安徽耐科装备科技股份有限公司

• 企业全称: 安徽耐科装备科技股份有限公司
• 企业简称: 耐科装备
• 企业英文名: Nextool Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 郑天勤,徐劲风,黄明玖,胡火根,吴成胜
• 上市代码: 688419.SH
• 注册资本: 8200 万元
• 上市日期: 2022-11-07
• 大股东: 铜陵松宝智能装备股份有限公司
• 持股比例: 14.71%
• 董秘: 黄戎
• 董秘电话: 0562-2108768
• 所属行业: 专用设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 张良文、郭政、牛菊
• 律师事务所: 北京市天元律师事务所
• 注册地址: 安徽省铜陵市经济技术开发区内
• 概念板块: 专用设备 安徽板块 融资融券 QFII重仓 半导体概念

• 注册地: 安徽
• 成立日期: 2005-10-08
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 913407007810593387
• 法定代表人: 黄明玖
• 董事长: 黄明玖
• 电话: 0562-2108768
• 传真: 0562-2108779
• 企业官网: www.nextooling.com
• 企业邮箱: ir@nextooling.com
• 办公地址: 安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号
• 邮编: 244061
• 主营业务: 半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售
• 经营范围: 机电设备、模具设计、制造、销售,塑料、工业原材料制造、销售,自营和代理各类商品和技术进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外),机械、电子及机电设备和模具设计、制造、修理、装配、销售、来料加工,半导体(包括但不限于硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片及其原料加工、生产,封装设备、配件的设计、制造、销售、针测及测试、技术服务,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务,光掩膜制造、测试、封装,基于ARM的服务器芯片组解决方案的设计、封装、测试、销售、技术咨询、技术服务,集成电路、电子产品设计、检测,电子工程设计服务,半导体分立器件制造,电子产品及元器件销售,电子、通信与自动控制技术研究、开发,计算机科技、电子科技、信息科技领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月,主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。公司注册资本8200万元。依托完善的研发体系和持续的创新能力,已取得专利50多项。公司从瑞士、日本和德国引进四坐标线切割和电火花机、石墨电极高速铣、加工中心和镜面磨床等世界先进加工设备,检测设备有德国ZEISS三坐标影像仪和三坐标测量仪等,可以有效保证微米级零件制造精度。公司通过对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、机械和电气一体化技术的深入研究,系统掌握了塑料挤出成型的核心技术,不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务,产品远销全球40个国家,多年服务于德国的Aluplast集团、Profine集团、REHAU集团、比利时Deceuninck集团、美国的Austroplast公司、EasternFence公司和PLYGEM集团等众多国际著名品牌。 公司依托已掌握的塑料成型原理、精密机械设计制造和电气自动化控制等关键技术,凭借完善的研发体系和持续的创新能力,成功开发出半导体全自动封装系统、全自动切筋成型系统、模具及相关设备,主要应用于集成电路和分立器件的精密封装。公司将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584),以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业,是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。公司为国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业,拥有安徽省认定企业技术中心,建立了博士后科研工作站。2018年11月,公司被工信部和中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军示范企业(2019年-2021年)”,2021年11月,公司通过工信部复核的第三批制造业单项冠军名单公示;承担了2018年安徽省科技重大专项“集成电路自动封装系统NTASM200”项目;2019年,公司获得了中国模具工业协会授予的“2017-2020年度模具出口重点企业”荣誉称号;2020年,公司获得了安徽省人民政府颁发的“安徽省科学技术二等奖——智能挤出成型装备关键技术和产业化”及中国模具工业协会授予的“中国重点骨干模具企业塑料异型材挤出模具”荣誉称号,公司产品“全自动封装系统AMS120-PS”获得“2020年安徽省首台套重大技术装备”荣誉;2021年,公司获得了中国国际半导体封测大会组委会授予的“2020-2021中国半导体最具发展潜力封测设备企业”荣誉称号,当选国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位。公司秉承“为顾客创造更高价值”的使命和“持续、创新、合作、和谐”的经营理念,致力用领先的科技,完美的品质和快捷周到的服务,让顾客满意,促进我国智能制造装备行业健康持续发展。
• 发展进程: 2005年9月18日,阮运松、查金花、陈山共同签署耐科有限(筹)的公司章程。同日,耐科有限召开股东会,决议同意组建耐科有限,注册资本为1,000万元,并通过公司章程。2005年9月26日,安徽蓝天会计师事务所出具《验资报告》(验[2005]第226号):对耐科有限设立时的1,000万元注册资本予以验证,出资方式为货币。2005年10月8日,耐科有限办理完毕工商登记手续并取得了《企业法人营业执照》(注册号:340704000000817) 2011年6月4日,铜陵华诚会计师事务所出具铜华诚审(2011)第153号《审计报告》,确认截至2011年5月31日耐科有限经审计的账面净资产值为人民币3,491.20万元。2011年6月5日,铜陵华诚资产评估有限责任公司出具了铜华诚评报字(2011)第67号《评估报告》,确认评估基准日2011年5月31日耐科有限净资产评估价值为人民币3,531.28万元,评估增值为40.07万元。2011年6月6日,耐科有限召开股东会并通过决议,同意以2011年5月31日作为改制基准日,并以铜华诚审(2011)第153号《审计报告》确认的账面净资产值为基础,将耐科有限整体变更为股份公司。同日,发行人全体发起人共同签署《安徽耐科挤出科技股份有限公司发起人协议》,公司名称为安徽耐科挤出科技股份有限公司。2011年6月21日,全体发起人召开创立大会,决定以2011年5月31日为基准日经审计后的净资产3,491.20万元,按1:0.8879的比例折合股本3,100万股,每股面值1元,其余计入资本公积。 2011年6月21日,铜陵华诚会计师事务所出具《验资报告》(铜华诚验字[2011]370号):截至2011年5月31日止,安徽耐科挤出科技股份有限公司(筹)申请登记的注册资本为人民币3,100万元,由耐科有限全体股东以其拥有的耐科有限截至2011年5月31日止的净资产3,491.20万元缴纳,并按照1:0.8879比例折合股本3,100.00万元,其余计入资本公积。经审验,截至2011年5月31日,耐科科技(筹)已收到全体发起人股本金额3,100.00万元,其中铜陵松宝机械有限公司出资727.32万元,占全部股本的23.46%;马鞍山安昇金属材料有限公司以货币出资275.6292万元,占全部股本的8.89%;安徽赛捷投资有限公司出资1,505.0508万元,占全部股本的48.55%;上海亦同投资咨询事务所(普通合伙)出资100.00万元,占全部股本的3.23%;安徽拓灵投资有限公司出资492.00万元,占全部股本的15.87%。2011年6月23日,公司就增资及股改事宜办理了工商登记手续,并取得铜陵市工商行政管理局核发的注册号为340704000000817的《企业法人营业执照》。020年10月26日,容诚会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资复核报告》(容诚专字[2020]230Z2565号),对铜陵华诚会计师事务所出具《验资报告》(铜华诚验字[2011]370号)予以复核验证,符合相关规定。
• 商业规划: （一）报告期内主要经营情况报告期内,得益于半导体行业产业链回暖,同时挤出行业持续向好,公司营业收入、净利润、每股收益等指标均同比上升。2024年上半年营业收入10,828.18万元,较2023年上半年8,991.05万元增长20.43%；净利润3,311.61万元,较2023年上半年2,303.10万元增长43.79%；扣除非23/204经常性损益的净利润2,672.87万元,较2023年上半年1,850.89万元增长44.41%；2024年上半年末公司总资产115,121.59万元,较2024年初114,463.10万元增长0.58%；2024年上半年末归属于上市公司股东的净资产97,930.41万元,较2024年年初97,078.80万元增长0.88%；2024年上半年每股收益为0.40元,较2023年上半年0.28元同比增长42.86%。（二）报告期内重点任务完成情况1、研发情况公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略,持续地、有计划地推进公司自主研发。同时,通过与国内头部封装企业的交流,并借助高校理论研究支持,有针对性的进行产学研用合作,确保研发项目持续推进。报告期内,公司在研项目9项,全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开,涉及半导体封装相关产品开发7项,挤出成型装备基础性技术研究2项。截止报告期末,研发费用投入总计860.59万元,占公司营业收入7.95%；拥有有效的授权专利95项,其中发明专利34项、实用新型61项,另有软件著作权4项。上半年公司完成专利申请4项,另有多项专利正在申报中。获得专利授权8项、其中发明专利2项。2、生产情况在生产制造方面,公司持续加大对制造装备投入和生产工艺开发,新增各类专用加工设备5台套,进一步提高了产品的加工能力和精度。报告期内,完成各类装备制造384台套,其中半导体封装设备及模具45台套,塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备339台套。3、市场拓展(1)半导体封装装备领域：作为境内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一,公司凭借多年的技术积累和产品性能优势,保持与通富微电、华天科技、长电科技等头部封装厂商的合作关系,同时新开发了9家新客户,进一步提高了公司产品的市场覆盖率。（2）挤出成型装备领域：公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的市场主要在欧美等地区。报告期内,持续加大境外市场的拓展,同时新开发了5家新客户,凭借产品技术、质量和性价比优势,市场占有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高,销售网络和销售区域进一步拓宽。4、企业治理和信息披露公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构,报告期内持续完善公司治理机制,强化风险管理和内部控制,严格贯彻执行相关制度,切实保障公司和股东的合法权益,为企业持续健康发展提供坚实基础。公司严格遵守法律法规和监管机构规定,严格执行公司信息披露管理制度,真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务,通过上市公司公告、上证e互动、电话、邮件、投资者线下交流会、业绩说明会等诸多渠道,保持公司营运透明度。