鸿日达科技股份有限公司
| 企业全称 | 鸿日达科技股份有限公司 | 企业简称 | 鸿日达 |
| 企业英文名 | HONG RI DA Technology Company Limited | ||
| 实际控制人 | 石章琴,王玉田 | 上市代码 | 301285.SZ |
| 注册资本 | 20667 万元 | 上市日期 | 2022-09-28 |
| 大股东 | 王玉田 | 持股比例 | 44.9% |
| 董秘 | 陈大卫 | 董秘电话 | 0512-57379860 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 刘勇、季嘉伟、计亿 |
| 律师事务所 | 国浩律师(北京)事务所 | ||
| 注册地址 | 江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路89号 | ||
| 概念板块 | 电子元件；创业板综；融资融券；荣耀概念；华为概念；小米概念；新能源车；智能穿戴；太阳能； | ||
企业介绍
| 注册地 | 江苏 | 成立日期 | 2003-06-27 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 9132058375050665X4 |
| 法定代表人 | 王玉田 | 董事长 | 王玉田 |
| 电话 | 0512-57379860 | 传真 | 0512-57379860 |
| 企业官网 | www.hongrida.com | 企业邮箱 | hrdzq@hrdconn.com |
| 办公地址 | 江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路89号 | 邮编 | 215300 |
| 主营业务 | 连接器及精密机构件的研发、生产及销售 | ||
| 经营范围 | 许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:软件开发;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备销售;模具制造;模具销售;锻件及粉末冶金制品制造;锻件及粉末冶金制品销售;工业自动控制系统装置制造;金属制品研发;金属制品销售;电机制造;光伏设备及元器件制造;光伏设备及元器件销售;汽车零部件研发;汽车零部件及配件制造;机械零件、零部件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电池零配件生产;电池零配件销售;金属链条及其他金属制品制造;金属链条及其他金属制品销售;金属材料销售;电工机械专用设备制造;橡胶制品制造;橡胶制品销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;非居住房地产租赁;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | ||
| 企业简介 | 鸿日达科技股份有限公司成立于2003年,本部位于江苏省昆山市,下设全资子公司:东台润田、汉江工厂、韩国支社。本公司以手机连接器为着力点,并拓展到汽车、电脑、消费性电子等多个领域,产品种类齐全。涵盖各类手机连接器,电脑连接器,MIM加工,汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品,为客户提供配套的产品供应与服务。公司以产品研发为核心,以品质为基石,以市场为导向,以服务为口碑,市场面广泛,在国内手机连接器领域名列前茅,目前已取得国家专利一百余项,获得江苏省高新科技企业,江苏省企业技术中心,江苏省民营科技企业等称号,拥有自主品牌HRD。公司在品质体系上建构完善,建有完整的检测实验室,目前已通过IATF16949、ISO14001、ISO45001的认证。公司生产实力雄厚,制程全面,从模具加工,冲压,电镀,注塑,到自动化组装,测试,实现全制程垂直整合;自动化程度高,产品均经过AOI的检验。新产品开发周期短,市场响应速度快,公司经营团队强大,以求更快更好的为客户提供完整的产品与品质服务。 | ||
| 商业规划 | 1、公司主营业务情况公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业,成立至今,始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念,致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品,形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系,广泛应用于手机及其周边产品、智能穿戴设备、电脑等3C消费电子领域。依靠过硬的产品质量和优质服务,公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力,公司经营层根据行业发展趋势,利用现有市场地位与客户资源,以自主创新、产品开发、模具研发为核心,以模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑,同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等其他细分领域进行布局和拓展。公司持续重视对研发能力的投入,继续增加对研发高端人才的引进和培养,并加强与国内外顶尖院校的校企合作。在立足于持续研发投入的基础上,公司得以坚持中长期战略规、不断孵化、开发新技术和新产品,持续不断地丰富公司产品线。前期公司通过外部专业团队和人才的引入,开始在应用于半导体芯片层级的散热材料进行探索式研发和创新开发。在本报告期内、公司审议通过调整原IPO募投项目、将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目的议案,全力聚焦于上述材料和产品的客户验证导入和量产化准备。截至本报告披露日,散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样,并已取得个别核心客户的供应商代码（VendorCode）、且开始小批量出货。公司预计,散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货。本报告期内,公司实现营业收入3.89亿元,较上年度同期增长30.45%；实现归属于上市公司股东的净利润1,607.74万元,较上年度同期增长283.05%。其中连接器产品销售收入约2.66亿元,较上年度同期增长10.17%；MIM机构件产品销售收入9,203.24万元,较上年度同期增长107.36%。其中板对板（BTB）连接器实现对核心客户传音控股的批量出货,预计今年第4季度将迎来下游终端需求的明显提升和其他重大客户的业务突破。此外,在今年上半年公司汽车车载连接器产品也有所突破,截至本报告披露日,公司已通过某些海外重要Tier1厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码（VendorCode）；以及近期通过国内某核心大客户的样品验证导入,预计将在下半年获得供应商代码（VendorCode）及相关产品的指定供应,并有望在今年年底前实现、进入向其批量化供货的阶段。整体而言,2024年上半年度公司在消费电子行业出现周期性复苏的促进下,持续积极拓展国内市场业务、布局开拓海外市场和客户,在重大新产品的开发和客户验证导入等关键阶段都实现了重大突破,MIM机构件、散热片、汽车连接器和板对板（BTB）连接器等产品都基于前期的积极布局、都呈现出了较为明显的阶段性成长。综上所述,本报告期内,公司整体业务保持稳定增长、且维持了整体盈利水平的稳中有升,同时保证了新兴业务和产品的发展前景。2、公司主要产品介绍（1）消费电子连接器公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等,广泛应用于多种类型的手机,耳机、数据线等手机周边产品,电脑及其他消费电子产品。卡类连接器主要用于手机等通讯终端产品内部电路与SIM卡或记忆卡的连接,因客户需求不同,卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。公司的卡类连接器产品主要包括卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单SIM卡/单T-Flash卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用,用于放置SIM卡、T-Flash卡,包括单卡、多合一卡托,按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托及MIM卡托。I/O连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的I/O连接器主要包括Type-C、MicroUSB、HDMI等系列。耳机连接器主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。板对板（BTB）连接器主要用于PCB/FPCB电路板相关连接,广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接,具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机轻薄化的趋势下,板对板（BTB）连接器能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。手机中应用板对板（BTB）连接器的数量随着功能模块的增多而增多。（2）精密机构件公司的精密机构件产品主要为通过MIM工艺生产的各类机构件。MIM工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势,具有广阔的应用前景,被业界誉为当今“最热门的零部件成形技术”。公司经过多年的技术积累,已经掌握了MIM工艺的核心技术,生产的MIM产品具体包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等,主要应用于手机、电脑等便携式智能终端,以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。（3）半导体金属散热片半导体金属散热片材料是一种应用在半导体芯片封装层级中的散热组件,主要用于在芯片表面直接贴附、实现导热和散热的界面材料,从而帮助控制半导体器件(如CPU处理器、GPU等)的温度,确保其在正常工作范围内运行。随着半导体技术的不断进步和集成度的持续提高,现代化先进电子产品也逐步向高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进。半导体制程技术在不断微缩、导致芯片封装的空间被压缩得更加窄小,单位体积需要散发的热量不断提升,电子元器件的发热密度越来越高,尤其是AI时代下,CPU、GPU需同时处理更多数据信息以提升计算效能,若其产生的热能无法快速散出,积累叠加后的热量将不可想象。因此金属散热片材料在维持半导体电子元器件的稳定运行、防止热失效以及提升性能等方面的作用日益凸显,已成为半导体热管理解决方案中的核心组件。另一方面,随着5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信类（服务器、基站等）、存储类等应用领域的前沿技术快速发展,金属散热片材料市场的增长前景更加广阔。这些前沿创新技术对硬件设备的性能要求更高,尤其是在高性能计算、数据中心、AI算力等领域,对热管理解决方案的需求更加迫切。这些领域不仅对散热材料的性能提出了更高要求,还对其可靠性和效率提出了更为严格的标准。综上所述,金属散热片材料也推动、促进了半导体芯片层级的封装材料从传统的树脂塑封为主流,开始向以金属片为散热主材料的封装形式转换和替代。（4）汽车连接器公司汽车车载连接器产品主要分为Fakra高速连接器、MiniFakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等。汽车连接器广泛应用于动力系统、车身控制系统、信息控制系统、安全系统、车身设备等方面。而随着新能源汽车逐步渗透、配套设施逐步完善,对应整车厂对汽车高压/充换电连接器要求不断增加。同时随着汽车智能化趋势逐步深入,车载摄像头、GPS、车载天线以及激光雷达等核心零部件搭载数量提升。汽车高频高速连接器多数运用在新能源汽车,因此对应的汽车高频高速连接器需求逐步提升。新能源汽车集成化趋势促使汽车连接器实现小型化、轻量化、模块化。为了提高续航里程,新能源汽车电池容量越来越大,连接器及线束的使用量增大致使车身变得更加笨重。因此,汽车高压连接器迎来小型化、模块化趋势。（5）新能源连接器公司在新能源领域的连接器产品主要包括自主研发应用于光伏组件的连接器和光伏接线盒产品,以及应用于储能领域的CCS（CellsContactSystem）集成母排。CCS集成母排主要由信号采集组件、塑胶结构件、铜铝排等组成,通过热压合或铆接等工艺连接成一个整体,实现将储能设备的能量输出集中到一个集成母排上,以便有效管理和分配能量,同时保证系统的安全性和可靠性。公司自成立起至今,一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑、为客户创造价值的经营理念,向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案和产品服务。公司专业化精益经营覆盖从产品研发、模具设计、自动化设计到模具加工、注塑、冲压、电镀、组装等各生产工艺制程；并在品质体系上建构完善,建有完整的可靠性测试实验室,目前已通过IATF16949、ISO14001、IECQQC080000、ISO45001等体系的认证,也荣获了国家级专精特新小巨人企业、江苏省高新科技企业,江苏省企业技术中心等称号,是国内领先的连接器行业设计和制造企业。公司的中长期战略规划是基于在模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀、MIM（金属注射成形）等传统生产工艺和精密制造技术的长期专业积累和深入钻研的基础上,以连接器和精密机构件产品为核心,致力于通过具有同一性和相似性的生产加工工艺、利用先进的通用和定制化的机器设备,通过研发创新、技术突破、升级改造等内延式发展模式孵化、开发新技术和新产品,持续不断地丰富公司产品线,以满足下游市场和客户的新需求,并将公司的业务和产品延伸至覆盖多元化行业、多元化应用领域。本报告期内,公司实现营业收入3.89亿元,其中消费电子连接器产品销售收入约2.66亿元,占整体营业收入的比重约为68%；机构件产品销售收入9,203.24万元,占整体营业收入的比重约为24%；新能源连接器产品销售收入近千万元,汽车车载连接器及半导体金属散热片产品分别通过国内标杆客户的认证、并开始进入小批量出货。整体而言,2024年上半年公司主营业务虽然基本上还是依赖于3C消费电子行业,但以半导体金属散热片为代表的新兴业务在市场开拓和客户认证层面取得较大进展,在国内芯片产业加快发展的背景下、有望成为公司未来几年的核心增长点,汽车连接器和新能源连接器等业务也度过培育周期开始进入批量供应阶段。预期2024年下半年,半导体金属散热片和汽车连接器业务有望进入量产出货阶段。本报告期内,公司主要业务经营成果和重大经营事项包括如下方面：（一）持续深耕3C消费电子产业链,连接器业务稳定增长、整体毛利率进一步回暖提升本报告期内,3C消费电子连接器收入占公司总营收的比重下降至约68%,但销售收入仍达到2.66亿元,较去年同期增长超过10%；短期内,公司经营业绩仍主要依赖于3C消费电子行业的发展和周期性,消费电子连接器产品依旧是公司业绩基本面的保障。2024年上半年,受益于消费电子行业的周期性复苏,相关连接器产品的营收呈现了稳定性的增长,在国内可穿戴品牌头部厂商占据主力供应商的地位。同时公司仍持续在加工工艺改善、生产效率提升、新产品开发成功率等经营管理方面加强管控,进一步推动了降本增效,从而使相关产品毛利率提高到了历史较高水平,较去年同期增加7个百分点以上。此外,板对板（BTB）连接器产品也实现重大突破、对核心客户开始进入批量出货阶段,预计下半年仍将保持较高速的业务增长。（二）聚焦于维护核心客户关系,MIM机构件业务创历史新高、盈利水平维持稳定本报告期内,MIM机构件产品营收创造历史单季度和半年度的新高,营收突破9,200万元,较去年同期增长约107%,盈利能力仍维持在较高水平。国内重要客户在上半年发布新一代旗舰产品,公司根据客户需求和自身研发优势升级迭代相关MIM机构件产品,,在产品设计、使用功能、外观装饰等各方面进一步优化升级,产品价值量也有所增加。受益于公司与重要客户的深度合作,MIM机构件等相关产品有望在下半年维持较高增速。与此同时,公司也在研发储备、开发试制应用于其他品类领域的MIM机构件产品,部分新产品已经开始在其他客户处进行送样、及验证导入,预计今年下半年其它MIM机构件产品将在其他客户的1至2项应用品类上批量化应用。公司下半年将根据前期规划、继续推进精密机构件产品的产能扩产计划,预计在2025年分批、分阶段完成新增年产8,000万件精密机构件生产规模的扩产项目。（三）半导体金属散热片、汽车连接器等新产品实现重大突破,静待下半年新业务继续稳步拓展作为公司最具备增长潜力的第二新兴业务,公司全力聚焦于半导体金属散热片业务的客户验证导入和量产准备等工作。目前,半导体金属散热片领域的全球供应链基本上是由美系、日系及台湾系厂商占据垄断地位,国内主流芯片设计公司、封装厂的供应链也以海外厂商为主、尚未实现自主可控的国产化供应链体系。公司基于前期数年的研发经验积累、配合外部专业团队和人才的引入,逐步实现了从原材料端的配方突破、生产加工层面的工艺技术突破和持续提升、再到新工艺技术下的量产产线的优化设计,自2023年底至今,逐渐受到国内终端客户的接受和认可,相关产品陆续在个别核心客户处得到验证导入通过。公司将持续聚焦金属散热片的产品开发和市场开拓推广,积极推进该材料的国产化替代。同时,根据市场拓展进展加速启动金属散热片新产线的扩建工作,预计在今年第3季度末第2条产线将完成量产通线,第3条产线在今年底之前完成量产通线。随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端通信、高端存储芯片等产业的快速发展,全球芯片产业朝着高可靠性、高集成度、先进制程等方向快速演进,相关新技术和新应用对热管理解决方案的需求更加迫切、对散热材料的可靠性和散热效率提出了更为严格的标准和更高的性能要求,国内金属散热片材料市场的中长期增长前景更加广阔。公司在现阶段聚焦、致力于金属散热片材料项目,也推动、促进了半导体芯片层级的封装材料从传统的树脂塑封为主流,开始向以金属片为散热主材料的封装形式转换和替代。截至本报告披露日,公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接,数家终端客户已完成工厂审核、并进入样品审核阶段,并已取得个别核心客户的供应商代码（VendorCode）、且开始小批量出货,预期在第3季度进入小批量量产阶段。此外,在今年上半年公司汽车连接器业务也有所突破。截至本报告披露日,公司已通过某些海外重要Tier1厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码（VendorCode）；近期通过国内某核心大客户的样品验证导入,预计将在下半年获得供应商代码（VendorCode）及相关产品的指定供应,并有望在今年年内实现向其小批量供货。 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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
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