小米概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 英集芯 | 688209.SH | 2022-04-19 | 电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售 |
| 力芯微 | 688601.SH | 2021-06-28 | 致力于模拟芯片的研发及销售,主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案,并积极在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别方面扩充完善产品线,在智能组网延时管理单元方面扩大销售规模。报告期内公司继续深耕于消费电子,同时积极拓展工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域。 |
| 三利谱 | 002876.SZ | 2017-05-25 | 主要从事偏光片产品的研发、生产和销售,主要产品包括TFT系列和黑白系列偏光片两类。偏光片是将聚乙烯醇(PVA)膜和三醋酸纤维素(TAC)膜经拉伸、复合、涂布等工艺制成的一种高分子材料,是显示面板的关键原材料之一。公司主要为手机、电脑、液晶电视等消费类电子产品液晶显示屏,车载显示、医疗器械、仪器仪表等工控类电子产品液晶显示屏,以及3D眼镜、防眩光太阳镜等提供偏光片产品及周边产品技术解决方案。 |
| 大唐电信 | 600198.SH | 1998-10-21 | 安全芯片业务,依托智能安全、生物识别等核心技术,面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等产品。特种通信业务,依托公司5G先发优势、波形体制创新、自主可控平台及应用创新能力,聚焦专用移动通信、专用宽带电台、宽带移动安全应用三大主营业务方向,成为为特种通信市场客户提供专网信息化建设整体解决方案服务商。 |
| 翰博高新 | 301321.SZ | 2022-08-18 | 半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体 |
| 松井股份 | 688157.SH | 2020-06-09 | 一家以高端消费类电子、乘用汽车、特种装备等领域为目标市场,通过“交互式”自主研发、“定制化柔性”制造,为客户提供涂料、油墨、胶黏剂等系统化解决方案的新型功能涂层材料行业国际领先企业 |
| 道恩股份 | 002838.SZ | 2017-01-06 | 从事改性塑料、热塑性弹性体和色母粒的生产 |
| 昀冢科技 | 688260.SH | 2021-04-06 | 公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、电子陶瓷、引线框架等领域产品的研发、设计、生产制造和销售,通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑,依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺,及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力,为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造 |
| 泓淋电力 | 301439.SZ | 2023-03-17 | 电源线组件和特种线缆的研发、生产和销售 |
| 鸿日达 | 301285.SZ | 2022-09-28 | 连接器及精密机构件的研发、生产及销售 |
| 中科蓝讯 | 688332.SH | 2022-07-15 | 无线音频SoC芯片的研发、设计与销售 |
| 思泉新材 | 301489.SZ | 2023-10-24 | 研发、生产和销售热管理材料、磁性材料、纳米防护材料等 |
| 艾为电子 | 688798.SH | 2021-08-16 | 集成电路芯片研发和销售 |
| 惠伦晶体 | 300460.SZ | 2015-05-15 | 专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售 |
| 宝明科技 | 002992.SZ | 2020-08-03 | LED背光源的研发、设计、生产和销售以及电容式触摸屏主要工序深加工 |