传感器上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 共进股份 | 603118.SH | 2015-02-25 | 智慧通信业务(PON系列、AP系列、DSL系列等各类宽带接入终端、交换机等数通产品)、移动通信业务(4G/5G小基站设备、固定无线接入设备以及以移动通信为技术基础的各类专业和综合应用产品)、汽车电子业务(自动驾驶域及智能座舱域的汽车零部件研发、生产)、传感器封测业务(智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试)等 |
| 汉威科技 | 300007.SZ | 2009-10-30 | 传感器、仪器仪表的研发、生产、销售以及物联网数智化综合服务,涉及传感器、仪器仪表和物联网行业 |
| 顺络电子 | 002138.SZ | 2007-06-13 | 主要从事研发、设计、生产、销售新型精密电子元器件;提供技术解决方案和技术转让、咨询服务,销售自产产品。 |
| 银河微电 | 688689.SH | 2021-01-27 | 半导体分立器件研发、生产和销售 |
| 奥比中光 | 688322.SH | 2022-07-07 | 3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售 |
| 苏州固锝 | 002079.SZ | 2006-11-16 | 半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 芯联集成 | 688469.SH | 2023-05-10 | 半导体集成电路芯片制造、封装测试等 |
| 高德红外 | 002414.SZ | 2010-07-16 | 红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务 |
| 中航成飞 | 302132.SZ | 2010-08-27 | 飞机测控产品和配电系统、电阻应变计、应变式传感器、称重仪表和软件、机动车检测设备等产品的研制生产,航空装备整机及部附件研制生产业务并聚焦于航空主业 |
| 睿创微纳 | 688002.SH | 2019-07-22 | 专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造,为全球客户提供MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统 |
| 欧菲光 | 002456.SZ | 2010-08-03 | 光学摄像头模组、光学镜头、指纹识别模组、3DToF、智能驾驶、智能座舱、车身电子和智能门锁等相关产品的设计、研发、生产和销售 |
| 华润微 | 688396.SH | 2020-02-27 | 功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务 |
| 中电鑫龙 | 002298.SZ | 2009-09-29 | 智慧城市业务领域,智慧用能业务领域,新能源领域 |