AI手机上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 汇创达 | 300909.SZ | 2020-11-18 | 背光模组及金属薄膜开关、超小型防水轻触开关的研发、生产和销售 |
| 温州宏丰 | 300283.SZ | 2012-01-10 | 专业从事新材料技术研发、生产、销售与服务的材料科技公司 |
| 同兴达 | 002845.SZ | 2017-01-25 | 从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售 |
| 炬芯科技 | 688049.SH | 2021-11-29 | 中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片 |
| 每日互动 | 300766.SZ | 2019-03-25 | 开发者服务、数据服务及其他等业务 |
| 联创电子 | 002036.SZ | 2004-09-03 | 深耕于智能手机、平板电脑、智能驾驶、智能座舱、运动相机、智能家居、VR/AR、机器视觉等领域和场景配套的光学镜头、影像及触控显示一体化模组等关键光学、光电子产品及智能终端产品的研发、生产与销售 |
| 唯捷创芯 | 688153.SH | 2022-04-12 | 射频前端芯片的研发、设计和销售 |
| 中京电子 | 002579.SZ | 2011-05-06 | 印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务 |
| 希荻微 | 688173.SH | 2022-01-21 | 包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。 |
| 传音控股 | 688036.SH | 2019-09-30 | 以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营 |
| 弘信电子 | 300657.SZ | 2017-05-23 | 专业从事FPC研发、设计、制造和销售 |
| 江波龙 | 301308.SZ | 2022-08-05 | 半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造(SMT及组包环节,下同)与销售,主要聚焦于存储产品和应用,形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试,以及生产制造等核心能力,为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案 |
| 领益智造 | 002600.SZ | 2011-07-15 | 精密功能件、结构件、模组及精品组装等业务,专注于为全球客户提供全方位的智能制造服务与解决方案 |
| 佰维存储 | 688525.SH | 2022-12-30 | 半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售 |
| 光弘科技 | 300735.SZ | 2017-12-29 | 主要从事电子制造服务,下游应用领域主要包括消费电子、网络通讯、汽车电子和新能源等领域 |