融资融券上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 禾川科技 | 688320.SH | 2022-04-28 | 公司主要从事工业自动化产品的研发、生产、销售及应用集成 |
| 联瑞新材 | 688300.SH | 2019-11-15 | 无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发 |
| 飞南资源 | 301500.SZ | 2023-09-21 | 有色金属类危险废物处置业务及再生资源回收利用 |
| 长春燃气 | 600333.SH | 2000-12-11 | 主要从事城市管道燃气业务、市政工程建设(设计、施工、监理)业务、车用气业务、清洁能源开发利用业务和延伸业务。 |
| 风华高科 | 000636.SZ | 1996-11-29 | 研制、生产、销售电子元器件、电子材料等。 |
| 法本信息 | 300925.SZ | 2020-12-30 | 公司是一家致力于为客户提供专业软件技术和解决方案服务的提供商。公司秉承以客户为中心的服务理念,专注于数字化技术服务,致力为客户提供先进的数字化平台、技术和解决方案,以数字化技术为依托,以咨询为驱动,以技术和方案为牵引,以交付为手段,全力为客户提供全域化、全业务、全效能的数字化服务,助力金融、互联网、汽车、通信等行业客户的产品与技术创新和业务变革,利用数字化的技术与工具推动各行业客户转型升级,实现客户业务的精细化运营,助力企业数字化转型 |
| 快可电子 | 301278.SZ | 2022-08-04 | 光伏接线盒和光伏连接器的研发、生产和销售 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 中元股份 | 300018.SZ | 2009-10-30 | 电力系统智能化记录分析、时间同步、变电站综合自动化和配网自动化相关产品的研发、制造、销售和服务 |
| 大族数控 | 301200.SZ | 2022-02-28 | PCB专用设备的研发、生产和销售 |
| 莱茵生物 | 002166.SZ | 2007-09-13 | 天然健康产品的生产经营业务,持续专注植物功能性成分提取领域 |
| 四方精创 | 300468.SZ | 2015-05-27 | 为金融机构提供全流程解决方案,主营业务包括数字化转型创新业务及传统业务,其中数字化转型创新业务为顾问咨询、产品及解决方案、云交付运营业务;传统业务包含软件开发、系统集成及技术维护 |
| 之江生物 | 688317.SH | 2021-01-18 | 分子诊断试剂及仪器设备的研发、生产和销售 |
| 会稽山 | 601579.SH | 2014-08-25 | 黄酒的生产、销售和研发等业务 |
| 天益医疗 | 301097.SZ | 2022-04-07 | 公司主要从事血液净化及病房护理领域医用高分子耗材等医疗器械的研发、生产与销售 |