和舰芯片制造(苏州)股份有限公司

2019-03-22
已受理

2019-04-04
已问询

2019-07-23
终止

发行人全称 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 受理日期 2019-03-22
公司简称 和舰芯片 融资金额 25亿元
审核状态 终止 更新日期 2019-07-23
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 长江证券承销保荐有限公司 保荐代表人
会计师事务所 大华会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 王书阁,李东昕
律师事务所 北京海润天睿律师事务所 签字律师 李冬梅,井泉
评估机构 中和资产评估有限公司 签字评估师 姬福震,李占军
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 和舰芯片 申报日期 2019-03-22
发行前总股本 320501.4276 万股 拟发行后总股本 360501.4276 万股
拟发行数量 40000 万股 占发行后总股本 11.1 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 长江证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司集成电路芯片技术改造产能扩充项目 249935.8 83.33%
2 补充流动资金 50000 16.67%
投资金额总计 2,999,358,000.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -2,999,358,000.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 江苏 成立日期 2001-11-23
法定代表人 董事长 洪嘉聪
公司简介 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司是8英寸晶圆专工企业,坐落于苏州工业园区,2003年5月正式投产,目前月产量达6万片,员工逾2000人。和舰提供从0.5微米至110奈米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺,亦可提供从设计服务、掩膜版制作、晶圆生产到封装测试等专业的一站式生产服务和咨询。代工产品以消费与汽车、工业电子为主,涵盖液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等安全类产品。公司秉承以客为尊,与客户共同成长的经营理念,为客户提供具有竞争力的晶圆专工制造服务,生产周期、品质保障受客户认可,除此之外还支持多项目晶圆(MPW)、IP服务等。和舰拥有资深、专业的技术及经营团队,可与客户在新品开发、方案设计等方面分享经验。公司致力于拓展主流产品市场,研发更先进及特殊应用的工艺技术,并持续进行产能扩充,以满足市场需求。
经营范围 研究、开发、设计、制造以下产品:集成电路;各种半导体零组件,包括混合电路(HYBRID CIRCUIT)、集成电路(IC)卡及电路模块;微处理器、外围支持之零组件及系统产品,包括密着型影像传感器(CIS)、液晶显示器(LCD);半导体记忆体记忆零组件及其系统产品;太阳能电池及其相关之系统模组与产品;集成电路测试与包装;光罩制作。在国内外销售本公司的产品并提供相关服务;从事本公司生产产品的同类商品的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关业务;以及相关半导体工程设计咨询、工程管理咨询、经营管理咨询及相关配套服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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