主营业务:关键半导体材料的研发和产业化
经营范围:一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;国内贸易代理;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“安集科技”)是一家以自主创新为本,集研发、生产、销售及技术服务为一体的高端半导体材料公司。
安集科技专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案,成功搭建“3+1”技术平台及应用领域,即化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂以及关键原材料建设,实现全平台覆盖。
安集科技始终坚定“以科技创新及知识产权为本”的发展理念,以“创领奋进挚诚共赢”的文化为依托,为客户提供持续性的优质产品与技术解决方案。
在国内市场处于主流供应商地位,并正在强化海外市场布局,以满足国内外晶圆制造和先进封装客户的技术和产业化需求,进一步提升全球市场份额和品牌知名度。
集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,半导体材料作为集成电路产业的基石,在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。
安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业,始终致力于高技术壁垒、高增长率和高功能材料的研发和产业化,20余年来始终坚持“立足中国,服务全球”的战略定位。
公司持续聚焦和深化化学机械抛光液一站式全方位服务,坚定全品类产品线布局;进一步拓宽功能性湿电子化学品平台,覆盖高端、技术导向的产品领域;强化及提升电镀液及添加剂高端产品系列的战略供应,夯实基础,快速拓展市场;不断加深加快关键原材料的自主可控进程,带动产品技术发展,保障供应链安全。
在打破特定领域高端材料100%进口局面,填补国内技术空白的基础上,带动、引领半导体材料产业链的快速发展。
2025年,全球半导体行业整体呈现稳步复苏态势,下游芯片制造、消费电子等终端市场需求逐步回暖,行业景气度得到提升。
在国内集成电路产业链自主可控建设持续深化的背景下,下游芯片制造企业积极推进国产半导体材料的验证进程,为国内半导体材料企业提供了稳定且广阔的发展空间。
报告期内,公司紧密围绕2025年度经营目标,坚持稳健发展的总基调,统筹推进各项重点工作。
在安全生产与合规运营方面,公司持续强化风险防控,确保生产经营合规有序;在客户合作方面,致力于以卓越的产品与服务巩固客户关系,努力成为客户的首选合作伙伴;在市场拓展方面,聚焦核心产品的份额提升与已验证产品的批量上量,稳步推进国内外市场布局;在组织效能方面,积极倡导创业精神与使命必达的工作作风,完善激励机制,不断激发团队凝聚力与执行力;在新业务开发方面,公司持续关注行业新技术、新趋势,积极挖掘产业链合作新机会,为后续持续增长积蓄充足动能。
通过上述一系列举措,公司整体经营情况保持着良好态势,核心产品的市场地位得到进一步巩固,为后续高质量发展奠定了坚实基础。
市场渗透持续加深,经营业绩稳健增长报告期内,公司紧紧围绕“实现可持续稳健增长”和“成为客户首选合作伙伴”的年度目标,聚焦核心产品创新迭代、市场拓展与份额提升。
面对半导体行业结构性复苏、赛道分化加剧及外部环境复杂多变等多重挑战,公司坚持既定发展战略与市场布局,稳步推进各项经营工作,在新订单获取、新客户开拓、新应用拓展及新产品客户导入等方面均取得积极成效,产品结构与客户结构持续优化,市场渗透力度与覆盖广度不断提升。
公司始终坚持“客户至上”理念,深化与核心客户的战略合作,紧跟客户需求与产能释放节奏,推动多款重点产品顺利进入量产上量阶段,有效支撑营业收入实现稳健增长,经营质量持续提升。
盈利指标稳步提升:报告期内,公司实现营业收入250,421.79万元,同比增长36.47%,其中化学机械抛光液营业收入同比增长32.06%,持续保持稳健增长势头;功能性湿电子化学品营业收入同比增长63.73%,业务规模快速提升,呈现出良好的成长态势;集成电路大马士革电镀液及添加剂实现量产突破,关键产业化节点如期达成,为后续市场拓展奠定坚实基础。
实现归属于母公司所有者的净利润78,364.83万元,同比增长46.85%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润69,655.35万元,同比增长32.36%。
经营效率持续优化:公司为保持技术领先优势,不断强化产品研发创新能力,持续加大研发投入,同时持续优化内部管理,提升经营效率,报告期内,公司期间费用合计增长幅度20.52%,低于营业收入增幅36.47%。
市场拓展成效显现:在深耕国内市场的同时,积极开拓海外客户,凭借稳定的产品性能与及时的交付响应,公司获得中国大陆和中国台湾地区多位核心客户颁发的“优秀供应商”称号,客户合作关系持续深化,国内外市场布局稳步推进。
公司持续专注投入,已成功打破国外厂商垄断并成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。
根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算,最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约8%、11%、13%,逐年稳步提升,已跻身全球化学机械抛光液主流供应厂商行列。
公司功能性湿电子化学品已在全球市场崭露头角,根据TECHCET全球半导体功能性湿电子化学品市场规模测算,2025年公司功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%。
研发创新成果显著,产品验证进展顺利秉承“创新驱动企业发展”的理念,围绕“持续技术创新,完善高端半导体材料业务布局”的年度目标,公司紧扣2025年半导体行业技术迭代趋势,保持高强度研发投入,有序推进各类产品研发、测试与验证工作,持续强化技术储备,为公司未来增长积蓄强劲动能。
研发投入持续加大且高效:全年研发投入44,470.13万元,占营业收入比例为17.76%,始终坚守高端半导体材料领域战略定位,聚焦芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案,围绕液体与固体表面的微观处理核心技术,持续深耕、迭代升级,公司搭建的“3+1”技术平台及相关应用领域得到进一步完善布局,全面提升公司核心技术竞争力,为产品迭代、市场拓展提供坚实的技术支撑。
研发项目按计划推进:化学机械抛光液板块,公司继续致力于实现全品类产品线在新技术、新应用的布局和覆盖:报告期内,进一步提升产品管理效率,部分成熟产品实现自我迭代并导入顺利,金属栅极抛光液在持续上量,抛光液品类覆盖率进一步提升;同时,公司紧跟客户需求,积极开发新材料和特殊工艺用化学机械抛光液,在3D/2.5DIC领域取得突破,保持产品先发优势。
功能性湿电子化学品板块,公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域:报告期内,公司进一步丰富湿电子化学品产品系列的开发和导入,持续在先进技术节点应用领域布局,获得多家海内外客户测试机会,部分产品在海外客户显现出竞争优势,进展顺利,并有多款产品在多家客户上量及供应稳定,营业收入增长较为明显。
电镀液及添加剂板块,公司继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应,产品已覆盖多种电镀液及添加剂:报告期内,电镀液本地化供应进展顺利,持续上量;集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段,实现销售;先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
在建立核心原材料自主可控供应方面,参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升,已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售;自研自产的磨料在品类、形貌、功能等方面得到进一步拓展与丰富,应用在公司产品中的测试论证进展顺利,多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应,部分产品在重要客户实现销售,随着公司高端纳米磨料制备技术的进一步熟练掌握,上游原材料自主可控能力大大加强,随着在关键原材料领域的持续深耕,公司技术成果转化能力全面提升,持续保障了公司产品长期供应的安全性与可靠性,更进一步巩固了公司的核心竞争优势。
知识产权成果持续积累:报告期内新增专利申请106件,均为发明专利;获得授权专利21件,核心技术壁垒进一步巩固。
保供能力不断增强,运营基础更加稳固围绕“合规合法经营”与“增强组织活力”年度目标,公司统筹推进产能建设、供应链保障与内部运营优化,为业务高质量发展筑牢坚实支撑。
产能与质量保障持续强化:报告期内,公司围绕“安全、质量、交付、降本增效”核心目标,统筹推进产能建设与生产运营,各项经营指标稳步向好。
重点工程项目建设有序推进,安集电子材料位于上海化学工业区电子化学品专区的制造基地顺利实现主体建筑封顶,为中长期产能扩张奠定坚实基础;在上海金桥、宁波北仑的制造基地的产能扩展与布局有序推进,多条新增产线为公司下一阶段的发展提供了产能保障。
通过优化现有空间布局、推进产线智能化改造,公司完成首条生产线全产品系列信息化升级,生产自动化与精细化水平显著提升,进一步提升产能利用率。
生产运营严守安全底线,实现安全零事故、客户交付满足率100%;降本增效、减废降耗目标均超额完成。
公司大力弘扬“一次做对”的质量文化,实施全流程品质管控,质量一次通过率达成既定目标,产品稳定性与交付能力持续增强。
供应链韧性全面提升:报告期内,公司持续完善战略规划与管理体系,强化风险防控与战略库存储备,加快推进智能供应链建设,健全采购闭环管理,深化上游供应链协同。
公司针对部分关键原材料,通过多项举措,有力保障供应链稳定与安全,进口原材料库存保障周期达到年度目标要求水平。
并且,公司积极推动绿色供应链建设,组织开展ESG供应商对标交流与研讨活动,引导上游供应商共同践行绿色低碳、安全合规与可持续发展理念,构建安全稳定、低碳高效、责任共担的供应链生态体系。
安全根基持续夯实:安全环保方面,公司构建全链条风险防控体系,深入开展“啄木鸟行动”及公司级、部门级6S专项检查,实现隐患排查与闭环治理常态化。
公司严格落实法规标准,资质证照合法有效,法定检测100%达标,凭借卓越的环境管理表现,荣获上海市环保A级信用企业及上海市浦东新区“无废工厂”称号。
报告期内实现安全环保事故零发生,切实筑牢资产安全防线;信息技术安全方面,管理防线全面加固。
持续升级信息安全防护,规范移动设备管理,强化数据流出风控,有效保障信息安全。
知识产权管理方面,公司顺利通过知识产权合规管理体系标准再认证,以高标准的内部治理,全面提升企业抗风险能力。
合规治理水平持续提升:为贯彻落实新《公司法》及监管要求,公司于2025年11月完成公司治理制度优化与《公司章程》修订,取消监事会,由董事会审计委员会依法全面承接原监事会监督职权,构建更加精简高效、专业独立的监督体系。
报告期内,公司严格按照法律法规及监管要求规范运作,持续完善内控制度与内控体系,通过建立规范有效的内部控制机制,不断提升公司治理水平与规范运作能力,提高经营管理质效与风险防范能力,切实保护投资者尤其是中小投资者合法权益,增强企业核心竞争力,保障公司持续健康稳定发展。
组织效能持续激发,文化引领赋能发展公司通过优化考核激励机制、强化跨部门协同、重塑创业精神等举措,持续激发员工内生动力,营造开放信任、协作高效、使命必达的工作氛围。
在人才引育、组织发展与机制建设方面均达成年度目标,截至2025年12月31日,公司员工总数已达785人,相较于2024年末增长了29.54%,其中,研发和技术人员数量为409人,较2024年增长33.22%,占员工总人数的52.10%,研发和技术人员中硕博以上学历比例为36.67%。
团队结构和技术实力得到进一步优化和提升,为公司创新发展提供了强大的人才支撑。
报告期内,公司将“客户至上、担当、跨部门合作”三大核心文化价值观,融入日常行为与品牌标准化体系,推动核心行为落地践行、文化理念广泛传播。
积极开展文化活动、践行公益行动,推动企业文化传承传播。
公司积极履行社会责任,已连续4年编制并披露可持续发展报告,ESG工作获得外部高度认可:荣获WindESGAA级评级,入选证券之星2025年ESG投资价值榜单TOP100,公司治理与可持续发展能力稳步提升。
未来,公司将继续秉持“让未来更绿色、更美好、更挚诚”的ESG愿景,将绿色发展理念深度嵌入公司战略与经营全过程,以自身高质量长足发展,助力全球可持续发展目标实现。
公司系经安集有限整体变更设立的股份有限公司,安集有限成立于2006年2月7日。
2005年12月20日,上海市工商行政管理局出具了沪工商注名预核字第02200512200028号《企业名称预先核准通知书》,预先核准企业名称为“安集微电子科技(上海)有限公司”。
2005年12月26日,安集有限设立人AnjiCayman签署了《安集微电子科技(上海)有限公司章程》。
2006年1月17日,上海金桥出口加工区(南区)管理委员会出具了沪金管南(2006)02号《关于同意设立外商独资安集微电子科技(上海)有限公司的批复》,原则同意开曼群岛AnjiCayman在上海金桥出口加工区(南区)独资设立安集微电子科技(上海)有限公司的可行性研究报告和章程;公司投资总额150万美元,注册资本150万美元,注册资本自营业执照签发之日起3个月内出资15%,其余部分在2年内全部缴清。
2006年1月20日,安集有限取得了上海市人民政府核发的商外资沪金桥商独资字[2006]0093号《外商投资企业批准证书》。
2006年2月7日,安集有限就本次设立事宜完成了工商设立登记手续。
2017年6月16日,安集有限召开董事会,一致同意安集有限由中外合资有限责任公司整体变更为外商投资股份有限公司,外商投资股份有限公司的注册资本为3,983.1285万元。
全体发起人按各自持股比例所对应的安集有限截至2017年2月28日经审计净资产合计261,353,215.45元进行出资,其中39,831,285元为外商投资股份有限公司股本,净资产超过股本部分221,521,930.45元计入外商投资股份有限公司资本公积。
2017年6月16日,AnjiCayman、国家集成电路基金、张江科创、大辰科技、春生三号、信芯投资、安续投资、北京集成电路基金共8名发起人签署了《安集微电子科技(上海)股份有限公司(筹)发起人协议》,约定作为发起人共同设立安集科技,并就发起人认购的股份数额、持股比例及缴付期限、发起人的权利与义务等相关事宜进行了约定。
根据《安集微电子科技(上海)股份有限公司(筹)发起人协议》:(1)各发起人一致同意,根据国家相关法律、法规和规范性文件的规定,将安集有限由中外合资有限责任公司整体变更设立为外商投资股份有限公司,并拟将公司名称变更为安集微电子科技(上海)股份有限公司。
(2)各发起人以其持有的有限责任公司净资产出资,以安集有限截至2017年2月28日经审计账面净资产261,353,215.45元,按6.5615:1的比例折股。
2017年6月27日,安集科技召开创立大会暨第一次股东大会,全体发起人以现场记名投票表决的方式审议并通过了《关于安集微电子科技(上海)股份有限公司筹建工作的报告》《关于设立安集微电子科技(上海)股份有限公司的议案》等议案,同意将安集有限整体变更为安集科技。
2017年7月13日,上海金桥出口加工区(南区)管理委员会出具了沪金桥外资备201700019《外商投资企业变更备案回执》。
2017年8月2日,上海市工商行政管理局核发了统一社会信用代码为913101157847827839的《营业执照》。
| 变动人 | 变动日期 | 变动股数 | 成交均价 | 变动后持股数 | 董监高职务 |
|---|---|---|---|---|---|
| Shoutian Li | 2026-01-15 | -1000 | 300 元 | 4171 | 核心技术人员 |
| Shoutian Li | 2026-01-06 | -3000 | 265.33 元 | 5171 | 核心技术人员 |
| Shoutian Li | 2026-01-05 | -1000 | 230 元 | 8171 | 核心技术人员 |
| Shoutian Li | 2025-09-23 | -1000 | 225 元 | 9171 | 核心技术人员 |
| Shoutian Li | 2025-08-26 | -1000 | 175 元 | 10171 | 核心技术人员 |
| Zhang Ming | 2025-08-25 | 41040 | 46.53 元 | 134186 | 董事、高级管理人员 |
| Yuchun Wang | 2025-08-25 | 24211 | 46.53 元 | 97801 | 高级管理人员、核心技术人员 |
| 荆建芬 | 2025-07-29 | 12348 | 46.53 元 | 61605 | 核心技术人员 |
| 王徐承 | 2025-07-29 | 12348 | 46.53 元 | 61605 | 核心技术人员 |
| 杨逊 | 2025-07-29 | 24211 | 46.53 元 | 122241 | 董事、高级管理人员 |
| 彭洪修 | 2025-07-29 | 12348 | 46.53 元 | 49291 | 核心技术人员 |
| 刘荣 | 2025-07-29 | 7141 | 46.53 元 | 14282 | 高级管理人员 |
| Shumin Wang | 2025-07-29 | 44841 | 46.53 元 | 89682 | 董事、核心技术人员 |
| Shoutian Li | 2025-07-29 | 9623 | 46.53 元 | 11171 | 核心技术人员 |
| 荆建芬 | 2025-06-12 | 11367 | 0 元 | 49257 | 核心技术人员 |
| 王徐承 | 2025-06-12 | 11367 | 0 元 | 49257 | 核心技术人员 |
| 杨逊 | 2025-06-12 | 22622 | 0 元 | 98030 | 董事、高级管理人员 |
| 彭洪修 | 2025-06-12 | 8525 | 0 元 | 36943 | 核心技术人员 |
| 刘荣 | 2025-06-12 | 1648 | 0 元 | 7141 | 高级管理人员 |
| Zhang Ming | 2025-06-12 | 21495 | 0 元 | 93146 | 董事、高级管理人员 |
| Yuchun Wang | 2025-06-12 | 16982 | 0 元 | 73590 | 高级管理人员、核心技术人员 |
| Shumin Wang | 2025-06-12 | 10348 | 0 元 | 44841 | 董事、核心技术人员 |
| Shoutian Li | 2025-06-12 | 357 | 0 元 | 1548 | 核心技术人员 |
| 彭洪修 | 2025-03-09 | -16276 | 162 元 | 28418 | 核心技术人员 |
| Zhang Ming | 2025-02-18 | -23800 | 155.5 元 | 71651 | 董事、高级管理人员 |
| Yuchun Wang | 2025-02-18 | -18800 | 155.5 元 | 56608 | 高级管理人员、核心技术人员 |
| Shoutian Li | 2024-10-07 | -3000 | 168.01 元 | 1191 | 核心技术人员 |
| Shoutian Li | 2024-09-29 | -4524 | 141.8 元 | 4191 | 核心技术人员 |
| Shoutian Li | 2024-09-26 | -5000 | 120 元 | 13715 | 核心技术人员 |
| 荆建芬 | 2024-07-17 | 9498 | 60.94 元 | 37890 | 核心技术人员 |
| 王徐承 | 2024-07-17 | 9498 | 60.94 元 | 37890 | 核心技术人员 |
| 杨逊 | 2024-07-17 | 18624 | 60.94 元 | 75408 | 董事、高级管理人员 |
| 彭洪修 | 2024-07-17 | 9498 | 60.94 元 | 44694 | 核心技术人员 |
| 刘荣 | 2024-07-17 | 5493 | 60.94 元 | 5493 | 高级管理人员 |
| Zhang Ming | 2024-07-17 | 31569 | 60.94 元 | 95451 | 董事、高级管理人员 |
| Yuchun Wang | 2024-07-17 | 18624 | 60.94 元 | 75408 | 高级管理人员、核心技术人员 |
| Shumin Wang | 2024-07-17 | 34493 | 60.94 元 | 34493 | 董事、核心技术人员 |
| Shoutian Li | 2024-07-17 | 7402 | 60.94 元 | 18715 | 核心技术人员 |
| Shoutian Li | 2024-06-20 | -600 | 131 元 | 11313 | 核心技术人员 |
| 荆建芬 | 2024-06-06 | 6552 | 0 元 | 28392 | 核心技术人员 |
| 王徐承 | 2024-06-06 | 6552 | 0 元 | 28392 | 核心技术人员 |
| 杨逊 | 2024-06-06 | 13104 | 0 元 | 56784 | 董事、高级管理人员 |
| 彭洪修 | 2024-06-06 | 8122 | 0 元 | 35196 | 核心技术人员 |
| Zhang Ming | 2024-06-06 | 14742 | 0 元 | 63882 | 董事、高级管理人员 |
| Yuchun Wang | 2024-06-06 | 13104 | 0 元 | 56784 | 高级管理人员、核心技术人员 |
| Shoutian Li | 2024-06-06 | 2749 | 0 元 | 11913 | 核心技术人员 |
| Shoutian Li | 2024-06-04 | -1000 | 168 元 | 9164 | 核心技术人员 |
| Zhang Ming | 2024-01-15 | -16380 | 138 元 | 49140 | 董事、高级管理人员 |