传感器上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 高德红外 | 002414.SZ | 2010-07-16 | 红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务 |
| 汉威科技 | 300007.SZ | 2009-10-30 | 传感器、仪器仪表的研发、生产、销售以及物联网综合服务 |
| 有研新材 | 600206.SH | 1999-03-19 | 公司主营业务定位在具有巨大发展潜力的高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个战略性新材料领域,将公司产业分为电磁光医四个板块,其中电板块主要包括集成电路用薄膜材料、贵金属等业务,磁板块包括稀土金属、磁性材料及磁体等业务,光板块包括特种红外光学、发光材料等业务,医板块包括生物医用材料及口腔医疗器械等业务。产品主要应用于新一代信息技术、高端装备制造、节能环保、生物医用材料等战略性新兴产业,满足国民经济发展需要 |
| 盛景微 | 603375.SH | 2024-01-24 | 具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商 |
| 华润微 | 688396.SH | 2020-02-27 | 功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务 |
| 顺络电子 | 002138.SZ | 2007-06-13 | 从事各类高精密电子元器件及各类功率电子元器件的研发、生产和销售 |
| 银河微电 | 688689.SH | 2021-01-27 | 半导体分立器件研发、生产和销售 |
| 苏州固锝 | 002079.SZ | 2006-11-16 | 半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 睿创微纳 | 688002.SH | 2019-07-22 | 专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造,为全球客户提供MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统 |
| 中航电测 | 300114.SZ | 2010-08-27 | 飞机测控产品和配电系统、电阻应变计、应变式传感器、称重仪表和软件、机动车检测设备等产品的研制生产 |
| 欧菲光 | 002456.SZ | 2010-08-03 | 光学摄像头模组、光学镜头、指纹识别模组、3DToF、智能驾驶、智能座舱、车身电子和智能门锁等相关产品的设计、研发、生产和销售 |
| 中电兴发 | 002298.SZ | 2009-09-29 | 智慧城市业务领域,智慧用能业务领域,新能源领域 |
| 兆易创新 | 603986.SH | 2016-08-18 | 存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售 |
| 时代电气 | 688187.SH | 2021-09-07 | 轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售并提供相关服务 |