无锡帝科电子材料股份有限公司
- 企业全称: 无锡帝科电子材料股份有限公司
- 企业简称: 帝科股份
- 企业英文名: Wuxi DK Electronic Materials Co.,Ltd.
- 实际控制人: 闫经梅,史卫利
- 上市代码: 300842.SZ
- 注册资本: 14070 万元
- 上市日期: 2020-06-18
- 大股东: 史卫利
- 持股比例: 14.76%
- 董秘: 彭民
- 董秘电话: 0510-87825727
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 中天运会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 贾丽娜、支鑫
- 律师事务所: 上海市通力律师事务所
- 注册地址: 江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永盛路8号
- 概念板块: 光伏设备 江苏板块 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 中芯概念 预盈预增 TOPCon电池 HIT电池 国产芯片 太阳能 新材料 新能源
企业介绍
- 注册地: 江苏
- 成立日期: 2010-07-15
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91320282559266993J
- 法定代表人: 史卫利
- 董事长: 史卫利
- 电话: 0510-87825727
- 传真: 0510-87129111
- 企业官网: www.dkem.cn
- 企业邮箱: ir@dkem.cn
- 办公地址: 江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永盛路8号
- 邮编: 214200
- 主营业务: 研发、生产及销售应用于太阳能光伏、显示/照明与半导体等领域的高性能导电浆料。
- 经营范围: 许可项目:发电业务、输电业务、供(配)电业务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;显示器件制造;显示器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;新材料技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;进出口代理;货物进出口;技术进出口;金银制品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
- 企业简介: 无锡帝科电子材料股份有限公司成立于2010年,总部位于中国无锡·宜兴,在上海、无锡、宜兴设有研发与创新中心。根植于全球能源结构转型与国家半导体战略,帝科DKEM深入贯彻技术驱动与市场导向的协同创新策略,坚持WhenPerformanceMatters的产品理念,致力于成为全球领先的高性能电子材料公司。通过十年来的自主研发与创新实践,帝科DKEM现已成长为全球领先的光伏金属化浆料供应商之一,打破了海外品牌的长期垄断地位,有力推动了光伏导电银浆的国产化进程,为全球光伏产业提效降本做出了巨大贡献,荣获APVIA亚洲光伏产业贡献奖与科技成就奖,并于2020年6月18日成为中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司(300842.SZ)。以技术创新铸就企业发展根基,为客户提供最有价值的产品与解决方案。帝科DKEM拥有多元化、国际化的研发技术团队和本地化的销售服务体系,其中研发人员占比超过40%,核心专利荣获中国专利优秀奖。帝科DKEM生产与管理通过了ISO9001:2015/ISO14001/OHSAS18001等认证,产品通过了TUV、CPVT等可靠性认证。“高效、可靠、稳定”的产品形象赢得了太阳能光伏与半导体电子行业客户的广泛信赖。今日的帝科DKEM,聚焦核心技术能力,以先进配方化材料技术平台为依托,在深耕光伏金属化与互联的同时,积极拓展产品在半导体电子领域的应用,逐步构建并形成了丰富的电子材料产品组合,致力于推动半导体电子封装材料的国产化。帝科DKEM,赋能零碳·美好未来。
- 商业规划: （一）公司主要业务及产品公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托,致力于通过高性能电子材料服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域。在光伏新能源领域,公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售。导电银浆是太阳能光伏电池制造的关键原材料,作为金属化电极直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率,是推动光伏电池技术革新与转换效率不断提升的主要推动力之一。随着光伏技术的发展,公司持续推出了全品类导电银浆产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括：P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池正背面全套导电银浆产品,N型HJT电池正背面全套低温银浆及低温银包铜浆料产品,N型TBC电池全套导电银浆产品,N型HBC电池全套低温浆料产品等,适配超细线印刷、分步印刷、多主栅/0BB互联等多类型差异化应用需求。报告期内,公司积极关注并持续推进低银含、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术与应用方案开发。在半导体电子领域,基于共性导电浆料技术平台,公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括：LED芯片粘接银浆,IC芯片粘接银浆,功率半导体芯片粘接烧结银,功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊银浆与铜浆等。同时,公司面向印刷电子、电子元器件领域也推出了多款银浆与铜浆产品。（二）公司的经营模式1、采购模式公司的原材料采购模式主要为以产定购,同时考虑客户历史采购情况、生产周期等因素,备有一定库存。公司设置采购部,由其负责公司生产、研发所需原材料的采购。公司生产所需的原材料主要包括银粉/银包铜粉/铜粉、玻璃氧化物、有机树脂和有机溶剂等。其中,银粉是公司最主要的原材料,其定价方式主要为在银点价格基础上加收一定的加工费。公司结合销售订单、生产计划及备货情况下达采购订单,同时实行多供应商模式以提高供应安全性与降低采购成本。玻璃氧化物、有机树脂和有机溶剂方面,公司根据市场供需情况确定采购价格,并结合生产需求下达采购订单。公司建立了采购过程控制程序,对供应商进行严格的筛选、评审,确保原材料质量和供货稳定性,以实现优质低价的采购目标。2、生产模式公司主要实行以销定产的生产模式并自行生产。公司根据客户销售订单情况,同时考虑历史采购数据、采购稳定性、产品性能需求等因素,对不同型号的产品需求量进行预估,结合公司产能情况制定生产计划,从而合理利用产能,实现产品的快速生产,保障客户的产品供应。公司根据ISO9001质量管理体系、企业标准及客户需求控制产品质量,并制订进料检测、过程控制、成品检测及出厂检测程序,对产品粘度、固含量、细度、电性能、拉力等指标进行质量控制,确保产品符合企业标准及客户需求。3、销售模式公司采取直销为主,经销为辅的销售模式,具体如下：（1）以直销为主,销售团队重点开拓和维护优质客户公司销售团队根据下游市场动态并结合公司生产能力、技术水平及产品质量,有针对性的根据客户需求进行销售渠道开拓,并由研发中心及时提供技术支持,满足客户对产品性能的需求。公司目前直销主要针对下游知名度高、信用度好、产品需求大的优质客户,并根据客户规模、区域情况进行划分后交由不同业务组及销售人员重点跟踪及维护,从而及时把握客户需求变化,建立稳定的合作关系。（2）以经销为辅,由经销商维护和开拓部分中小客户随着业务规模的不断扩大,为提高销售效率,对于部分需求量较小的客户,或在公司销售网络覆盖相对薄弱的地区,公司将商务谈判或客户维护交由经销商进行,公司进行技术接洽和服务,并根据销售订单将产品发送至终端客户指定地点。公司根据客户信誉、市场地位、订单规模及双方协商情况为客户提供一定的信用期,回款方式主要为银行承兑汇票,其余多为银行转账。4、研发模式公司主要采取自主研发模式,设立了研发中心,下设研发部、研发管理部、应用技术部,并同销售部门相互配合,根据市场技术变化或客户产品需求情况,制定新产品开发计划和研发方案,组织人员进行策划和研发,并持续跟踪小试、中试和批量生产时客户的反馈情况,及时对产品方案进行调整,以确保产品研发与市场、客户需求相匹配。公司一直重视在技术研发上的持续投入,高度关注上下游技术变革,并依托高素质的研发团队,实现产品的技术更新,具备对下游需求良好的前瞻性、快速响应能力及产品开发能力。依托上述研发模式,公司将研发方向与市场、客户需求紧密结合,成功建立了市场和客户需求分析—产品和技术开发—试样—批量生产—客户反馈的整套服务流程,以持续保持技术的领先性,提升市场占有率及品牌形象。（三）公司主要的业绩驱动因素报告期内,公司实现营业收入1,535,057.15万元,较上年同期增长59.85%；归属于上市公司股东的净利润为35,996.17万元,较上年同期下降6.66%。2025年,公司将继续坚持以技术创新为核心的经营理念,保持产品技术领先优势,紧密把握下游市场需求和产业动态变化,加强风险管理。在太阳能光伏领域,以导电浆料产品为核心,加快新技术、新产品、新应用的推出和领先产品的迭代升级,加强营销体系建设与推广力度,完善客户管理,不断提升市场占有率和公司业绩；在半导体电子领域,加强半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料产品的研发和推广,拓宽产品应用领域和市场。此外,继续优化供应链管理,降低产品成本,实现降本增效。公司将持续增强企业管理能力,努力抓住市场机遇,改善经营业绩,提升公司持续经营能力。公司业绩驱动因素主要有以下几点：1、技术创新和产品研发公司高度重视研发团队建设,不断引进高端技术人才,培养了由国内外专家组成的研发团队。经过多年来在导电银浆领域的研发、完善,公司形成了以市场为导向、客户需求驱动的自主研发体系,掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系（包括银粉、银包铜粉、铜粉等）为代表的多项核心技术,能根据市场技术变化或客户产品需求开展同步、快速的研发,及时把握市场技术动态、满足客户需求,为客户提供高性能的太阳能电池金属化解决方案,具备前瞻性和快速反应能力。凭借先进的技术水平、突出的研发能力和良好的产品质量,公司获得了光伏产业知名厂商的广泛认可,品牌知名度不断提升。截至报告期末,公司已经实现多轮产品迭代升级。在光伏新能源领域,公司应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货占比持续攀升,处于行业领导地位。作为行业内最早推动TOPCon激光增强烧结金属化技术量产实践的厂商之一,在报告期内随着激光增强烧结金属化技术成为TOPCon电池量产标配工艺,公司持续巩固和强化了在TOPCon激光增强烧结专用导电浆料领域的领先地位；公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品性能领先,持续大规模量产出货；公司应用于N型TBC电池的导电银浆产品在龙头客户处持续大规模化量产并成为众多领先客户TBC电池技术的基准浆料,产品性能处于行业领先地位。在半导体电子领域,LED/IC芯片封装粘接银浆产品持续迭代升级,客户结构面向中大型客户群持续突破优化；针对功率半导体封装应用,芯片粘接用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料市场推广与业务开发持续扎实推进；针对印刷电子与电子元器件的浆料产品推广验证取得积极进展,不断增强公司在半导体电子行业的品牌影响力。2、优质服务和业务拓展公司销售团队和研发中心相互配合,及时掌握行业技术革新情况及上下游对导电浆料等高性能电子材料的技术诉求,精准分析市场动态及客户需求,形成了具有公司特色的快速响应机制。公司技术研发优势及快速响应的服务机制不仅能够根据客户反馈及时改进产品,满足客户不同的技术指标需求,还有利于根据行业技术革新趋势前瞻性地与客户及产业链合作伙伴开展联合研发,为光伏行业提供了创新性激光增强烧结金属化解决方案,提升客户满意度的同时增强客户粘性。公司不断提升对既有客户的销售服务品质,实现在既有客户中份额占比的提升。结合新一轮光伏产业周期下电池技术升级以及制造产能头部化集中的趋势,公司在光伏导电浆料业务拓展上加大了面向一线头部客户的销售资源分配和投入力度,进一步提升出货规模。同时随着N型电池产能的快速扩充,公司也加大了面向新客户、新技术的业务拓展力度。在半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料产品的市场拓展中,加大销售、市场与技术服务资源的投入,充分利用公司研发技术能力,赋能多应用领域业务拓展。报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途、经营模式、主要的业绩驱动因素等未发生重大变化。1、概述报告期内,公司营业收入大幅增长。2024年度,公司实现营业收入1,535,057.15万元,较上年增长59.85%；归属于上市公司股东的净利润为35,996.17万元,较上年下降6.66%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润43,910.39万元,较上年增长28.03%。2024年全年,公司光伏导电银浆实现销售2037.69吨,较上年增长18.91%；其中应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售1815.53吨,占公司光伏导电银浆产品总销售量比例为89.10%,处于行业领导地位。随着光伏行业N型TOPCon电池持续迭代升级、不断增强竞争力,以及N型TBC电池等电池新技术与低银金属化新技术的产业化发展,公司将持续加大产品技术研发与市场开拓力度,进一步巩固公司在光伏电池导电浆料行业的领先地位。（1）加大市场开拓力度,主营业务收入持续增长报告期内,公司继续以市场技术和客户需求为导向,不断加强研发投入和新技术开发,不断加强销售和应用技术团队的建设和运行机制优化,持续提升销售与服务品质以及客户管理水平,整合销售资源,加大市场开拓力度。在光伏业务板块,公司持续加强研发投入,重点强化N型TOPCon电池正背面导电银浆全套金属化方案的升级迭代,作为最早推动激光增强烧结金属化技术量产实践并提供专用导电浆料的厂商之一,公司持续引领TOPCon激光增强烧结金属化技术产业化发展与升级迭代,通过导电浆料配方与应用技术创新,推动了超高方阻硼扩发射极工艺全面量产、大幅提升了TOPCon电池的耐醋酸与热稳定性,实现了正面超细线技术量产与背面高可靠性低银含浆料量产,加速了超薄磷掺杂多晶硅技术量产,以及促进了边缘钝化、Polyfinger、0BB互联等新技术产业化发展,进一步夯实市场领导地位；持续发力N型HJT电池正背面低温银浆及银包铜浆料的迭代升级与技术创新,与龙头企业合作引领基于低银含银包铜浆料的细线印刷技术大规模量产；持续强化全钝化接触N型TBC电池全套金属化浆料方案的领先性与大规模产业化,与龙头客户携手实现持续大规模量产并成为众多领先客户TBC电池技术的基准浆料,产品性能处于行业领先地位；持续推进低银含技术、高铜浆料、铜浆以及其他低银金属化技术与应用方案的开发与产业化；积极布局HBC、钙钛矿/晶硅叠层电池等下一代光伏电池金属化浆料方案的开发,继续提升公司的市场份额,与全球光伏产业共同成长。在半导体电子业务板块,公司加强半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料产品的研发和市场推广,同时公司并购了深圳市因梦控股技术有限公司51%的股权,不断拓宽公司产品的应用领域和市场。2024年,公司实现主营业务收入1,295,348.43万元,较上年增长42.54%。（2）加强技术研发,持续增强产品竞争力报告期内,公司继续坚持贯彻技术驱动与市场导向的协同创新策略,继续加大研发投入,不断提升产品性能和服务水平,积极布局新技术领域以应对未来市场变化,进一步巩固公司在全球光伏市场的领先地位。通过持续的技术研发和创新,在光伏新能源领域,公司持续推动高方阻发射极和超细线印刷技术发展,继续促进P型电池的提效降本；公司显著提升了N型TOPCon电池全套导电银浆产品的竞争力,引领TOPCon激光增强烧结金属化技术、超高方阻硼扩散发射极、超细线印刷技术、耐醋酸与热稳定性等新技术、新工艺及配套浆料大规模量产,加速背面超薄磷掺杂多晶硅层工艺及配套银浆、背面高可靠性低银含浆料等量产应用,并持续促进边缘钝化、Polyfinger、0BB互联等新技术产业化发展,产品性能处于行业领先地位,N型TOPCon电池全套导电银浆产品在出货结构中占比持续攀升,市场份额处于领导地位；N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料产品持续大规模出货,持续开发更低银含量的高可靠性银包铜浆料,产品性能处于行业领先水平；全钝化接触N型TBC电池金属化浆料方案加快开发与升级迭代,在欧姆接触与薄掺杂多晶硅适配方面实现显著提升,形成n-Poly专用银浆、p-Poly专用银浆及主栅浆料等全套导电银浆产品组合,在龙头客户处实现持续大规模量产并成为众多领先客户的TBC技术基准浆料,产品性能处于行业领先地位；以高可靠性、高可量产性、高自主可控性为目标导向,持续推进开发完善低银含浆料、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术与应用方案。同时,公司积极布局HBC电池专用低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池专用超低温固化导电浆料。在半导体电子领域,持续加强市场开发力度,持续优化客户结构,以导电浆料共性技术平台为依托,聚焦导电、导热、粘接互联等核心技术能力,不断完善LED/IC芯片粘接银浆、功率半导体芯片粘接烧结银、功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料并进一步推出对应的无银铜浆产品；面向印刷电子、电子元器件等应用领域推出多款性能领先的银浆、铜浆产品。2024年,公司投入研发费用48,223.16万元,较去年同期增长55.68%。（3）坚持产品创新,加强成本管理作为光伏导电银浆供应链领先企业,公司立足市场最新技术前沿,发力N型电池导电浆料。公司持续引领N型TOPCon技术的发展并致力于TOPCon金属化浆料的提效降本,报告期内随着下游客户产能的快速放量,公司N型TOPCon电池全套导电银浆产品出货量大幅增加且销售占比持续提升。同时,公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品持续大规模出货,应用于全钝化接触N型TBC电池的金属化浆料持续大规模量产,并加强电池新技术、金属化新技术的开发与产业化。应对未来市场最新变化,公司产品结构进一步优化,为公司在未来市场竞争中继续保持优势地位,进一步提升企业核心竞争力和盈利能力奠定基础。此外,在供应链端,公司大力推进国产银粉导入替代,加强成本管理。报告期内,随着国产银粉稳定性逐步提升和下游客户对于国产银粉接受度的提升,在确保公司产品性能优先的基础上,公司配合下游龙头客户的降本需求不断提升国产银粉使用比例。国产银粉的替代使用有利于保障公司供应链安全、降低成本以及银点、外汇波动风险,对公司盈利能力起到正面积极的影响。（4）强化产业布局深度,优化产业结构为满足公司战略发展需要,优化公司产业结构,更好地抓住市场机遇,强化公司在光伏新能源和半导体电子领域的竞争力,公司对外投资建设电子专用材料相关项目,建设硝酸银、金属粉、电子浆料等高性能电子材料生产线,与公司现有业务及发展战略具有较高关联性和协同性,进一步促进公司业务发展,提升公司的行业影响力和综合竞争力。此外,公司在增资控股无锡湃泰电子材料科技有限公司后,半导体电子业务已推出多维电子材料产品组合,以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口,以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等高端应用为未来发展方向,并积极拓展在印刷电子、电子元器件领域的应用,为半导体电子行业提供创新材料解决方案。（5）扩充人才梯队,强化内生动力公司继续贯彻实施人才战略,不断完善用人制度、激励制度,报告期内有针对性地引进公司需要的研发技术人才、销售人才和综合管理人员,同时加强员工培训计划,努力提高员工的整体素质、创新能力、现代化经营管理能力和决策能力,形成多层次的人才结构。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程