| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 半导体封装装备新建项目 | 10655 万元 | 28.79% |
| 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目 | 1843 万元 | 4.98% |
| 先进封装设备研发中心项目 | 1756 万元 | 4.74% |
| 补充流动资金 | 10000 万元 | 27.02% |
| 部分超募资金永久补充流动资金 | 8600 万元 | 23.23% |
| 基于先进封装的半导体封装装备制造升级技改项目 | 4161 万元 | 11.24% |
| 投资金额总计 | 37,015.00 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 77,592.50 万元 | |
| 超额募集资金 | 40,577.50 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 47.70 % |