「和舰芯片」和舰芯片制造(苏州)股份有限公司_科创板IPO - 注册IPO - 准上市

上市进程按时间倒序 · 来源：交易所公告

2019-07-23

终止

2019-04-04

已问询

2019-03-22

已受理

发行基本信息以最新公告为准

发行人全称

和舰芯片制造(苏州)股份有限公司

公司简称

和舰芯片

保荐机构

长江证券承销保荐有限公司

保荐代表人

何君光,王海涛

会计师事务所

大华会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

王书阁,李东昕

律师事务所

北京海润天睿律师事务所

签字律师

李冬梅,井泉

评估机构

中和资产评估有限公司

签字评估师

姬福震,李占军

发行概况以最新公告为准

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

320501.4276 万股

拟发行后总股本

360501.4276 万股

拟发行数量

40000 万股

占发行后总股本

11.1 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

长江证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途按拟投入金额排序

项目名称	拟投入资金	投资占比
和舰芯片制造(苏州)股份有限公司集成电路芯片技术改造产能扩充项目	249935.8 万元	83.33%
补充流动资金	50000 万元	16.67%
投资金额总计	299,935.80 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-299,935.80 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

科创板 IPO企业按更新时间排序

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