安集科技

• 股票简称: 安集科技
• 股票代码: 688019
• 申购代码: 787019
• 上市地点: 上海证券交易所
• 发行价格: 39.19 元/股
• 上市日期: 2019-07-22
• 发行市盈率: 48.26
• 参考行业市盈率: 31.11
• 总发行数量: 1,328 万股
• 网上发行数量: 488 万股
• 网下配售数量: 733 万股
• 总发行市值金额: 520,329,353 元
• 申购日期: 2019-07-10
• 中签公布日: 2019-07-12
• 中签率: 0.05%
• 每中一签可获利: 59705 元
• 主营业务: 关键半导体材料的研发和产业化

首日表现

• 首日开盘价: 152
• 首日收盘价: 196.01
• 首日开盘溢价: 287.85 %
• 首日收盘涨幅: 400.15 %
• 首日换手率: 86.19 %
• 首日最高涨幅: 520.57 %
• 首日成交均价: 158.5958
• 首日成交均价涨幅: 304.68 %
• 连续一字板数量: -
• 开板日期: -
• 最新价格: 156.83 元
• 对比涨跌: 117.64 元

募资项目

• 安集微电子科技(上海)股份有限公司CMP抛光液生产线扩建项目： 投资12000万元，投资占比22.86%
• 安集集成电路材料基地项目： 投资10500万元，投资占比20%
• 安集微电子集成电路材料研发中心建设项目： 投资6900万元，投资占比13.14%
• 安集微电子科技(上海)股份有限公司信息系统升级项目： 投资2000万元，投资占比3.81%
• 补充流动资金： 投资226.3329万元，投资占比0.43%
• 超募资金永久补充流动资金： 投资4842.8549万元，投资占比9.23%
• 安集微电子科技(上海)股份有限公司研发中心扩大升级项目： 投资13000万元，投资占比24.76%
• 节余募集资金补充流动资金： 投资3026.2935万元，投资占比5.76%
• 投资金额总计： 524,954,813.00
• 实际募集资金总额： 520,329,353.05
• 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）： -4,625,459.95
• 投资金额总计与实际募集资金总额比： 100.89%