锦州神工半导体股份有限公司
2019-04-19
已受理
2019-05-06
已问询
2019-07-31
中止(财报更新)
2019-09-09
已问询
2019-11-06
上市委会议通过
2019-11-15
提交注册
2020-01-15
注册生效
| 发行人全称 | 锦州神工半导体股份有限公司 | 受理日期 | 2019-04-19 |
| 公司简称 | 神工股份 | 融资金额 | 11.02亿元 |
| 审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2020-01-15 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 非金属矿物制品业 |
| 保荐机构 | 国泰君安证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 黄祥,姚巍巍 |
| 会计师事务所 | 大信会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 吴育岐,鲁家顺,王勇勇 |
| 律师事务所 | 北京市中伦律师事务所 | 签字律师 | 唐周俊,李科峰 |
| 评估机构 | 签字评估师 | ||
| 证监会注册状态 | 进一步问询中 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目 | 86923.41 | 72.88% |
| 2 | 研发中心建设项目 | 23276.81 | 19.52% |
| 3 | 节余募集资金永久补充流动资金 | 9068.26 | 7.6% |
| 投资金额总计 | 1,192,684,800.00 | ||
| 实际募集资金总额 | 866,800,000.00 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -325,884,800.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 137.60% | ||
企业介绍
| 注册地 | 辽宁 | 成立日期 | 2013-07-24 |
| 法定代表人 | 潘连胜 | 董事长 | 潘连胜 |
| 公司简介 | 锦州神工半导体股份有限公司(ThinkonSemi)于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立,现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。自公司诞生之日起,神工半导体就秉持“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务,神工半导体在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并确立了行业地位。经过多年的技术研发和积累,在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰,神工半导体突破并优化了多项关键技术。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。目前,神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格,能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。 | ||
| 经营范围 | 技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用,非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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