德邦科技

• 股票简称: 德邦科技
• 股票代码: 688035
• 申购代码: 787035
• 上市地点: 上海证券交易所
• 发行价格: 46.12 元/股
• 上市日期: 2022-09-19
• 发行市盈率: 103.48
• 参考行业市盈率: 29.25
• 总发行数量: 3,556 万股
• 网上发行数量: 1,215 万股
• 网下配售数量: 1,865 万股
• 总发行市值金额: 1,640,027,200 元
• 申购日期: 2022-09-07
• 中签公布日: 2022-09-09
• 中签率: 0.03%
• 每中一签可获利: 14765 元
• 主营业务: 高端电子封装材料的研发及产业化

首日表现

• 首日开盘价: 71.6
• 首日收盘价: 75.85
• 首日开盘溢价: 55.25 %
• 首日收盘涨幅: 64.46 %
• 首日换手率: 79.40 %
• 首日最高涨幅: 76.84 %
• 首日成交均价: 75.65
• 首日成交均价涨幅: 64.03 %
• 连续一字板数量: -
• 开板日期: -
• 最新价格: 38.87 元
• 对比涨跌: -7.25 元

募资项目

• 高端电子专用材料生产项目： 投资38733.48万元，投资占比26%
• 年产35吨半导体电子封装材料建设项目： 投资6241.99万元，投资占比4.19%
• 新建研发中心建设项目： 投资17690.85万元，投资占比11.88%
• 归还银行贷款和永久补充流动资金： 投资25300万元，投资占比16.98%
• 新能源及电子信息封装材料建设项目： 投资30776.2万元，投资占比20.66%
• 超募资金归还银行贷款和永久补充流动资金： 投资25300万元，投资占比16.98%
• 超募归还银行贷款和永久补充流动资金： 投资4920万元，投资占比3.3%
• 投资金额总计： 1,489,625,200.00
• 实际募集资金总额： 1,640,027,200.00
• 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）： 150,402,000.00
• 投资金额总计与实际募集资金总额比： 90.83%