安徽耐科装备科技股份有限公司
2021-12-03
已受理
2021-12-28
已问询
2022-03-17
已问询
2022-03-23
中止(其他事项)
2022-04-26
已问询
2022-04-27
已问询
2022-05-09
已问询
2022-05-16
暂缓审议
2022-07-08
暂缓审议
2022-07-12
已问询
2022-07-15
上市委会议通过
2022-07-29
中止(其他事项)
2022-08-08
上市委会议通过
2022-08-16
提交注册
2022-09-29
注册生效
| 发行人全称 | 安徽耐科装备科技股份有限公司 | 受理日期 | 2021-12-03 |
| 公司简称 | 耐科装备 | 融资金额 | 4.1242亿元 |
| 审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2022-09-29 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 专用设备制造业 |
| 保荐机构 | 国元证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 高震,佘超 |
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 张良文,谢中西,郭政 |
| 律师事务所 | 北京安新律师事务所 | 签字律师 | 刘春景,车佳美 |
| 评估机构 | 中水致远资产评估有限公司 | 签字评估师 | 许辉,江永安 |
| 证监会注册状态 | 进一步问询中 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 半导体封装装备新建项目 | 19322 | 46.85% |
| 2 | 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目 | 8091 | 19.62% |
| 3 | 先进封装设备研发中心项目 | 3829 | 9.28% |
| 4 | 补充流动资金 | 10000 | 24.25% |
| 投资金额总计 | 412,420,000.00 | ||
| 实际募集资金总额 | 775,925,000.00 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | 363,505,000.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 53.15% | ||
企业介绍
| 注册地 | 安徽 | 成立日期 | 2005-10-08 |
| 法定代表人 | 黄明玖 | 董事长 | 黄明玖 |
| 公司简介 | 安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月,主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。公司注册资本8200万元。依托完善的研发体系和持续的创新能力,已取得专利50多项。公司从瑞士、日本和德国引进四坐标线切割和电火花机、石墨电极高速铣、加工中心和镜面磨床等世界先进加工设备,检测设备有德国ZEISS三坐标影像仪和三坐标测量仪等,可以有效保证微米级零件制造精度。公司通过对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、机械和电气一体化技术的深入研究,系统掌握了塑料挤出成型的核心技术,不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务,产品远销全球40个国家,多年服务于德国的Aluplast集团、Profine集团、REHAU集团、比利时Deceuninck集团、美国的Austroplast公司、EasternFence公司和PLYGEM集团等众多国际著名品牌。 公司依托已掌握的塑料成型原理、精密机械设计制造和电气自动化控制等关键技术,凭借完善的研发体系和持续的创新能力,成功开发出半导体全自动封装系统、全自动切筋成型系统、模具及相关设备,主要应用于集成电路和分立器件的精密封装。公司将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584),以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业,是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。公司为国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业,拥有安徽省认定企业技术中心,建立了博士后科研工作站。2018年11月,公司被工信部和中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军示范企业(2019年-2021年)”,2021年11月,公司通过工信部复核的第三批制造业单项冠军名单公示;承担了2018年安徽省科技重大专项“集成电路自动封装系统NTASM200”项目;2019年,公司获得了中国模具工业协会授予的“2017-2020年度模具出口重点企业”荣誉称号;2020年,公司获得了安徽省人民政府颁发的“安徽省科学技术二等奖——智能挤出成型装备关键技术和产业化”及中国模具工业协会授予的“中国重点骨干模具企业塑料异型材挤出模具”荣誉称号,公司产品“全自动封装系统AMS120-PS”获得“2020年安徽省首台套重大技术装备”荣誉;2021年,公司获得了中国国际半导体封测大会组委会授予的“2020-2021中国半导体最具发展潜力封测设备企业”荣誉称号,当选国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位。公司秉承“为顾客创造更高价值”的使命和“持续、创新、合作、和谐”的经营理念,致力用领先的科技,完美的品质和快捷周到的服务,让顾客满意,促进我国智能制造装备行业健康持续发展。 | ||
| 经营范围 | 机电设备、模具设计、制造、销售,塑料、工业原材料制造、销售,自营和代理各类商品和技术进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外),机械、电子及机电设备和模具设计、制造、修理、装配、销售、来料加工,半导体(包括但不限于硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片及其原料加工、生产,封装设备、配件的设计、制造、销售、针测及测试、技术服务,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务,光掩膜制造、测试、封装,基于ARM的服务器芯片组解决方案的设计、封装、测试、销售、技术咨询、技术服务,集成电路、电子产品设计、检测,电子工程设计服务,半导体分立器件制造,电子产品及元器件销售,电子、通信与自动控制技术研究、开发,计算机科技、电子科技、信息科技领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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