小米概念上市企业信息
企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
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芯朋微 | 688508.SH | 2020-07-22 | 集成电路芯片产品的设计、研发及销售 |
沃格光电 | 603773.SH | 2018-04-17 | FPD 光电玻璃精加工业务 |
炬芯科技 | 688049.SH | 2021-11-29 | 中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片 |
光庭信息 | 301221.SZ | 2021-12-22 | 为汽车零部件供应商和汽车整车制造商提供专业汽车电子软件定制化开发和软件技术服务 |
达华智能 | 002512.SZ | 2010-12-03 | DICT系统集成、智慧城市、智能音视频系统集成和卫星通信业务,掌握了物联网、5G、大数据、云计算、电子产品及元器件制造及卫星通信等领先信息技术 |
博威合金 | 601137.SH | 2011-01-27 | 公司致力于高性能、高精度有色合金材料的研发、生产和销售,公司主要从事太阳能电池片、组件的研发、生产和销售及光伏电站的建设运营 |
北京银行 | 601169.SH | 2007-09-19 | 1.公司银行业务,2.金融市场业务,3.零售银行业务 |
硕贝德 | 300322.SZ | 2012-06-08 | 研发、生产及销售无线通信终端天线 |
冠捷科技 | 000727.SZ | 1997-05-20 | 智能显示终端产品的研发、制造、销售与服务 |
卓胜微 | 300782.SZ | 2019-06-18 | 射频集成电路领域的研究、开发与销售 |
掌趣科技 | 300315.SZ | 2012-05-11 | 专注于网络游戏尤其是移动游戏产品的开发、发行和运营 |
顺络电子 | 002138.SZ | 2007-06-13 | 从事各类高精密电子元器件及各类功率电子元器件的研发、生产和销售 |
木林森 | 002745.SZ | 2015-02-17 | 品牌照明业务和LED智能制造业务两大板块 |
长盈精密 | 300115.SZ | 2010-09-02 | 开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、新能源汽车连接器及模组、消费类电子精密结构件及模组、机器人及工业互联网等 |
大富科技 | 300134.SZ | 2010-10-26 | 一、夯实工业4.0制造能力,公司可以面向移动通信行业、消费类电子行业、汽车零部件行业、航天航空以及军工领域提供高精密机电一体化产品及智能装备。智能设计制造赋能服务:通信射频、消费类电子、汽车零部件;智能装备技术赋能服务:数控加工中心、无人工厂。二、强化工业5.0原创能力,在大力发展共享智造、装备技术为高端制造领域赋能的同时,从教育和工业入手培养中国青少年人工智能素养和计算机技能水平,逐步实现计算机语言、工业CAD建模、3D仿真动画的国产替代,打破西方软件在生产力工具层面的垄断。 |