和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
2019-03-22
已受理
2019-04-04
已问询
2019-07-23
终止
发行人全称 | 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 | 受理日期 | 2019-03-22 |
公司简称 | 和舰芯片 | 融资金额 | 25亿元 |
审核状态 | 终止 | 更新日期 | 2019-07-23 |
拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
保荐机构 | 长江证券承销保荐有限公司 | 保荐代表人 | 何君光,王海涛 |
会计师事务所 | 大华会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 王书阁,李东昕 |
律师事务所 | 北京海润天睿律师事务所 | 签字律师 | 李冬梅,井泉 |
评估机构 | 中和资产评估有限公司 | 签字评估师 | 姬福震,李占军 |
证监会注册状态 | - |
募资项目
序号 | 项目 | 投资金额(万元) | 投资金额占比(%) |
---|---|---|---|
1 | 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司集成电路芯片技术改造产能扩充项目 | 249935.8 | 83.33% |
2 | 补充流动资金 | 50000 | 16.67% |
投资金额总计 | 2,999,358,000.00 | ||
实际募集资金总额 | |||
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) | -2,999,358,000.00 | ||
投资金额总计与实际募集资金总额比 | % |
企业介绍
注册地 | 江苏 | 成立日期 | 2001-11-23 |
法定代表人 | 洪嘉聪 | 董事长 | 洪嘉聪 |
公司简介 | 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司是8英寸晶圆专工企业,坐落于苏州工业园区,2003年5月正式投产,目前月产量达6万片,员工逾2000人。和舰提供从0.5微米至110奈米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺,亦可提供从设计服务、掩膜版制作、晶圆生产到封装测试等专业的一站式生产服务和咨询。代工产品以消费与汽车、工业电子为主,涵盖液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等安全类产品。公司秉承以客为尊,与客户共同成长的经营理念,为客户提供具有竞争力的晶圆专工制造服务,生产周期、品质保障受客户认可,除此之外还支持多项目晶圆(MPW)、IP服务等。和舰拥有资深、专业的技术及经营团队,可与客户在新品开发、方案设计等方面分享经验。公司致力于拓展主流产品市场,研发更先进及特殊应用的工艺技术,并持续进行产能扩充,以满足市场需求。 | ||
经营范围 | 研究、开发、设计、制造以下产品:集成电路;各种半导体零组件,包括混合电路(HYBRID CIRCUIT)、集成电路(IC)卡及电路模块;微处理器、外围支持之零组件及系统产品,包括密着型影像传感器(CIS)、液晶显示器(LCD);半导体记忆体记忆零组件及其系统产品;太阳能电池及其相关之系统模组与产品;集成电路测试与包装;光罩制作。在国内外销售本公司的产品并提供相关服务;从事本公司生产产品的同类商品的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关业务;以及相关半导体工程设计咨询、工程管理咨询、经营管理咨询及相关配套服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
查看 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 详细信息 >> |
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
主要股东
序号 | 股东名称 | 持股数(股) | 持股比例(%) |
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