普冉半导体(上海)股份有限公司

企业介绍
  • 注册地: 上海
  • 成立日期: 2016-01-04
  • 组织形式: 大型民企
  • 统一社会信用代码: 91310000MA1K35P57Y
  • 法定代表人: 王楠
  • 董事长: 王楠
  • 电话: 021-60791797
  • 传真: 021-61347010
  • 企业官网: www.puyasemi.com
  • 企业邮箱: ir@puyasemi.com
  • 办公地址: 中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄1号9层整层(实际楼层8楼)
  • 邮编: 201210
  • 主营业务: 非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售
  • 经营范围: 半导体、集成电路及相关产品的开发、设计、销售;网络科技、计算机技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;从事货物及技术的进出口业务。
  • 企业简介: 普冉半导体(上海)股份有限公司是低功耗SPINORFlash存储器芯片和高可靠性IICEEPROM存储器芯片的供应商。作为家技术创新型半导体设计公司总部位于上海张江高科技园区深圳设有销售和现场应用服务与支持中心。作为半导体行业的创新者普冉联合国内领先晶园厂,整合先进的设计和工艺优势,致力于研发28nm-55nm低功耗、高可靠性的NOR型串行Flash存储器产品,可应用于传统的消费类和工业市场以及新兴的应用市场。普冉的NOR型串行Flash存储器产品,具有极具竞争力的裸芯片尺寸和高性能优势。为MCP和MCU方案商提供了一个很好的选择。普冉还推出的130nm非易失性IICEEPROM存储器具备业界领先的400万次擦写寿命、6K静电防护能力、极低的工作电流和静态功耗,在智能电网、汽车前装、工业控制、以及新兴的loT领域广泛应用。
  • 发展进程: 2015年12月25日,王楠、李兆桂、苏维共同签署了《普冉半导体(上海)有限公司章程》,约定普冉半导体(上海)有限公司注册资本为50万元人民币,住所为中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼A676-22室,经营范围为“半导体、集成电路及相关产品的开发、设计、销售;网络科技、计算机技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;从事货物及技术的进出口业务”。同日,普冉半导体(上海)有限公司作出股东会决议,通过上述公司章程。普冉半导体(上海)有限公司于2016年1月4日获得上海市工商行政管理局自由贸易试验区分局核发的统一社会信用代码为91310000MA1K35P57Y的《营业执照》。普冉有限成立时的股权结构(显名股东与实益股东)均系平移当时无锡普雅(无锡普雅的具体情况参照“第七节公司治理及独立性”之“七、同业竞争”之“(一)本公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间的同业竞争情况”之“1、无锡普雅的历史沿革”)的股权结构。无锡普雅当时实益股东共计8名,由王楠、李兆桂和苏维为显名股东办理工商登记,由王楠、李兆桂代其他股东持有部分权益。 2020年2月24日,普冉有限通过股东会决议,同意普冉有限整体变更为股份公司。本次变更以2020年1月31日为基准日经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计的普冉有限净资产为基数,折抵股份公司注册资本人民币2,610.7884万元,股份总数2,610.7884万股,均为人民币普通股,每股面值人民币1元;超出部分净资产计入资本公积;各发起人以其持有的有限公司权益所对应的净资产出资,变更前后股权比例不变。2020年3月10日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了“信会师报字[2020]第ZF10040号”《验资报告》,对有限公司整体变更为股份有限公司出资进行了审验,确认截至2020年2月29日,各发起人对普冉半导体的出资已经全部到位。2020年3月13日,上海市市场监督管理局就此次整体变更向普冉半导体核发了统一社会信用代码为91310000MA1K35P57Y的《营业执照》。 2016年3月实益股权转让实益股权层面,2016年起,苏维基于自身资金需求,拟逐步退出对普冉有限的投资。2016年3月苏维将其持有的普冉有限及无锡普雅3.33%的股权以50.00万元的价格转让给王楠。此后王楠将普冉有限3.33%的股权转让给李兆桂、周平、童红亮、陈涛4人,每人以12.50万元的价格受让0.83%股权,周平、童红亮和陈涛受让的股权均由王楠代持。2018年8月股权转让2018年8月27日,普冉有限通过股东会决议,同意股东伯乐圣赢将出资额120.00万元转让给杭州翰富,对应股权比例6.00%,交易对价1,800.00万元,对应公司估值3.00亿元。2018年9月30日,普冉有限就上述事宜办理了工商变更登记并取得新的《营业执照》。2019年12月股权转让及增加注册资本2019年12月31日,普冉有限通过股东会决议,同意马友杰将出资额2.51万元转让给马铁平,对应股权比例0.10%的股权,交易对价89.00万元,对应公司估值8.90亿元;同意公司注册资本由2,512.00万元增至2,610.79万元,由张江火炬以3,500.00万元认购公司98.79万元新增注册资本,对应公司投前估值8.90亿元,对应公司投后估值9.25亿元,溢价部分计入公司资本公积。2020年1月15日,普冉有限就上述事宜办理了工商变更登记并取得新的《营业执照》。2020年3月增加注册资本2020年3月13日,普冉半导体召开2020年第一次临时股东大会,审议通过了《关于公司增资扩股的议案》,同意公司向中证投资、深圳南海、杭州赛智、顾华、嘉兴揽月、嘉兴得月、深圳创智、张江火炬发行共计106.3655万股新增股份,认购总价为5,500万元。认购价格对应公司投后估值为14.05亿元。
  • 商业规划: 公司秉承“普冉之芯,造福世界”的愿景,始终坚持“持续创新、卓越品质、恒久伙伴、信守承诺”的核心价值观,专注于集成电路设计领域的科技创新,围绕非易失存储器领域,以特色工艺、低功耗、高性价比NORFlash和高可靠性EEPROM为核心,优化产品性能、完善产品矩阵,满足客户对高性能、全系列存储器需求,实现对消费、工业和车载应用的全终端支持。在立足于存储芯片领域的基础上,公司实施基于特色工艺和存储器优势的“存储+”战略,积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线,实现双战略驱动、协同。现将2024年上半年公司的整体经营情况总结报告如下:(一)经营生产方面2024年上半年,半导体设计行业景气度筑底回升,在需求缓慢修复的同时,部分条线产品价格得以一定程度修复。在此背景下,公司管理层笃行不怠,基于经济形势和市场供需情况,积极巩固、拓展市场份额,提高盈利能力,持续优化产品和客户结构,并大力推进海外业务布局。报告期内,公司实现了多家的知名大客户导入,产品应用领域涵盖消费、工控、光伏及车载,增强了在国内及全球市场的影响力。报告期内,公司实现营业收入89,602.12万元,同比增长91.22%,主营业务产品综合毛利率33.74%,较上年同期上升13.17个百分点;实现归属于母公司所有者的净利润13,598.34万元;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,144.22万元。(二)研发创新方面公司持续重视并始终保持高水平的研发投入,推进核心技术自主研发,提升符合市场需求的创新型产品。2024年上半年,公司投入研发费用11,126.80万元,占营业收入的比例达到12.42%,较上年同期增长18.68%。通过持续增加的研发投入,公司整体研发能力快速提升,原有产品迭代并实施性能优化,新产品按计划实现量产,产品竞争力和覆盖面进一步增强。截至报告期末,公司研发及技术人员较上年同期增加11.27%,公司新申请专利及获得专利数持续增长。在存储器芯片系列产品方面的展开:1、Flash产品方面:SONOS与ETOX双工艺协同、产品矩阵覆盖全终端,大容量产品引领增长新动力1)SONOS工艺40nm-Shrink第一代产品已流片,面积缩小20%以上;规划推出新一代ETOX宽电压系列产品,缩小产品尺寸,提高成本优势,同时完善境内外、上下游等产业链布局。2)SONOS工艺产品出货量同比创新高,40nm节点下Flash全系列产品竞争力持续提升、晶圆产出率创造新高。第三代支持1.1V的超低电压、超低功耗和双沿数据传输带宽的Flash产品GSN系列,支持主控SoC芯片匹配新一代标准电压,为无线、音频、图像等多模块SoC智能主控芯片提供必要性存储辅助。3)公司基于ETOX工艺平台并结合既有的低功耗设计,形成了50nm及55nm工艺下中大容量的完整布局、适用于不同电压的ETOXNORFlash完整的产品线,应用于可穿戴设备、安防、工控等领域并形成规模量产出货,未来将成为公司成长的主要动力之一。4)公司全容量ETOXNORFlash系列产品通过AEC-Q100可靠性认证,为公司后续在汽车电子领域的进一步发展奠定了坚实的基础,打开了广阔的成长空间。2、EEPROM产品方面:高可靠性产品覆盖车载和工业,低功耗领域继续领先1)车载系列EEPROM产品获得了AEC-Q100Grade1车规级高可靠性认证的国际权威第三方认证证书,并继续向其他国内外客户拓展。2)公司推出创新的P24C系列高可靠EEPROM产品,基于95nm及以下工艺,具备低功耗、超宽压覆盖、高可靠等特性,满足擦写寿命1000万次,数据保存100年的高可靠性要求,产品性能达到业界领先水平,可用于工业三表及其他高可靠性产品领域。3)报告期内,行业领先的新一代1.2VEEPROM实现大批量产,支持超低电压和高速模式。在“存储+”系列产品方面的拓展:1、微控制器:夯实M0+系列产品市场地位,重视M4中高端市场拓展1)M0+系列产品客户导入和市场拓展迅速,2024年上半年MCU出货数量超过去年全年。2)公司借助设计与工艺的协同优势,在先进逻辑工艺平台优化嵌入式存储器技术,并构建通用高性能和高可靠性的MCU产品平台。3)截至2024年上半年,公司累计推出了ARMM0+和ARMM4内核的超过300款MCU芯片产品,覆盖55nm、40nm工艺制程,产品支持24MHz~144MHz主频、24K~384KByteFlash存储容量、USB/CAN/SDIO等主流接口,以及20~100IO的多种封装形式,形成宽电压、低功耗、支持105℃及125℃高温等高质量、高可靠性、高性价比通用产品矩阵,完成从入门级到主流MCU的多方位布局,应用于家电、监控、通讯传输、BMS监测保护、电机驱动、医疗及个人护理等领域。4)触摸系列MCU已小批量量产出货,应用于小家电等领域。2、模拟产品:形成对存储器产品线和微控制器产品线的有效协同1)开环VCMDriver:在模拟产品领域,公司内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片(二合一)多颗产品大批量出货,支持下一代主控平台的1.2VPD系列音圈马达驱动芯片产品也已量产出货;上半年,公司单独的中置产品也大量量产,交付手机客户。2)OISVCMDriver:OIS产品线布局逐步完善,能够支持传统OIS方案与新兴OIS方案,与电机厂充分配合,满足以手机应用为主的核心客户需求的同时,也交付了部分安防客户,为未来的快速增长做好了准备。3)预驱产品:推出了用于BLDC电机领域与微控制器产品合封的驱动芯片,将帮助MCU产品更好的服务风机和水泵类客户需求。(三)产能保证方面公司和上游晶圆厂、封测厂保持长期良好的战略伙伴关系,持续优化供应链管理。一方面,与供应商进行共同规划配合,进行技术和运营方式上的改革创新,积极应对供应链资源和成本上的挑战;另一方面,持续推进既有产品和新产品领域的供应商考评和引入,进一步加强产能保障,开拓与其他资源未来的合作方向,满足客户对供货安全和产品多样性、及时性的需求。报告期内,NORFlash产能、MCU因下游需求恢复、新产品上量快速、部分下游应用爆发等原因一定程度对公司上下游供应链的管理能力提出严格要求,公司通过对应的产能保证规划及措施,优质地完成了客户交付。(四)团队建设方面优秀的人才团队是公司的核心竞争力之一。公司着重人才培养与团队建设,通过建立、健全公司长效激励机制,保障企业未来的长足发展。一方面,公司持续加大人才投入,积极扩充研发团队,形成梯队型的人才结构,形成储备。另一方面,公司逐步完善薪酬激励体系和其他福利体系,建立有效的内部培养的机制,并为员工提供更多职业发展空间。2024年上半年,公司继续实施了股权激励计划,各期激励计划的激励对象覆盖率已达全体在职员工的75%,有效激发了员工的奋斗精神,也使员工感受到公司成长带来的回报和个人成就的提升。此外,公司持续优化、落实《员工购房借款管理办法》及《关爱互助基金管理办法》以及员工租房补贴等政策,减缓或消除员工生活上的部分顾虑,保障团队稳定。(五)内部治理方面公司持续推进治理体系建设,强化风险管理,推行内部审计。通过公司流程、系统建设和定期培训不断提升管理和内部控制水平,确保生产经营业务稳健发展。报告期内,公司始终严格按照上市公司规范运作的要求,严格履行信息披露义务,重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作,重视制度治理和规范运作,法人治理水平和规范运作水平进一步提升。公司通过在官网上开设“投资者关系”专栏、召开业绩说明会等举措强化和投资者的沟通,积极听取投资者诉求和建议,在注重生产经营的同时,重视维护股东利益,通过资本公积转增及现金分红等手段,尽力回报股东和投资者。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
企业发展进程