IGBT概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 聚飞光电 | 300303.SZ | 2012-03-19 | LED封装行业 |
| 中瓷电子 | 003031.SZ | 2021-01-04 | 第三代半导体器件及模块,电子陶瓷材料及元件 |
| 立昂微 | 605358.SH | 2020-09-11 | 主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。 |
| 东微半导 | 688261.SH | 2022-02-10 | 公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力,集中优势资源聚焦新型功率器件的开发,是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一,并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代 |
| 斯达半导 | 603290.SH | 2020-02-04 | 主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。 |
| 士兰微 | 600460.SH | 2003-03-11 | 专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造,向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品。 |
| 朗进科技 | 300594.SZ | 2019-06-21 | 轨道交通车辆空调、新能源汽车空调及智能热管理产品、空气能热泵烘干设备、数字能源智能环控产品及其控制系统研发、生产、销售、售后维保服务 |
| 捷捷微电 | 300623.SZ | 2017-03-14 | 功率半导体芯片和器件的研发,设计,生产和销售 |
| 时代电气 | 688187.SH | 2021-09-07 | 轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售并提供相关服务 |
| 上海贝岭 | 600171.SH | 1998-09-24 | 从事模拟和数模混合集成电路产品的研发与销售,为客户提供高质量的模拟和数模混合集成电路产品及系统解决方案。 |
| TCL中环 | 002129.SZ | 2007-04-20 | 围绕硅材料展开,专注单晶硅的研发和生产,以单晶硅为起点和基础,定位战略新兴产业,朝着纵深化、延展化方向发展 |
| 利欧股份 | 002131.SZ | 2007-04-27 | 机械制造业务和数字营销业务 |
| 扬杰科技 | 300373.SZ | 2014-01-23 | 公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。 |