上市日期
2020-02-21
主承销商
国泰君安证券
承销方式
余额包销
发审委委员
汤哲辉,潘广标,李明,王笑,唐丽子

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目 86923.41 万元 72.88%
研发中心建设项目 23276.81 万元 19.52%
节余募集资金永久补充流动资金 9068.26 万元 7.6%
投资金额总计 119,268.48 万元
实际募集资金总额 86,680.00 万元
超额募集资金 -32,588.48 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 137.60 %

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