烟台德邦科技股份有限公司

2021-10-12
已受理

2021-11-04
已问询

2022-01-07
已问询

2022-02-22
已问询

2022-03-07
已问询

2022-03-14
上市委会议通过

2022-03-30
上市委会议通过

2022-04-06
提交注册

2022-07-28
注册生效

发行人全称 烟台德邦科技股份有限公司 受理日期 2021-10-12
公司简称 德邦科技 融资金额 6.4379亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2022-07-28
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 东方证券承销保荐有限公司 保荐代表人
会计师事务所 永拓会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 荆秀梅,李景伟
律师事务所 北京植德律师事务所 签字律师 黄彦宇,戴林璇
评估机构 北京中同华资产评估有限公司 签字评估师 高山,王学良
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 德邦科技 申报日期 2021-10-12
发行前总股本 14224 万股 拟发行后总股本 17780 万股
拟发行数量 3556 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2022-03-14
发审委委员 张忠,潘琼芳,管红,周国良,唐丽子
申购日期 2022-09-07 上市日期 2022-09-19
主承销商 东方证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 高端电子专用材料生产项目 38733.48 26%
2 年产35吨半导体电子封装材料建设项目 6241.99 4.19%
3 新建研发中心建设项目 17690.85 11.88%
4 归还银行贷款和永久补充流动资金 25300 16.98%
5 新能源及电子信息封装材料建设项目 30776.2 20.66%
6 超募资金归还银行贷款和永久补充流动资金 25300 16.98%
7 超募归还银行贷款和永久补充流动资金 4920 3.3%
投资金额总计 1,489,625,200.00
实际募集资金总额 1,640,027,200.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 150,402,000.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 90.83%
企业介绍
注册地 山东 成立日期 2003-01-23
法定代表人 董事长 解海华
公司简介 烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
经营范围 一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
查看 烟台德邦科技股份有限公司 详细信息 >>
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
更多 科创板 的企业
IPO企业 审核状态 所属行业 注册地 状态更新日期
胜科纳米 已问询 专业技术服务业 江苏 2024-11-15
新芯股份 已问询 计算机、通信和其他电子设备制造业 湖北 2024-10-30
如鲲新材 终止 化学原料和化学制品制造业 上海 2024-10-28
兴福电子 注册生效 计算机、通信和其他电子设备制造业 湖北 2024-10-21
海博思创 上市委会议通过 电气机械和器材制造业 北京 2024-10-17
飞骧科技 终止 计算机、通信和其他电子设备制造业 广东 2024-10-14
汉邦科技 中止(财报更新) 专用设备制造业 江苏 2024-09-30
必贝特 中止(财报更新) 医药制造业 广东 2024-09-30
株洲科能 中止(财报更新) 有色金属冶炼和压延加工业 湖南 2024-09-30
锦艺新材 中止(财报更新) 非金属矿物制品业 江苏 2024-09-30