深股通上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
立高食品 300973.SZ 2021-04-15 烘焙食品原料及冷冻烘焙食品的研发、生产和销售。
利君股份 002651.SZ 2012-01-06 包括粉磨系统及其配套设备制造业务和航空航天零部件制造业务
奥特佳 002239.SZ 2008-05-22 汽车热管理系统技术开发、产品生产及销售,包含汽车空调压缩机、汽车空调系统、电池及储能系统热管理产品及其关键部件等的研发生产及销售业务
东软载波 300183.SZ 2011-02-22 电力线载波通信系列产品与集成电路(芯片)的研发、设计、销售和智能化技术应用
晶瑞电材 300655.SZ 2017-05-23 围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向,主导产品包括高纯化学品、光刻胶、锂电池材料、工业化学品及能源等,广泛应用于半导体、锂电池、显示面板和光伏太阳能电池等行业,主要应用到下游电子产品生产过程的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等工艺环节
江南化工 002226.SZ 2008-05-06 民爆及新能源双主业
精研科技 300709.SZ 2017-10-19 精密金属(包括MIM,CNC,3D打印等)零部件及组件,精密塑胶零部件及组件,传动及转动组件,散热组件,智能制造服务,以及电子制造业务等六大业务板块。
天源环保 301127.SZ 2021-12-30 水环境治理、固废处置及资源化、高端环保装备制造、第三方服务、绿色能源
新雷能 300593.SZ 2017-01-13 电力电子元器件制造业
铂科新材 300811.SZ 2019-12-30 金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售,为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。
永太科技 002326.SZ 2009-12-22 含氟医药、植保与新能源材料制造商
润欣科技 300493.SZ 2015-12-10 一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商
江丰电子 300666.SZ 2017-06-15 超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的研发、生产和销售,其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等
山子高科 000981.SZ 2000-06-22 汽车自动变速箱、电气化动力总成系统及汽车被动安全核心零部件等产品的研发、生产和销售
台基股份 300046.SZ 2010-01-20 功率半导体器件的研发、制造、销售及服务