| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 高端电子专用材料生产项目 | 38733.48 万元 | 22.48% |
| 年产35吨半导体电子封装材料建设项目 | 6241.99 万元 | 3.62% |
| 新建研发中心建设项目 | 17690.85 万元 | 10.27% |
| 归还银行贷款和永久补充流动资金 | 25300 万元 | 14.68% |
| 新能源及电子信息封装材料建设项目 | 30776.2 万元 | 17.86% |
| 超募资金归还银行贷款和永久补充流动资金 | 25300 万元 | 14.68% |
| 超募归还银行贷款和永久补充流动资金 | 4920 万元 | 2.86% |
| 德邦半导体材料研发与生产(华南)基地建设项目 | 23049.54 万元 | 13.38% |
| 节余募集资金永久补流 | 294.33 万元 | 0.17% |
| 投资金额总计 | 172,306.39 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 164,002.72 万元 | |
| 超额募集资金 | -8,303.67 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 105.06 % |