移动支付上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 新开普 | 300248.SZ | 2011-07-29 | 提供智慧校园综合解决方案、码卡脸一校通综合解决方案、数据中台+业务中台、双端、教务管理系统、就业管理系统、智慧政企综合门户、移动互联网服务等各类应用系统及多场景物联网智能终端自主设计、制造的智慧校园、智慧政企综合服务商 |
| 大北农 | 002385.SZ | 2010-04-09 | 公司是一家以饲料加工、生猪养殖和农作物育种为主营业务的农业企业,作为一家综合性农业科技企业,公司业务覆盖饲料科技与养殖服务产业链、种业科技与服务产业链。 |
| 天迈科技 | 300807.SZ | 2019-12-19 | 基于车联网、卫星定位、人工智能、大数据、云计算等技术,为城市公交运营、管理及服务提供整体解决方案 |
| 同方股份 | 600100.SH | 1997-06-27 | 核技术应用、智慧能源和数字信息等业务领域 |
| 超讯通信 | 603322.SH | 2016-07-28 | 通信技术服务业务、物联网业务、IDC业务。其中通信技术服务又分为网络建设和网络维护;物联网业务分公共事业板块、智慧物流板块和智慧城市板块。 |
| ST易联众 | 300096.SZ | 2010-07-28 | 数字医保、数字医疗、数字人社、数字科技与数字服务。 |
| 新大陆 | 000997.SZ | 2000-08-07 | 智能终端集群和行业数字化集群 |
| 中国移动 | 600941.SH | 2022-01-05 | 移动语音、短彩信、无线上网、有线宽带等连接服务,数据中心、云计算、内容分发网络、算网融合等算力服务,以及基于人工智能、大数据、物联网、安全等新一代信息技术能力的平台、应用和解决方案。 |
| 长电科技 | 600584.SH | 2003-06-03 | 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务 |
| 浙大网新 | 600797.SH | 1997-04-18 | 公司坚持“数智引领”的战略导向,整合人工智能、区块链、云计算、大数据、物联网、AR/VR、数字孪生、隐私计算等技术赋能行业,并以数智云服务为基础持续打造面向政企客户数智化转型需求的支撑系统——网新数智化基座,赋能政府数字化、基建数智化和产业数智化三大领域应用,为政府、全球产业客户提供深入行业的数智化解决方案和平台服务。公司从咨询规划到架构设计、软件开发及外包、用户体验设计、软硬件集成、运营维护以及大型工程总承揽等方面,助力推动政企客户及产业数智化升级 |
| 通富微电 | 002156.SZ | 2007-08-16 | 国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。 |
| 星网锐捷 | 002396.SZ | 2010-06-23 | 企业级客户提供信息化解决方案 |
| 航天信息 | 600271.SH | 2003-07-11 | 金税产业、金融科技服务产业、智慧产业、网信产业 |
| 拓维信息 | 002261.SZ | 2008-07-23 | 电信、烟草行业系统集成及软件开发服务,移动互联网服务,教育服务,国产自主品牌服务器及PC等。 |
| 神思电子 | 300479.SZ | 2015-06-12 | 聚焦智慧城市、智慧能源、智慧医疗及身份认证领域,主要服务于能源、政务、医疗、应急、金融及公安等行业客户,服务于行业数字化转型和数字经济建设 |