主营业务：研发、生产及销售应用于太阳能光伏、显示/照明与半导体等领域的高性能导电浆料。
经营范围：许可项目:发电业务、输电业务、供(配)电业务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;显示器件制造;显示器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;新材料技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;进出口代理;货物进出口;技术进出口;金银制品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
无锡帝科电子材料股份有限公司成立于2010年,总部位于中国无锡·宜兴,在上海、无锡、宜兴设有研发与创新中心。
根植于全球能源结构转型与国家半导体战略,帝科DKEM深入贯彻技术驱动与市场导向的协同创新策略,坚持WhenPerformanceMatters的产品理念,致力于成为全球领先的高性能电子材料公司。
通过十年来的自主研发与创新实践,帝科DKEM现已成长为全球领先的光伏金属化浆料供应商之一,打破了海外品牌的长期垄断地位,有力推动了光伏导电银浆的国产化进程,为全球光伏产业提效降本做出了巨大贡献,荣获APVIA亚洲光伏产业贡献奖与科技成就奖,并于2020年6月18日成为中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司(300842.SZ)。
以技术创新铸就企业发展根基,为客户提供最有价值的产品与解决方案。
帝科DKEM拥有多元化、国际化的研发技术团队和本地化的销售服务体系,核心专利荣获中国专利优秀奖。
帝科DKEM生产与管理通过了ISO9001:2015/ISO14001/OHSAS18001等认证,产品通过了TUV、CPVT等可靠性认证。
“高效、可靠、稳定”的产品形象赢得了太阳能光伏与半导体电子行业客户的广泛信赖。
今日的帝科DKEM,聚焦核心技术能力,以先进配方化材料技术平台为依托,在深耕光伏金属化与互联的同时,积极拓展产品在半导体电子领域的应用,逐步构建并形成了丰富的电子材料产品组合,致力于推动半导体电子封装材料的国产化。
帝科DKEM,赋能零碳·美好未来。
（一）公司主要业务及产品公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托,致力于成为全球领先的高性能电子材料与存储科技公司。
在光伏材料领域,公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电浆料产品的研发、生产和销售。
导电浆料是太阳能光伏电池制造的关键原材料,作为金属化电极直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率,是推动光伏电池技术革新与转换效率不断提升的主要推动力之一。
随着光伏技术的发展,公司持续推出了全品类导电浆料产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括：P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池全套导电银浆产品、N型TOPCon电池低银含浆料产品、N型TOPCon电池种子层浆料与高铜浆料产品,N型TBC电池全套导电银浆产品,N型HJT电池全套低温银浆及银包铜浆料产品,N型HTBC电池全套低温银浆及银包铜浆料产品,钙钛矿/晶硅叠层电池超低温银浆及银包铜浆料产品等。
报告期内,公司积极引领TOPCon电池高铜浆料金属化方案的量产实践,加快多类型电池纯铜浆料金属化方案的开发迭代等。
公司的其他光伏材料还包括用于先进组件互联的叠瓦导电胶、0BB结构胶,用于铜基金属化、HJT、钙钛矿等先进组件封装的高阻水丁基胶密封胶。
在电子材料领域,基于共性导电浆料技术平台,公司形成了系列用于半导体封装领域的高性能电子浆料产品：LED芯片封装银浆,IC芯片封装银浆,功率半导体芯片/模组封装烧结银与烧结铜,功率半导体AMB陶瓷覆铜板有银钎焊浆料与无银钎焊浆料等。
同时,公司面向电子元器件领域也推出了多款电子浆料产品用于敏感电阻、电感、射频器件,以及新能源汽车调光玻璃等。
报告期内,公司积极探索银包铜浆料技术、纯铜浆技术在半导体与电子领域的应用。
在存储芯片领域,公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链,已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品,广泛应用于OTT机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。
（二）公司的经营模式1、采购模式公司的原材料采购模式主要为以产定购,同时考虑客户历史采购情况、生产周期等因素,备有一定库存。
公司设置采购部,由其负责公司生产、研发所需原材料的采购。
公司生产所需的原材料主要包括银粉/银包铜粉/铜粉等金属粉、玻璃氧化物、有机树脂和有机溶剂等。
其中,银粉是公司最主要的原材料,其定价方式主要为在银点价格基础上加收一定的加工费。
公司结合销售订单、生产计划及备货情况下达采购订单,同时实行多供应商模式以提高供应安全性与降低采购成本。
玻璃氧化物、有机树脂和有机溶剂方面,公司根据市场供需情况确定采购价格,并结合生产需求下达采购订单。
公司建立了采购过程控制程序,对供应商进行严格的筛选、评审,确保原材料质量和供货稳定性,以实现优质低价的采购目标。
2、生产模式公司主要实行以销定产的生产模式并自行生产。
公司根据客户销售订单情况,同时考虑历史采购数据、采购稳定性、产品性能需求等因素,对不同型号的产品需求量进行预估,结合公司产能情况制定生产计划,从而合理利用产能,实现产品的快速生产,保障客户的产品供应。
公司根据ISO9001质量管理体系、企业标准及客户需求控制产品质量,并制订进料检测、过程控制、成品检测及出厂检测程序,对产品粘度、固含量、细度、电性能、拉力等指标进行质量控制,确保产品符合企业标准及客户需求。
3、销售模式公司采取直销为主,经销为辅的销售模式。
（1）以直销为主,销售团队重点开拓和维护优质客户公司销售团队根据下游市场动态并结合公司生产能力、技术水平及产品质量,有针对性的根据客户需求进行销售渠道开拓,并由研发中心及时提供技术支持,满足客户对产品性能的需求。
公司目前直销主要针对下游知名度高、信用度好、产品需求大的优质客户,并根据客户规模、区域情况进行划分后交由不同业务组及销售人员重点跟踪及维护,从而及时把握客户需求变化,建立稳定的合作关系。
（2）以经销为辅,由经销商维护和开拓部分中小客户随着业务规模的不断扩大,为提高销售效率,对于部分需求量较小的客户,或在公司销售网络覆盖相对薄弱的地区,公司将商务谈判或客户维护交由经销商进行,公司进行技术接洽和服务,并根据销售订单将产品发送至终端客户指定地点。
公司根据客户信誉、市场地位、订单规模及双方协商情况为客户提供一定的信用期,回款方式主要为银行承兑汇票,其余多为银行转账。
4、研发模式公司主要采取自主研发模式,设立了研发中心,下设研发部、研发管理部、应用技术部,并同销售部门相互配合,根据市场技术变化或客户产品需求情况,制定新产品开发计划和研发方案,组织人员进行策划和研发,并持续跟踪小试、中试和批量生产时客户的反馈情况,及时对产品方案进行调整,以确保产品研发与市场、客户需求相匹配。
公司一直重视在技术研发上的持续投入,高度关注上下游技术变革,并依托高素质的研发团队,实现产品的技术更新,具备对下游需求良好的前瞻性、快速响应能力及产品开发能力。
依托上述研发模式,公司将研发方向与市场、客户需求紧密结合,成功建立了市场和客户需求分析—产品和技术开发—试样—批量生产—客户反馈的整套服务流程,以持续保持技术的领先性,提升市场占有率及品牌形象。
（三）公司主要的业绩驱动因素报告期内,公司实现营业收入1,804,612.94万元,较上年同期增长17.56%；归属于上市公司股东的净利润-27,645.20万元,较上年同期下降176.80%。
2026年,公司将继续坚持以技术创新为核心的经营理念,保持产品技术领先优势,紧密把握下游市场需求和产业动态变化,加强风险管理。
在光伏材料领域,以导电浆料产品为核心,加快新技术、新产品、新应用的推出和领先产品的迭代升级,加强营销体系建设与推广力度,完善客户管理,不断提升核心产品市场占有率,并积极布局拓展先进组件互联封装材料；在电子材料领域,加强半导体封装浆料、电子元器件浆料产品的研发和推广,拓宽产品在功率半导体与车规级汽车电子领域的应用；在存储芯片领域,持续加大存储市场开发和产品研发力度,积极把握行业高景气机遇与AI历史机遇。
此外,继续优化供应链管理,降低产品成本,实现降本增效。
公司将持续增强企业管理能力,努力抓住市场机遇,改善经营业绩,提升公司持续经营能力。
公司业绩驱动因素主要有以下几点：1、技术创新和产品研发公司高度重视研发团队建设,不断引进高端技术人才,培养了由国内外专家组成的研发团队。
经过多年来在导电浆料领域的研发、完善,公司形成了以市场为导向、客户需求驱动的自主研发体系,掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系（包括银粉、银包铜粉、铜粉等）为代表的多项核心技术,能根据市场技术变化或客户产品需求开展同步、快速的研发,及时把握市场技术动态、满足客户需求,主营业务为客户提供高性能的光伏电池金属化浆料解决方案,具备前瞻性和快速反应能力。
凭借先进的技术水平、突出的研发能力和良好的产品质量,公司获得了光伏产业知名厂商的广泛认可,品牌知名度不断提升。
在光伏材料领域,公司应用于N型TOPCon电池的全套导电浆料产品性能与市场份额处于行业领先地位。
作为行业内最早推动TOPCon激光增强烧结金属化技术量产实践的厂商,在报告期内随着激光增强烧结金属化技术成为TOPCon电池量产标配工艺,公司持续改进导电浆料产品,巩固和强化了在TOPCon激光增强烧结专用导电浆料领域的领先地位,公司在行业内最早推出TOPCon电池种子层浆料与高铜浆料两次印刷的铜基少银金属化方案,并与龙头客户合作引领了产业化量产实践。
公司应用于N型TBC电池的导电浆料产品在龙头客户处持续大规模量产出货,产品性能处于行业领先地位。
公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品性能领先,持续大规模量产出货。
公司应用于HTBC电池的低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池的超低温浆料、先进组件互联的0BB结构胶、先进组件封装的高阻水丁基密封胶实现批量出货。
在电子材料领域,应用于LED/IC芯片封装的银浆产品持续迭代升级；针对功率半导体封装应用,芯片/模组封装用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料产品迭代与市场推广扎实推进；针对电子元器件应用,敏感电阻、电感、射频器件等应用的电子浆料产品开发与业务拓展稳步推进,特别是用于新能源汽车调光玻璃的电极银浆产业化取得重要突破,不断增强了公司在半导体电子行业的品牌影响力。
在存储芯片领域,公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链,已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品,广泛应用于OTT机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。
2、优质服务和业务拓展公司销售团队和研发中心相互配合,及时掌握行业技术革新情况及上下游对导电浆料等高性能电子材料的技术诉求,精准分析市场动态及客户需求,形成了具有公司特色的快速响应机制。
公司技术研发优势及快速响应的服务机制不仅能够根据客户反馈及时改进产品,满足客户不同的技术指标需求,还有利于根据行业技术革新趋势前瞻性地与客户及产业链合作伙伴开展联合研发,为光伏行业提供了创新性的激光增强烧结金属化方案、高铜浆料金属化方案等,提升客户满意度的同时增强客户粘性。
公司不断提升对既有客户的销售服务品质,实现在既有客户中份额占比的提升。
结合新一轮光伏产业周期下电池技术升级以及制造产能头部化集中的趋势,公司在光伏导电浆料业务拓展上加大了面向一线头部客户的销售资源分配和投入力度,进一步优化客户结构、提升出货规模。
同时随着N型光伏电池技术与金属化技术的快速发展,公司也加大了面向新客户、新技术的业务与市场开发力度。
在半导体封装浆料、电子元器件浆料等电子材料产品的市场拓展中,加大销售、市场与技术服务资源的投入,充分利用公司研发技术优势,赋能多应用领域业务拓展。
在存储芯片领域,公司将继续加大存储市场开发和产品研发力度,把握高景气市场机遇与AI历史机遇。
报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途、经营模式、主要的业绩驱动因素等未发生重大变化。
1、概述2025年,公司实现营业收入1,804,612.94万元,较上年同期增长17.56%；归属于上市公司股东的净利润-27,645.20万元,较上年同期下降176.80%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,344.10万元,较上年同期下降62.78%。
2025年全年,公司光伏导电浆料实现销售1829.16吨,较上年同比下降10.23%；其中应用于N型TOPCon电池全套导电浆料产品实现销售1750.93吨,占公司光伏导电浆料产品总销售量比例为95.72%,处于行业领先地位。
随着光伏行业N型TOPCon电池技术持续迭代升级,以及N型TBC电池等电池新技术与少银金属化新技术的产业化发展,公司将持续加大产品技术研发与市场开拓力度,进一步巩固公司在光伏电池导电浆料行业的领先地位。
（一）加大市场开拓力度,主营业务收入持续增长报告期内,公司继续以市场技术和客户需求为导向,不断加强研发投入和新技术开发,不断加强销售和应用技术团队的建设和运行机制优化,持续提升销售与服务品质以及客户管理水平,整合销售资源,加大市场开拓力度。
在光伏材料板块,公司持续加强资源投入力度,2025年9月,实现对浙江索特（原杜邦公司Solamet®光伏浆料业务）的控股并购,进一步加强了公司的产品研发能力、知识产权优势和全球化布局。
在产品端,重点强化N型TOPCon电池正背面全套导电浆料方案的升级迭代,作为最早推动激光增强烧结金属化技术量产实践并提供专用导电浆料的厂商,公司持续引领TOPCon激光增强烧结金属化技术的升级迭代。
通过导电浆料配方与应用技术创新,推动了超高方阻硼扩发射极工艺大规模量产、大幅提升了TOPCon电池的耐醋酸与耐热稳定性,实现了正面超细线技术量产与背面低银含浆料量产,加速了超薄磷掺杂多晶硅技术量产,引领以边缘钝化、Polyfinger、0BB互联等新技术整合应用的TOPCon3.0产业化发展,在业内率先推出TOPCon种子层浆料与高铜浆料两次印刷的铜基少银金属化方案,并与龙头客户合作率先实现量产实践,进一步夯实市场与技术领先地位；持续强化N型TBC电池全套导电浆料方案的领先性与大规模量产,在龙头客户处实现欧姆接触与钢版网细线印刷技术突破与大规模量产,产品性能处于行业领先地位；持续发力N型HJT电池正背面低温银浆及银包铜浆料的迭代升级与技术创新,率先实现从50%到〈20%各银含量节点的产品推出与大规模量产,~10%超低银含量银包铜产品已经率先完成可靠性验证与量产实践；积极投入HTBC电池低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料的开发迭代,强化全球范围的产品技术领先性与批量出货领先性；持续积极推进超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高铜浆料技术、纯铜浆技术等少银/无银金属化技术与应用方案的开发与产业化,在行业内率先实现高铜浆料方案在TOPCon电池的量产应用、纯铜浆金属化方案已经实现了行业领先的电性能、工艺性与可靠性表现；积极推出以叠瓦导电胶、0BB结构胶、高阻水丁基密封胶为代表的光伏胶黏剂产品组合,继续巩固提升公司的市场份额,与全球光伏产业共同成长。
在电子材料板块,公司加强半导体封装浆料、电子元器件浆料产品的研发和市场推广,以消费级应用为切入点,持续发力聚焦功率半导体与车规级汽车电子应用,现已实现多款浆料产品在新能源汽车领域的量产应用。
在存储芯片板块,公司2024年9月收购因梦控股51%股权,根据业务发展情况在2025年10月公告收购江苏晶凯62.5%股权,实现了DRAM存储产业链闭环,构建贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化优势,系列LPDDR、DDR产品在消费电子、智能终端领域快速增长,并重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM（低功率高位宽存储芯片,或称Mobile-HBM）等AI算力及端侧AI相关产品。
（二）加强技术研发,持续增强产品竞争力报告期内,公司继续坚持贯彻技术驱动与市场导向的协同创新策略,继续加大研发投入,不断提升产品性能和服务水平,积极布局新技术领域以应对未来市场变化,进一步巩固公司在全球光伏市场的领先地位。
通过持续的技术研发和创新,在光伏材料领域,公司持续改良P型PERC电池导电银浆产品以满足海外市场与客户的提效降本需求；公司显著提升了N型TOPCon电池全套导电浆料产品的竞争力,引领TOPCon正面激光增强烧结金属化技术升级迭代、超高方阻硼扩散发射极、超细线印刷技术、耐醋酸与耐热稳定性等新技术、新工艺及配套浆料大规模量产,加速背面超薄磷掺杂多晶硅工艺配套银浆、背面低银含浆料、背面种子层浆料与高铜浆料两次印刷铜基少银金属化方案等量产应用,并持续引领边缘钝化、Polyfinger、0BB互联等新技术的产业化发展,产品性能与市场份额处于行业领先地位；N型TBC电池全套导电浆料加快升级迭代,n-Poly专用银浆、p-Poly专用银浆在欧姆接触、薄掺杂多晶硅适配、钢版网细线印刷等方面实现技术突破,在龙头客户处实现持续大规模量产,产品性能处于行业领先地位；N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料产品持续大规模出货,持续开发更低银含量的高可靠性银包铜浆料,率先实现从50%到〈20%各银含量节点的产品推出与大规模量产,~10%超低银含量银包铜产品已经率先完成可靠性验证与量产实践；HTBC电池低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料在多家全球龙头客户实现批量出货,产品性能处于全球领导地位；以可靠性优先为指引,积极持续推进超细线技术、掺镍等低银含浆料技术、高铜浆料技术、纯铜浆技术等少银/无银金属化技术与应用方案开发与产业化实践。
同时,公司积极布局先进组件互联封装材料、太空光伏电池用超高可靠性金属化与互联材料等。
在电子材料领域,持续加强市场开发力度,以导电浆料共性技术平台为依托,聚焦导电、导热、互联等核心技术能力,面向半导体封装应用不断完善LED/IC芯片封装银浆、功率半导体芯片/模组封装烧结银、功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料；面向电子元器件应用推出多款性能领先的电子浆料产品,在敏感电阻、电感、射频器件、汽车印刷电子等领域实现量产应用；在半导体与电子领域积极研发推出银包铜浆料、纯铜浆料等铜代银技术与产品方案；在存储芯片领域,公司将加大相关产品及先进封装工艺、测试技术的研发力度,根据相关产品市场应用场景的落地进度,择机推进量产。
2025年,公司研发投入60,124.51万元,较上年同期增长24.68%。
（三）坚持产品创新,加强成本管理作为全球领先的光伏导电浆料企业,公司立足市场最新技术前沿,持续发力N型电池导电浆料研发、生产与销售。
公司持续引领N型TOPCon技术的发展并致力于TOPCon金属化浆料的提效降本,报告期内,公司N型TOPCon电池全套导电浆料产品出货量持续领先。
同时,公司应用于N型TBC电池的导电浆料持续大规模量产,应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品持续大规模出货,并加强电池新结构新技术、金属化提效降银新技术的开发与产业化。
应对未来市场最新变化,公司产品结构进一步优化,为公司在未来市场竞争中继续保持优势地位,进一步提升企业核心竞争力和盈利能力奠定基础。
（四）强化产业布局深度,优化产业结构为满足公司战略发展需要,优化公司产业结构,更好地抓住市场机遇,强化公司在光伏新能源和半导体电子领域的竞争力,公司对外投资建设电子专用材料相关项目,建设硝酸银、金属粉、电子浆料等高性能电子材料生产线,与公司现有业务及发展战略具有较高关联性和协同性,进一步促进公司业务发展,提升公司的行业影响力和综合竞争力。
此外,公司在增资控股无锡湃泰电子材料科技有限公司后,电子材料业务已推出多维电子浆料产品组合,以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口,以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等应用为未来发展方向,并积极拓展在电子元器件领域的应用,为半导体电子行业提供创新材料解决方案。
报告期内,公司完成现金收购浙江索特材料科技有限公司,进一步丰富了公司的知识产权体系、增强研发创新能力、优化产品布局和全球布局,提升公司业务规模和盈利水平,增强可持续发展能力。
公司在存储芯片领域通过并购因梦控股与江苏晶凯实现了“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链。
（五）扩充人才梯队,强化内生动力公司继续贯彻实施人才战略,不断完善用人制度、激励制度,报告期内有针对性地引进公司需要的研发技术人才、销售人才和综合管理人员,同时加强员工培训计划,努力提高员工的整体素质、创新能力、现代化经营管理能力和决策能力,形成多层次的人才结构。
帝科有限于2010年7月15日设立,设立时注册资本为70万元。
根据江苏天华大彭会计师事务所有限责任公司无锡分所出具的《验资报告》(苏大锡会验字[2010]第306号),确认帝科有限已收到股东缴纳的注册资本合计70万元,出资方式为货币资金。
2010年7月15日,帝科有限取得无锡市宜兴工商行政管理局核发的注册号为320282000245100的《企业法人营业执照》。
公司系由帝科有限整体变更设立的股份有限公司。
2018年2月14日,帝科有限股东会通过决议,同意将帝科有限整体变更为股份有限公司,以全体股东作为发起人,以中天运会计师事务所(特殊普通合伙)审计的截至2017年11月30日的净资产25,497.94万元为基数,按照1:0.2941的比例折为股份公司的股本总额7,500.00万股,每股面值1.00元,其余计入资本公积。
2018年2月20日,中天运会计师事务所(特殊普通合伙)出具了中天运[2018]验字第90021号的《验资报告》,对本次整体变更注册资本的实收情况进行了审验。
2018年5月11日,无锡市行政审批局向发行人核发了统一社会信用代码为91320282559266993J的《营业执照》,注册资本为7,500万元。