浙江博蓝特半导体科技股份有限公司

2020-12-25
已受理

2021-01-25
已问询

2021-03-31
中止(财报更新)

2021-06-29
已问询

2021-07-14
已问询

2021-08-13
终止

发行人全称 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司 受理日期 2020-12-25
公司简称 博蓝特 融资金额 5.0525亿元
审核状态 终止 更新日期 2021-08-13
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 渤海证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 姚丽强,张连成
律师事务所 上海市锦天城律师事务所 签字律师 章晓洪,孙雨顺,沈璐
评估机构 银信资产评估有限公司 签字评估师 程永海,周强
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 博蓝特 申报日期 2020-12-25
发行前总股本 14977.3207 万股 拟发行后总股本 19969.7707 万股
拟发行数量 4992.45 万股 占发行后总股本 25 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 渤海证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 年产300万片Mini/Micro-LED芯片专用图形化蓝宝石衬底项目 17616.59 34.87%
2 年产540万片蓝宝石衬底项目 25392.87 50.26%
3 第三代半导体研发中心建设项目 7515.38 14.87%
投资金额总计 505,248,400.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -505,248,400.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 浙江 成立日期 2012-10-15
法定代表人 董事长 徐良
公司简介 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年,是一家快速成长的国家高新技术企业,于2018年5月完成股份制改制,2020年5月完成证监会辅导备案。公司采用行业先进的光学、半导体制备工艺技术,利用先进的新型半导体材料加工设备,主要致力于GaN基LED芯片(图形化)衬底及第三代半导体材料的研发及产业化,目前已发展成为行业前三生产规模企业。经过多年稳健发展,公司形成了以金华为集团总部,下设黄山博蓝特半导体科技有限公司、黄山博蓝特光电技术有限公司、金华博蓝特智能科技有限公司、金华博蓝特电子材料有限公司、金华博蓝特半导体贸易有限公司多家子公司。公司拥有以省级院士专家工作站、省级企业研究院、省级博士后工作站、省级高新技术企业研发中心、省级企业技术中心等研发平台,并与浙江师范大学、湖南大学、中科院宁波材料所、合肥工业大学分别建立联合实验室共同致力于第三代半导体材料研发。公司相继主持多项省市级重大科技研发项目,荣获浙江省技术发明三等奖,主持并参与行业标准制定5项,拥有各类知识产权40余项,其中发明专利15项。博蓝特将持续以先进的技术水平,雄厚的技术力量和先进的制造设备为基础,秉承“持续满足客户需求,为客户创造独特价值”的经营理念,进取创新、精益求精,制造行业高竞争力的产品,力争成为行业领先的新型半导体材料供应商。
经营范围 半导体照明衬底、外延片和芯片、抛光片、激光晶体、半导体器件、电子元器件、光电子器件、半导体照明检测设备、自动化设备和工业机器人的研发、生产、销售
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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