厦门弘信电子科技集团股份有限公司

• 企业全称: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
• 企业简称: 弘信电子
• 企业英文名: Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc.
• 实际控制人: 李强
• 上市代码: 300657.SZ
• 注册资本: 48841.0056 万元
• 上市日期: 2017-05-23
• 大股东: 弘信创业工场投资集团股份有限公司
• 持股比例: 17.24%
• 董秘: 李强(代)
• 董秘电话: 0592-3160382
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 邱小娇、詹湛湛、黄卉
• 律师事务所: 北京国枫律师事务所
• 注册地址: 厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房3楼)
• 概念板块: 电子元件 福建板块 创业板综 深股通 融资融券 AI眼镜 荣耀概念 AI手机 柔性屏(折叠屏) 算力概念 机器人概念 无线耳机 PCB 电子烟 华为概念 小米概念 OLED

• 注册地: 福建
• 成立日期: 2003-09-08
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91350200751606855K
• 法定代表人: 李强
• 董事长: 李强
• 电话: 0592-3155800
• 传真: 0592-3155777
• 企业官网: www.fpc98.com
• 企业邮箱: hxdzstock@hon-flex.com
• 办公地址: 厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2
• 邮编: 361101
• 主营业务: 专业从事FPC研发、设计、制造和销售
• 经营范围: 新型仪表元器件和材料(挠性印制电路板)和其他电子产品的设计、生产和进出口、批发。
• 企业简介: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司(300657)是国内柔性电子第一股,中国柔性电子行业领军企业。公司拥有出色的自主研发能力和全套智能化生产的装备能力,是全国行业内唯一一家同时入选国家智能制造试点示范项目及获评国家企业技术中心的企业。公司在厦门、荆门、鹰潭、苏州、南充等地布局不同产品应用的专业化工厂,是国内消费电子主流终端品牌与模组厂商的重要合作伙伴。响应国家发展战略,近年来弘信电子切入新能源赛道,全力开辟增长第二曲线。2022年在厦落地新能源全国总部基地,未来还将在西南、华东、华南、华中布局区域总部,分别就近向客户供货FPC与CCS。通过内涵式增长与外延式扩张,弘信电子致力在未来十年打造成为柔性电子全球领军企业。
• 发展进程: 2003年8月,弘信创业、薛兴国、邱葵和李毅峰分别以现金出资45万元、45万元、30万元、30万元,共同设立弘信有限,注册资本150万元。2003年9月2日,厦门中兴会计师事务所出具了厦中兴会验字【2003】第173号《验资报告》,验证本次出资全部到位。2003年9月8日,弘信有限完成设立的工商登记,厦门市工商行政管理局向公司核发了3502002560156号《企业法人营业执照》,注册资本150万元,实收资本150万元,法定代表人李强,经营范围:1、挠性电子线路板的设计、生产和销售;2、电子元器件和组装;3、电子元器件、电子器件、电子仪器、仪表的设计、生产和销售。 2013年6月25日,弘信有限召开股东大会审议通过了整体变更的具体实施方案,同意将截至2013年5月31日经审计的净资产28,549.33万元折合为7,800万股,剩余金额计入资本公积,弘信有限整体变更为股份公司,原弘信有限的股东作为股份公司的发起人,持股比例不变。2013年6月28日,发行人取得厦门市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:350298400001287)。 2020年3月19日公告,公司完成了名称变更的工商登记手续,司将名称由“厦门弘信电子科技股份有限公司”变更为“厦门弘信电子科技集团股份有限公司”。
• 商业规划: （一）公司所处行业印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件,主要起到连接及信号传输的作用,素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分,PCB可分为刚性印制电路板（俗称“硬板”）、柔性印制电路板（FPC,俗称“软板”）和刚挠结合印制电路板（或称“软硬结合板”）。FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB的一种重要类别,FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势,被广泛运用于现代电子产品。全球PCB行业共经历过三个阶段,分别是：第一阶段：上世纪八九十年代,PCB行业处于发展初期,家用电器、通讯等电子电器设备需求带来行业增长；第二阶段：上世纪九十年代至本世纪初,PCB行业处于快速发展阶段,台式计算机渗透率的提高带动PCB行业的快速增长及升级换代；第三阶段：本世纪初至今,智能手机和笔记本电脑的普及及通信技术从3G到5G的升级为PCB行业带来新增量。相比传统的刚性印制电路板（PCB）,FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势,随着以智能手机为代表的消费电子产品不断迭代,对智能化、轻薄化的要求步步提升,因产品推陈出新时对FPC的需求日益增长,近年来FPC行业得到了快速发展。目前,随着AI人工智能手机的出现、折叠机为代表的中高端手机、汽车智能化与电动化、可穿戴设备等技术升级带来的需求放量,FPC行业有机会迎来一轮新的发展。根据市场调研机构分析,这些机遇主要来自于：1、AI人工智能手机自2023年开始出现,立刻引起了市场极大关注。人工智能产业正在全球掀起最大的变革热潮,其中手机的AI化被认为是未来AI应用最大的场景之一,AI手机有希望成为自智能手机出现以来,手机产业最大的创新。AI手机是满足多模态融合交互、内嵌专属智能体、深度集成人工智能技术的智能移动终端的具象体现,此类移动通信设备不仅具备传统智能手机的功能,如通信、娱乐和办公,还通过AI技术提供更加智能化的服务。随着AI大模型的规模性部署,全球主要智能手机厂商推出搭载AI功能的移动终端。AI手机不断突破关键技术,利用自然语言处理和多模态信息智能感知等技术优化用户体验,提供智能语音助手、AI摄影等全新功能,引领未来智能手机发展的新潮流。AI手机未来将从本质上改变内容生产的效率,搭建物理世界和数字世界的完美转化桥梁。国际数据分析机构Canalys在近期发布的《AI手机的现在与未来》报告中指出,AI手机正引领移动通信行业迈向新的发展阶段。据该机构预测,到2024年,生成式AI手机在全球市场的份额将达到16%,而到2028年,这一比例将上升至54%。对软板行业而言,AI手机带来的智能手机全面换机潮和AI手机单机软板用量的提升空间,都将成为软板行业可能的最大确定性增长新机遇。2、以折叠机为代表的中高端手机占比持续提升。国产著名品牌2023年的强势回归,以及包括折叠机在内的各大品牌的旗舰手机在2023年销售表现及市场热情都显著高涨,显示了这一市场的较好增长潜力。折叠机和中高端手机中用软板的用量和价值量要明显高于普通手机,特别是多层软板的用量有明显的提升趋势,为国产高端软板供应商带来明显的增长机遇。据Counterpoint预测,全球折叠屏手机出货量将从2022年的1,310万台增至2027年的1亿台,CAGR达50.2%,预计2027年在高端市场渗透率达39%。在全球智能手机存量竞争的背景下,中国已成为全球最大折叠屏手机市场,据IDC数据,2023Q4中国折叠屏手机市场出货量约277.1万台,同比增长149.6%。折叠屏产品对轻量化以及可靠性要求更为严格,需要具备极好的柔韧性和电镀工艺以及线路排版,以适应手机的频繁折叠。随着技术的发展和优化,FPC在折叠屏手机中的应用将更加广泛,为消费者提供更好的使用体验。据IDC数据显示,2024年第二季度,中国折叠屏手机出货量达到257万台,同比增速达到了104.6%,按照中国二季度合计智能手机出货量7,158万部计算,折叠机渗透率仅有3.6%,未来还有极大的提升空间；份额方面,H公司以41.7%稳居榜首,VIVO依靠XFOLD3的热销市占率升至第二位,达到了23.1%,荣耀依靠MagicFlip份额在二季度达到了20.9%,OPPO以8.4%的份额位于第四位。公司十分重视折叠屏手机的业务机会,早期就开始布局折叠屏的技术和研发,产品已经配套多个品牌多款折叠机型。目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括但不限于H公司、荣耀、小米、OPPO、VIVO等。3、作为AI大模型端侧落地的重要载体,AIPC有望重新定义下一代PC。它通过更加自然的交互方式和更高效的协作效率,有望复制智能手机带来的硬件革命,引领新一轮的换机潮。AIPC的崛起不仅将改变用户与PC的互动模式,还将推动整个产业链的升级和创新,为FPC行业带来新的发展机遇。通过本地化处理数据,AIPC增强了终端设备自身的独立性,能够实现在本地运行人工智能大模型,AI制图以及其他云端AI的相关功能。据Canalys预测,2024年全年AIPC的出货量将达到4,400万台,显示出市场对AIPC的强烈需求。同时,IDC等机构也预测AIPC市场将在未来几年内保持高速增长。IDC预计,到2027年,全球AIPC的出货量将达到约9,000万台,渗透率达30%；到2030年,出货量有望突破1.8亿台,渗透率攀升至60%,以上数据表明AIPC将成为未来PC市场的重要组成部分。FPC因其轻薄、可弯曲、可高密度布线的特性,在小型化、集成化的趋势下,被广泛应用于AIPC。随着AIPC对硬件性能要求的提升,FPC的应用场景将进一步拓宽,包括但不限于更复杂的电路设计、更紧凑的组件布局以及更高的信号传输速率。这将促进FPC的更新换代,推动开发更先进的生产工艺和材料,以满足市场的新需求。简而言之,AIPC的出现预示着PC行业的一次重大变革,它将带动从硬件到软件的全面升级,为FPC等相关产业带来前所未有的发展机遇。4、元宇宙的爆发式增长。AR/VR等XR设备由于设备体积小,需要在有限空间内集成大量电子元件,对满足轻量化、高性能和高层级的高端HDI板和FPC板的需求较大,因此FPC板将随着XR设备出货量加大而需求攀升。公司长期专注于手机产业,但随着各行业特别是人工智能、可穿戴设备、新能源动力电池等对柔性电路板需求提升,公司目标市场正快速扩大至其他消费电子、汽车电子等社会经济各个领域。根据中国印制电路协会（CPCA）颁布的《第十五届（2015）中国印制电路行业排行榜》中,公司年销售收入位居本土专业FPC制造企业的第一位。2016年东山精密收购美资FPC制造商MFLX,成为内资最大的FPC制造企业。近年来本公司仍处于国内FPC行业前茅,是本土专业FPC制造领军企业。CPCA给出的2023年行业排名中,公司在内资PCB（含硬板）企业中排名第11名。在下游应用领域方面,软板产品应用最广泛的产品仍然是智能手机。根据IDC报告,2024年第一季度,中国智能手机市场出货量约6,926万台,同比增长6.5%；2024年第二季度,中国智能手机市场出货量约7,158万台,同比增长8.9%,延续增长势头。其中,Android市场同比增长11.1%。大幅降价以后,虽然Apple的市场需求明显改善,但是iOS市场出货量依然同比下降3.1%。去年同期较低的出货量和新一轮换机周期的到来,帮助今年上半年中国智能手机市场出货量超过1.4亿台,同比增长7.7%。与全球市场情况类似,国内市场需求的持续恢复支撑中国智能手机市场延续去年底的复苏势头,作为消费电子主要细分品类的智能手机,需求的复苏以及科技创新带动整体行业景气度持续向好。图：中国智能手机销量（二）公司从事的主要业务公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业,所处行业为电子制造业,位于消费电子、车载电子的中上游。经营范围包括新型仪表元器件、材料（挠性印制电路板）和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发。自成立以来,公司长期专注FPC产业,是FPC业界最具成长性的企业之一,经过20年的成长和运营,已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。2023年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售,AI算力租赁业务等,公司的战略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。公司积极开展“人工智能+”行动,加快构建以“高端算力服务器制造+绿色智算中心+AI城市大模型算力底座+赋能千行百业”为核心的完整商业闭环和产业链生态,全力推进AI的全场景、全链条、全生态发展,为新质生产力的加快培育和发展注入澎湃动能。公司坚持以市场化为导向,积极采取自主研发、产学研合作开发等方式,持续对产品性能、生产流程等提供技术升级助力。公司质量控制体系完备,已通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系、IEQC080000（RoHS）有害物质管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系等认证。公司秉承“诚信、卓越、合作、发展”的经营理念,以客户为中心,以良好的品质、合理的价格、优质的服务为根本,以不断超越自我为目标,为客户提供优质产品。概述锐意进取,奋楫笃行。公司FPC业务围绕“打造柔性电子全球领军企业”目标,公司管理层向内持续深化内部资源整合,降本增效,加大研发创新力度；向外以高技术、高品质、高交付能力参与市场竞争,加大市场深度和广度的开拓力度,努力提升软板业务的盈利能力。公司AI业务战略定位为成为算力硬件及整体解决方案提供商。上半年公司正式收购安联通100%股权,完成国产算力芯片与NVIDIA（英伟达）算力芯片资源的布局,至此在英伟达及英伟达周边生态的整体解决方案能力上初步形成了相对的竞争优势。面对以人工智能为代表的科技发展浪潮,公司坚定把握住全球人工智能爆发带来的AI算力产业的历史性发展机遇,全面拥抱AI就是走高质量发展道路。报告期内,公司实现营业收入303,792.02万元,较上年同期增长105.46%,归属于上市公司股东的净利润4,915.26万元,较上年同期增长127.20%。（一）FPC业务深化内部资源整合,国内市场需求持续复苏向好1、聚焦FPC业务板块内部资源整合,优化公司经营结构和业务布局以高质量发展为根本,公司针对FPC业务内部的改革与资源整合持续深化,继2023年公司主要工厂产品良率、产品品质、人均产值等关键经营指标努力提升挖潜的基础上,公司进一步深化内部资源的整合及降本增效。公司FPC业务聚焦在中、高端产品端,压缩产能规模,全面优化生产布局,降低公司的运营成本,向收入和成本两端要效益。与此同时公司持续梳理全流程链路并明确成本费用管控的重点环节和改进目标措施,持续不断优化和提升成本费用的精准管控。上述举措很好的促进公司优化产能规模、经营结构改善及降本增效。2、AI手机元年开启,紧紧把握住高端消费电子复苏趋势从战略定位上,公司FPC产品坚决转向以高技术、高品质、高交付能力来参与市场竞争,拒绝低价值竞争,坚决将技术、管理优势转化为订单价值优势。持续加大对高端FPC产品的研发和生产制造体系的提升。当前AIGC和大模型席卷手机行业,主流厂商纷纷布局大模型能力应用在手机产品上,2024年“AI手机”的概念走进了越来越多人的视野当中。国产头部手机品牌在这一领域布局已久,H公司推出“盘古大模型”,荣耀也推出魔法大模型,VIVO和OPPO也相继推出了“蓝心大模型”和“安第斯大模型”,小米手机全球首套AI大模型计算摄影架构“XiaomiAISP”。生成式AI手机掀起手机的热潮,国产手机品牌的崛起和消费者认可度的逐渐提高,AI手机正推动手机的换机潮,国产手机品牌在持续的高端化趋势中受益。与此同时,IDC数据显示：AI手机对FPC产品的技术要求更高,单机应用价值更大的折叠屏手机2024年Q1、Q2分别出货量185.7万台、257万台,同比分别增长83%、104.6%。公司与国内头部手机品牌长期的合作过程中,在技术水平、产品品质及交付能力方面获得国内头部手机品牌的一致认可。目前,AI手机端侧大模型的参数规模普遍达到70亿,到2027年,手机端侧大模型的参数规模预计会达到240亿,届时,AI手机将可提供更高精度的健康监测服务,支持实时翻译、会议记录要点同步提炼,实现多样化、专业级的摄影和修图功能等,成为自在交互便捷、实时随心、安全可信、专属陪伴的个人智能助手。公司坚持大客户发展战略,通过显示模组等厂商向H公司、OPPO、VIVO、小米、传音、荣耀等国内外知名智能手机制造商供货,得到了终端品牌的一致认可。随着客户对品质要求和高可靠性的进一步增强,公司会进一步提升终端客户的直供比例以及中高端手机的相关份额。纵观消费电子行业发展史,创新始终是促进行业进步的重要引擎。AI手机、折叠手机、AIPC的渗透率逐步提升,未来轻型化、小型化、智能化的趋势必将带动国内FPC硬件供应链迎来新的机遇,同时也会带来高层高速FPC的相关需求,从而提升FPC价值量。报告期内公司FPC业务收入151,846.07万元,同比增长28.97%,市场份额进一步提升,凸显公司作为内资FPC头部企业的实力,推动公司盈利能力的进一步改善。图：中国智能手机价格段份额趋势（二）AI战略初显成效,乘风破浪新征程1、收购安联通100%股权,补全NVIDIA（英伟达）算力芯片AI算力服务器的核心是AI算力芯片,目前全球高端算力芯片被美国NVIDIA（英伟达）、AMD、INTEL等公司垄断,在中美战略竞争加剧的背景下,AI算力芯片及服务器国产替代是长期的选择。公司的算力硬件以客户的需求为中心,积极构建包括国产算力、NVIDIA（英伟达）算力在内的多元异构算力。自2023年以来,公司持续战略性布局AI算力硬件研发和生产制造与AI算力服务两大业务,取得了快速而重大的进展。为助力”东数西算”战略落地,公司未来几年将持续在甘肃及东部地区等地建设多元异构绿色算力产业,其中关键的核心资源之一是算力芯片的获取。在国产算力芯片端,公司与燧原科技形成深度战略绑定,双方打通从算力板卡生产制造、算力服务器生产制造、研发与业务的共同推进等全方位的战略合作。同时,公司也积极与其他国产算力芯片企业进行了不同深度的合作探索。公司在算力业务开展过程中,也深刻认识到,目前全球算力产业对NVIDIA（英伟达）高度依赖的现状。国产算力替代是中国算力产业未来发展的必然趋势,NVIDIA（英伟达）算力则是目前国内众多客户的持续大规模需求。因此,公司持续探索和完善英伟达算力和生态资源,最大程度的满足客户需要。安联通通过与产业上下游客户的长期合作及技术服务,积累了丰富的人才队伍、客户资源及业务经验,为公司打造兼顾NVIDIA（英伟达）算力与国产算力的多元异构绿色算力底座打下坚实的基础。2、研发创新驱动AI算力业务发展技术创新是算力产业发展的核心驱动力,通过技术赋能产业,提升行业竞争力,实现可持续发展。公司加大在算力领域的人才引进和技术创新,以更大的研发投入驱动算力产业的发展。公司在落地算力硬件生产制造和开展算力服务业务的同时,高度重视算力产业相关上中下游技术的研发积累和突破。在制造领域：公司与燧原科技保持深度合作,共同探索国产芯片和服务器的研发、生产及行业应用,打造长期支撑公司算力业务发展的硬实力；公司与上游供应商开展AI服务器和智算中心硬件技术的联合创新和协同研发,多方共同在光模块、电源管理、BMC系统、高速网络交换机、液冷技术等关键技术上协同重点突破；在算力服务领域：安联通在大规模组网、硬件运维、软件调优、算力调度、AIDC的散热技术、芯片维修、芯片配置等方面有着丰富的技术资源积累。在科研创新方面：公司拟在上海设立人工智能研发中心,并拟通过与清华大学、上海交通大学、兰州大学、厦门大学成立研发中心,重点实验室等形式、协同国内领先的科技力量,结合客户的正式应用需求,共同针对算力产业涉及的各方各面开展深度的研发工作,共同推动国产AI算力服务器产业的发展。目前,公司在AI算力产业初步形成了完整的商业闭环,拥有丰富的关键资源与软硬件能力,可为客户提供全方位服务。首先是集群自动化管理调度：支持大规模跨集群统一调度管理,服务器、网络、存储资源配置、监控、支持动态扩容、集群组件利用率监控、基础设施故障告警。其次在分布式计算通信框架领域：自动化部署校验,多状态主动被动观测校验,服务器、网卡、交换机管控,实现端网融合系统优化,集合通信效率提升,实现长时间模型训练及推理。终端超大规模集群组网方面：初步具备在生产实践环境中可建设高速通信,服务器间低延时,高吞吐能力。公司技术合作伙伴具备高端算力的万卡集群能力,支持万卡级别的稳定性训练及推理,可实现大规模跨集群统一调度管理。公司在北京设立有集团研发中心,团队成员主要来自于快手、小米、创新工场等互联网大厂技术骨干和销售精英,在智算中心建设、运维、组网、算力和集群优化等领域均拥有多年丰富的开发与运维经验,且拥有系统性的管理经验。团队在算力网络运维、AI相关应用的开发和解决方案实现方面具有相当的优势。3、AI业务战略定位成为算力硬件及整体解决方案提供商公司可为合作伙伴在算力产业的投资与运营中提供一站式整体解决方案,提供从算力芯片采购、服务器整机生产、算力网络组建、算力调度与运营管理,到维保服务以及算力消纳订单匹配等全方位服务,大幅降低客户进入算力领域的门槛。公司依托西部地区丰富的绿色能源,积极引领算力产业向绿色化、可持续化方向转型升级。公司深度挖掘绿色能源的潜力,为构建绿色算力大底座奠定稳固的能源基石,从根本上破解算力发展中的电力难题。公司积极利用清洁能源打造绿色算力,不仅推动算力产业的可持续发展,更积极响应全球环境保护与碳减排的号召,为构建低碳、环保、高效的数字经济体系贡献力量。当前,公司紧紧抓住算力产业爆发式增长的战略机遇,积极推动国内多家大模型客户、大中型互联网客户、各垂直领域客户大规模落地算力部署,同时吸引相关上下游应用企业形成产业集群,快速提升公司的算力业务规模。截至2024年上半年,公司在算力业务落地方面体现了强劲的兑现能力,得到了头部大模型厂商、国企公司、首都在线、翼健信息、京合云等多领域客户的认可。报告期内,公司算力板块确认收入11.07亿元,主要以算力服务器销售为主,同时算力服务以及相关技术综合服务业务已获取一定规模的订单,将会在接下来的报告期体现较好的增长趋势。后续公司将深化算力生态系统的合作,全方位、多角度地为教育、智能制造、汽车、互联网、金融、医疗、智慧城市等多个领域提供领先的AI解决方案。以高性能AI服务器为突破口,以AI智算中心为底座,通过人工智能应用赋能千行百业,大幅提升社会治理效率和劳动生产率就是新质生产力。AI技术的重大突破必然可以形成新质生产力,全面拥抱AI就是走高质量发展道路。公司坚定的推进全球人工智能爆发带来的AI算力产业的历史性发展机遇,力争为公司带来全新的业务增长点,将有效改善公司当前的经营结构,对公司未来的发展方向具有决定性的战略意义。