国产芯片上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
上海瀚讯 300762.SZ 2019-03-14 主要以专网4G/5G通信装备的研制、生产和售后服务为主,专注于陆、海、空、天领域行业用户的行业应用,提供专网宽带移动通信系统的设备及整体解决方案
蓝箭电子 301348.SZ 2023-08-10 半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品
全信股份 300447.SZ 2015-04-22 主要从事军用光电线缆及组件、光电元器件、FC光纤高速网络及多协议网络解决方案、光电系统集成等系列产品的研发、生产、销售和服务等业务。
晓程科技 300139.SZ 2010-11-12 黄金开采及销售业务、太阳能发电业务和集成电路设计业务
云意电气 300304.SZ 2012-03-21 车用智能电源控制器、智能电机及控制系统、新能源车用电机及控制系统等汽车智能核心电子产品的研发、生产和销售
和林微纳 688661.SH 2021-03-29 微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售
*ST超华 002288.SZ 2009-09-03 高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。
峰岹科技 688279.SH 2022-04-20 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售
利扬芯片 688135.SH 2020-11-11 集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务
乾照光电 300102.SZ 2010-08-12 公司从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务
朗科科技 300042.SZ 2010-01-08 存储产品研发、生产和销售
天奥电子 002935.SZ 2018-09-03 时间频率产品、北斗卫星应用产品的研发、设计、生产和销售
京仪装备 688652.SH 2023-11-29 半导体专用设备的研发、生产和销售
沪硅产业 688126.SH 2020-04-20 半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售
大为股份 002213.SZ 2008-02-01 业务包括“新能源+汽车”和“半导体存储+智能终端”两大业务