弘信电子 - 300657.SZ

主营业务：印制电路板(包括柔性电路板和软硬结合板)及背光模组研发、设计、制造和销售;算力设备销售、算力资源服务和算力技术服务等算力相关业务

经营范围：电子元器件制造;电子专用材料制造;计算机软硬件及外围设备制造;信息系统集成服务;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;软件开发;人工智能基础软件开发;云计算设备销售;云计算设备制造;计算机设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;通用零部件制造;移动终端设备制造;移动终端设备销售;新能源汽车电附件销售;电池零配件生产;电池制造;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件与机电组件设备销售;塑料制品制造;塑料制品销售;金属工具制造。

厦门弘信电子科技集团股份有限公司,在第四次工业革命浪潮中,AI与柔性电子正深刻重塑生产、生活和商业模式。

弘信电子集团(300657)主动融入国家战略,率先实现AI产业化与规模化运营,致力于融合柔性电子与绿色算力,打造软硬件一体的创新解决方案,赋能智能世界。

作为中国柔性电子第一股,弘信电子始终坚持自主创新与技术引领,积极布局AI+智能制造,加速国产替代与自主可控进程,已成为中国柔性电子行业领军企业,产品广泛应用于消费电子、人工智能、智能汽车、具身智能、可穿戴设备、工业控制、医疗健康、元宇宙等领域。

凭借卓越的研发实力与系统化创新能力,公司成为行业内唯一同时荣获“国家企业技术中心”与“国家智能制造示范企业”双重认证的高科技企业,以高品质产品、高效交付和优质服务,成为行业头部企业首选合作伙伴,市场份额和影响力持续攀升。

2023年,弘信电子全面开启第二增长曲线,全面进军人工智能领域,打造“全栈式算力运营服务商”。

公司已在中国第三方算力市场确立领军地位,成为“东数西算”国家工程的标杆典范。

面向国家数字经济与智能化转型的时代需求,公司锻造出“能源、技术、金融”三位一体的核心竞争力:立足西部能源优势,构建“源网荷储”一体化的绿色算力底座,并规划“三路出海”全球化战略,向世界输出中国绿色算力;依托“算力底座+大模型+AI应用”的垂直整合能力,提供从芯片到应用的全栈式技术服务,助力客户实现智能化价值跃升;独创产业金融模式,破解大规模算力建设的资本瓶颈,加速构建开放共生、可持续演进的AI产业生态。

弘信电子,正以柔性电子与绿色算力为双擎驱动,翱翔于数字经济的星辰大海,以AI之力,让未来加速到来。

潮起海天阔,风劲正当时。

自2023年公司以“ALLINAI”战略入局以来,公司战略布局宏大,团队建设卓有成效,产业切入点精准,已实现连续两年持续快速增长,已构建起“算力底座+大模型+AI应用”全栈生态。

中国拥有全球最丰富、最复杂的场景数据,以场景反哺技术,以应用驱动落地,这为中国AI在千行百业的落地提供了广袤的黑土地。

2026年初,OpenClaw的出现标志着AI从单纯的对话工具进化为能够真正执行任务的智能助手。

在GitHub上OpenClaw突破25万星标,“养龙虾”潮从AI圈扩散至各行各业,全球用户在AIAgent上消耗的Token量整整暴涨了1,000倍。

2026年2月24日,OpenRouter发布了一份周度数据：平台前十模型的总Token消耗约8.7万亿,中国模型占比61%。

MiniMaxM2.5空降榜首,KimiK2.5、智谱GLM-5紧随其后,前三名清一色来自中国。

端侧AI应用大规模爆发正在“让AI成为所有人的工具”的目标加速落地,迅速引爆AI智能助手的普及和巨大的算力需求,为公司带来全新的历史性发展机遇。

基于公司二十多年来深厚的行业积淀与技术创新能力,管理层紧紧围绕“融合柔性电子与普惠算力,打造AI软硬件创新解决方案,赋能智能世界”战略,精准把握“所有硬件要结合AI重新做一遍”的历史机遇。

FPC业务,深耕产业的研发与核心技术,在FPC业务连续亏损四个年度后,首次实现年度全面扭亏为盈,迎来关键业务转折点,重回增长趋势,已成为公司业绩重要的增长点；AI算力业务目前正处于行业发展初期,国内AI算力在技术创新驱动下从云端到端侧需求爆发,全国一体化算力网建设加速推进,呈现“千帆竞渡,勃勃生机”的态势。

公司的AI算力业务在技术研发、市场拓展、核心资源储备等方面均取得重要突破。

报告期内,公司实现营业收入731,275.09万元,较上年同期增长24.47%,归属于上市公司股东的净利润14,722.79万元,较上年同期增长159.13%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,234.63万元,较上年同期增长256.68%。

公司始终坚持研发投入,报告期内公司投入研发费用14,032.28万元,较上年同期增长13.69%。

截至报告期末,公司（含子公司）已获得授权专利672项,其中授权发明专利124项、实用新型专利542项、外观设计专利6项。

此外公司获得软件著作权149项、美国专利1项；正在申请中的发明专利83项、实用新型专利48项、软件著作4项。

1、AI硬件创新潮来临,FPC业务开始实现盈利（1）AI手机、AIPC、AI眼镜、AI服务器等实现突破根据Canalys数据,2024年,中国市场AI手机渗透率已达22%,预计在2025年将突破40%；AI手机叠加国补政策带动国内手机市场的复苏,延续了自2024年开启的复苏趋势,有力的拉动国内手机产业链的需求。

AI手机硬件性能升级将有效支撑更大规模模型的端侧部署,推动手机AI任务本地化处理能力持续增强,这对FPC产品的性能提出了更高的要求。

公司始终保持对高端FPC产品的研发和生产制造的高投入,凭借在技术水平、产品品质、交付能力及综合服务能力方面优势,获得国内头部手机品牌的一致认可,公司对终端客户的直供比例及中高端手机的相关市场份额进一步提升,极大改善了公司经营结构,提升了公司的经营质量。

AI眼镜作为集成视觉、听觉、语音等感知交互的端侧硬件,正在成为下一代智能硬件的首选。

FPC从“连接件”升级为智能穿戴的“电子神经网”,2025年AI智能眼镜市场将进入到新品密集发布期,AI智能眼镜全球销量有望迎来明显增加。

IDC中国预计2025年全球AI眼镜市场出货量为1,280万副,同比增长26%,中国AI眼镜市场出货量为280万副,同比增长107%。

AIPC是PC行业的一次重大变革,它将带动从硬件到软件的全面升级,为FPC等相关产业带来前所未有的发展机遇。

据Gartner预测。

2025年,AIPC出货量在PC总出货量中的占比将从2024年的17%增长至43%。

预计AI笔记本电脑的需求将高于AI台式电脑,2025年AI笔记本电脑的出货量将占到笔记本电脑总出货量的51%。

报告期内,公司在AI眼镜、AIPC的FPC应用方案在与知名客户的合作中均取得了突破性进展并进行供货,有望成为新的增长点。

AI服务器用FPC的技术突破,当前主要集中在高密度互连（HDI）、多层软硬结合板设计以及散热优化,FPC方案能满足最新能效标准,这些技术进入量产阶段,将直接推动AI服务器算力密度与能源效率的提升,未来将有机会进一步突破热管理和空间限制。

报告期内,公司的液冷漏液监测FPC应用方案顺利取得某头部AI算力服务器散热客户的订单,已经量产并出货,未来双方将进一步达成深度战略合作；此外,FPC核心优势在于三维动态适应能力、超薄高集成设计以及抗机械应力特性,能完美匹配机器人的运动灵活性、重量和空间限制需求。

类脑机器人采用FPC脉冲神经网络,实现传感器-处理器的毫秒级反射弧；植入式FPC可实现脑控机器人双向信号交互,癫痫预警响应速度达0.1秒。

高柔性、高集成的FPC有望从“可选”变为“刚需”,公司在长期的客户服务过程中,对此亦沉淀了一定的技术储备和行业发展探索。

（2）FPC行业集中度加速提升,行业的出清与升级并行国内柔性电路板（FPC）行业呈现“强者恒强,弱者退场”的鲜明分化,整体处于结构性调整阶段。

在行业需求分化和技术创新升级的双重驱动下,头部企业业绩亮眼,扩张加速；尾部企业在政策与市场压力下被迫出清,同时由于行业内玩家部分兼具PCB和FPC业务,而PCB受益于AI景气正急剧扩张,减少了FPC业务的投入,使得行业整体也受益于AI景气度外溢。

这一情形下加速推动FPC行业集中度的提升,头部企业将更聚焦于AI驱动创新、深化国产替代,形成新的产业、技术和资金壁垒。

受益于多年以来深厚的行业沉淀,公司凭借在产业布局、生产技术、产品创新和综合客户服务能力优势,高效承接了行业出清带来的市场份额,公司在FPC行业的市场地位和核心竞争力进一步凸显。

（3）聚集内部革新,加强产业协同的研发投入随着人工智能、大数据、物联网等技术的持续成熟,管理向“智”已从单纯的“工具应用”阶段迈入深度的“范式重构”新阶段。

作为ALLINAI的公司,深刻理解AI将重构生产管理,其影响不仅限于效率提升,更将重塑管理逻辑与组织架构。

公司管理层积极推动管理全面转向智能化的转型,公司生产管理迈向智能精益化,有效提升生产效率和价值。

通过数据驱动决策优化、智能技术重塑流程、数字孪生场景模拟等创新实践,可实现生产管理的全面精细化,既能科学优化生产布局,又能构建成本费用的精准管控体系,在提升成本管控能力的同时,显著增强企业的综合管理效能与市场核心竞争力。

与此同时,端侧AI（AI手机、AIPC、AI眼镜等智能穿戴设备）的爆发式增长正深刻重塑硬件互联底座。

海量多模态数据对低延迟、大带宽及严苛热管理的极致要求,推动高频高速FPC从传统"基础连接件"跃升为智能终端内部的“数据大动脉”。

公司将把握这一战略机遇,将该业务打造为未来高质量增长的核心引擎。

在市场策略上,公司将深化与头部客户的联合研发合作,通过在产品定义阶段深度介入客户下一代AI硬件的预研工作,将公司的高频互联解决方案前置嵌入其底层架构设计。

随着端侧AI设备的规模化放量,公司高附加值的高频高速FPC产品将实现前瞻性卡位,引领行业技术发展方向。

在技术路径上,公司将持续加大研发投入,推动底层材料与制程迭代升级。

基材方面,加速向低损耗的LCP和MPI材料体系演进；工艺方面,重点突破低轮廓铜箔（VLP/HVLP）压合技术及超高精度阻抗与线宽线距（L/S）控制能力。

通过构建高技术壁垒,公司将有效规避低端产能内卷,实现产品价值量的显著跃升。

报告期内公司FPC业务收入388,569.33万元,同比增长25.48%,市场份额进一步提升,毛利率9.97%,较上年同期提升7.22%,凸显公司作为内资FPC头部企业的实力,推动公司盈利能力的进一步改善。

2、ALLINAI战略引领,推动“五层蛋糕”AI生态建设公司ALLINAI的战略正在向纵深推进,围绕“五层蛋糕”AI生态理论,不断完善“能源-芯片-算力-模型-应用”AI全栈生态：依托甘肃等地绿色能源筑牢绿色普惠算力底座,联合头部芯片企业强化硬件能力,以算力云平台夯实新型基础设施,战略布局基座模型并赋能行业应用,通过多元生态推动AI技术规模化落地。

图“五层蛋糕”AI生态理论（1）夯实绿色算力大底座,保持行业领先地位庆阳市是国家“东数西算”八大枢纽之一,是公司算力业务发展和战略聚焦的核心区域,公司作为“东数西算”国家战略的核心践行者,围绕“算力+能源”构建绿色算力大底座,将持续在甘肃及东部地区等地布局多元异构绿色算力产业。

AI业务已从初期的基础设施建设阶段全面转入规模化运营阶段。

公司成功构建了以“庆阳”为核心,辐射北京、上海、唐山、厦门等多节点的全国多元异构算力网络布局。

在东部地区布局销售和服务体系,与庆阳“算力大底座”协同,实现东西部算力资源高效流动与优化配置,全力支持国产大模型的技术创新,赋能区域经济发展与产业升级。

随着全球人工智能产业的迅猛发展,核心客户的算力需求也呈现指数级增长,对G瓦级的超大型智算中心的需求日益迫切。

公司作为率先于庆阳布局国产算力、高性能算力双集群的领军企业,始终与甘肃省的发展同频共振。

庆阳市凭借得天独厚的风光资源和完善的绿电交易体系,正加速建设“西部绿电硅谷”,公司积极响应绿色计算趋势,在庆阳等西部枢纽节点持续深化探讨“源网荷储”一体化建设,将当地绿色能源优势转化为算力成本优势,持续巩固庆阳作为西部算力枢纽的战略地位。

2025年8月公司控股子公司燧弘绿色与庆阳市签署《燧弘庆阳绿色智能数字基础设施项目投资框架协议》,共建燧弘庆阳绿色智能数字基础设施项目,项目总规划建设用地约500亩,总投资预计128亿元,拟分期阶段性建设。

本项目由公司在甘肃庆阳市东数西算产业园独立建设,或联合公司生态合作伙伴新设合资项目公司的方式,实施本项目中的建设内容。

该项目是公司着眼于AI算力业务长远发展,所做出的战略性规划布局,是公司再一次前瞻性战略卡位和深耕AI算力业务的重大举措,对于公司未来AI算力业务的发展具有里程碑意义。

截至目前公司已经取得首期项目建设用地,相关AIDC建设工作正有序推进中。

（2）深化“芯片-系统-平台”全栈技术体系,云边端协同构筑核心壁垒技术创新是算力产业发展的核心驱动力,通过技术赋能产业,提升行业竞争力,实现可持续发展。

公司加大了在算力领域的人才引进和技术创新,以更大的研发投入驱动算力产业的发展。

公司高度重视核心技术研发,始终坚持以核心技术立身,持续深化“芯片-系统-平台”全栈创新,致力于抢占高人才密度、高能效算力的技术制高点,致力成为国产AI算力生态建设提供标杆示范。

公司在智算中心建设、大规模组网、硬件运维、软件调优、算力调度、AIDC的散热技术、芯片维修、芯片配置等方面有着丰富的技术和资源积累。

团队在算力网络运维、AI相关应用的开发和解决方案实现方面具有相当的优势。

报告期内,公司在硬件侧敏锐捕捉大模型集群化训练趋势,前瞻布局并成功研发“燧弘国产超节点”系统,推动算力业务交付形态从单台服务器向大规模集群模式转型。

在软件与平台侧,公司自主研发的“燧弘智算云平台”正式上线,具备算力调度、模型推理、智能体开发及AI应用部署的四大核心入口能力,实现了从“卖硬算力”向“卖服务”的价值延伸。

此外,公司构建了强大的供应链与运维技术的壁垒,通过渠道优化与交付模式升级,提升了“改制改配+组装+测试+上架压测”的一站式服务能力；同时,公司建立了一支具备芯片级维修能力的专业团队,大幅缩短了客户故障响应周期,不仅为客户业务连续性提供了坚实保障,更通过售后维保能力的构建,形成了“销售-交付-运维”的完整技术闭环。

研发是算力产业发展的核心源动力。

根据客户的应用场景需求,公司充分发挥产业链及产学研协同创新优势,通过与清华大学、上海交通大学、兰州大学、厦门大学成立研发中心,重点实验室等形式、协同国内领先的科技力量,共同针对算力产业涉及的全链路开展深度的研发工作,推动国产AI算力服务器产业的发展。

此外,公司已经联合上游供应商展开AI服务器和智算中心硬件技术的联合创新和协同研发,多方共同在AI芯片、存储芯片、光模块、电源管理芯片、BMC系统、高速网络交换机、液冷技术等关键技术上协同重点突破。

（3）以“国芯国模国用”国家战略为引领,推动AI技术规模化落地公司以国家“国芯国模国用”战略为引领,通过深度协同国产芯片厂商突破算力瓶颈,联合国产大模型企业打造自主AI核心引擎,并依托中国丰富的应用场景优势,实现从底层硬件到上层应用的完整产业闭环。

作为“东数西算”国家战略的核心践行者、“模芯生态创新联盟”重要推动者,公司依托西部地区丰富的绿色能源,积极引领算力产业向绿色化、可持续化方向转型升级。

与合作伙伴一道持续深化“国芯国模国用”战略实施,通过扩大国产算力规模、加强产学研合作等举措。

积极为公司构筑兼具技术与成本领先的竞争优势,抢占数字基建运营的战略高地,深度契合“全国一体化算力网”建设规划,业务端形成“国产芯片适配-算力集群部署-智能应用赋能”的生态闭环,为核心客户量身打造高性价比且可持续的算力服务供给。

2025年,公司持续深化算力产业链生态建设。

在国内,与燧原科技加强产品共创与市场协同；与联想联合发布多元异构算力调度平台,提升推理性能与算力利用率；与泰达生物在AI医疗领域开展智算中心建设、一体机研发及联合创新中心共建等长期合作；与联强国际深化供应链服务,并联合华为探讨全方位战略合作；与锐捷网络围绕国产算力超节点、智慧园区解决方案及联合创新中心进行深度协同。

在国际合作上,与越南春桥集团在智算中心、算电协同等领域开展全面战略合作。

公司通过多维度协同,积极构建自主可控的国产算力新生态。

公司通过“算力底座+大模型+AI应用”的创新商业模式,凭借卓越的生态整合能力,充分发挥在算力产业链中的“链主”优势,构建了兼具国产自主可控与国际前沿技术的多元异构算力生态体系。

以国产燧原万卡集群为AI城市提供算力,切实推动了国产算力从“可用”向“好用”的跨越。

提供政务、交通、医疗、教育、金融、安全等多个领域的应用,吸引相关下游应用企业,形成集约化的算力消纳,培育和发展AI创新生态,全面推进AIGC赋能千行百业,促进各行各业的创新发展,推动新型基础设施建设,实现中国式现代化的城市基础设施系统集成。

报告期内,公司算力业务营业收入278,807.72万元,同比增长40.25%。

公司算力业务营业收入的结构进一步优化,其中,算力设备营业收入221,043.93万元,较上年同期增长21.95%；算力资源综合服务营业收入57,763.79万元,较上年同期增长229.62%,算力资源综合服务营业收入占算力及相关业务营业收入已达20.72%,较上年同期提升了11.90%。

截至目前,公司已累计签约算力订单51.60亿元,已结算12.8亿元。

生成式AI已成为当前全球科技领域的最大热点,在大模型技术的推动下,AI正处于迈向通用人工智能（AGI）的关键阶段,未来,AI将向多模态、垂直领域深度赋能与轻量化终端应用协同演进,推动智能体（Agent）成为产业新范式。

人工智能（AGI）正强力驱动算力基础设施爆发式升级,深度重构消费电子硬件生态,显著提升消费电子与算力业务的战略地位。

人工智能终端推动设备从“工具”向“智能伙伴”实现质的飞跃。

在绿色化、全球化与融合化三大产业趋势的引领下,公司迎来布局AI算力产业的历史性战略机遇：通过构建“芯片-系统-平台”全栈能力,推动数字经济与实体经济深度融合,重塑业务增长引擎,实现经营结构优化与战略转型。

2003年8月,弘信创业、薛兴国、邱葵和李毅峰分别以现金出资45万元、45万元、30万元、30万元,共同设立弘信有限,注册资本150万元。

2003年9月2日,厦门中兴会计师事务所出具了厦中兴会验字【2003】第173号《验资报告》,验证本次出资全部到位。

2003年9月8日,弘信有限完成设立的工商登记,厦门市工商行政管理局向公司核发了3502002560156号《企业法人营业执照》,注册资本150万元,实收资本150万元,法定代表人李强,经营范围:1、挠性电子线路板的设计、生产和销售;2、电子元器件和组装;3、电子元器件、电子器件、电子仪器、仪表的设计、生产和销售。

2013年6月25日,弘信有限召开股东大会审议通过了整体变更的具体实施方案,同意将截至2013年5月31日经审计的净资产28,549.33万元折合为7,800万股,剩余金额计入资本公积,弘信有限整体变更为股份公司,原弘信有限的股东作为股份公司的发起人,持股比例不变。

2013年6月28日,发行人取得厦门市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:350298400001287)。

2020年3月19日公告,公司完成了名称变更的工商登记手续,司将名称由“厦门弘信电子科技股份有限公司”变更为“厦门弘信电子科技集团股份有限公司”。