主营业务：连接器及精密机构件的研发、生产及销售
经营范围：许可项目:货物进出口;技术进出口;民用航空器零部件设计和生产(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:软件开发;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备销售;模具制造;模具销售;锻件及粉末冶金制品制造;锻件及粉末冶金制品销售;工业自动控制系统装置制造;金属制品研发;金属制品销售;电机制造;光伏设备及元器件制造;光伏设备及元器件销售;汽车零部件研发;汽车零部件及配件制造;机械零件、零部件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电池零配件生产;电池零配件销售;金属链条及其他金属制品制造;金属链条及其他金属制品销售;金属材料销售;电工机械专用设备制造;橡胶制品制造;橡胶制品销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;光缆制造;光缆销售;光纤制造;光纤销售;光通信设备销售;光通信设备制造;光电子器件制造;光电子器件销售;非居住房地产租赁;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
鸿日达科技股份有限公司成立于2003年,本部位于江苏省昆山市,下设全资子公司:东台润田、汉江工厂、韩国支社。
本公司以手机连接器为着力点,并拓展到汽车、电脑、消费性电子等多个领域,产品种类齐全。
涵盖各类手机连接器,电脑连接器,MIM加工,汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品,为客户提供配套的产品供应与服务。
公司以产品研发为核心,以品质为基石,以市场为导向,以服务为口碑,市场面广泛,在国内手机连接器领域名列前茅,获得江苏省高新科技企业,江苏省企业技术中心,江苏省民营科技企业等称号,拥有自主品牌HRD。
公司在品质体系上建构完善,建有完整的检测实验室,目前已通过IATF16949、ISO14001、ISO45001的认证。
公司生产实力雄厚,制程全面,从模具加工,冲压,电镀,注塑,到自动化组装,测试,实现全制程垂直整合;自动化程度高,产品均经过AOI的检验。
新产品开发周期短,市场响应速度快,公司经营团队强大,以求更快更好的为客户提供完整的产品与品质服务。
公司系专业从事精密电子连接器及金属机构件的研发、生产及销售的高新技术企业,产品广泛应用于手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备等3C消费电子行业。
公司多年来聚焦于精密制造领域的深耕细作和新产品、新技术的研发,依托连接器相关产品在消费电子行业积累的资源和品牌影响力,持续丰富产品线,将业务拓展至新能源连接器、汽车电子连接器等新兴细分领域,推动公司发展成为具备提供消费电子、通信、光伏与储能、电动智能化汽车等领域综合连接系统解决方案的服务商。
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,以及国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017）,公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39)。
根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》,公司属于“新一代信息技术产业”大类-“1.2电子核心产业”中类-“1.2.1新型电子元器件及设备制造”小类,并对应《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017）中的“C3989其他电子元件制造”。
公司所处细分行业为电子元器件行业中的精密电子连接器子行业。
1、消费电子行业现状及发展情况根据市场研究机构NielsenIQ（NIQ）报告,2025年全球科技与消费电子产业销售额预计将达到1.29万亿美元。
随着人工智能AI等前沿技术的不断更新和应用,消费电子产品市场呈现出较强的增长势头,AIPC、AI手机、AI眼镜等各类新产品密集发布,推动“AI+终端”成为新的主流趋势。
中商情报网的资讯显示,2025年全球个人电脑市场在Windows10停服和AIPC普及的双重驱动下,迎来强劲复苏。
全球PC出货量达2.79亿台,同比增长9.2%,其中笔记本（含移动工作站）出货量为2.204亿台,占比78.9%。
据Omdia发布的数据,2025年全球智能手机出货量达到12.5亿部,同比增长2%,创下自2021年以来的最高水平。
平板市场继续复苏,全年出货量同比增长9.8%,达到1.62亿台。
伴随人工智能领域在过去几年的飞速发展,从训练推理的硬件迭代到大模型端侧的技术与成本突破,更智能化的消费电子新品不断涌现,行业持续增长的态势有望在未来得到延续。
2、连接器行业现状及发展情况连接器是工业设备、通信设备、计算机、汽车等不可缺少的基础元件。
在5G网络普及的背景下,通信产品、智能汽车、电脑、消费类电子等下游行业的持续发展,推动了连接器市场需求的增长,市场整体规模不断扩大。
据Bishop＆Associates的数据,2025年全球连接器市场规模预计超过900亿美元,其中工业、汽车及数据中心等高端应用领域的增长尤为显著,对连接器的性能指标提出了更高要求。
中国已成为全球最大的连接器市场,2025年销售规模约人民币2300亿元,占全球比重超过36%,主要增长动力来自新能源汽车、AI算力、5G通信、工业自动化等下游领域。
3、公司所处的行业地位情况公司一直专注于消费电子连接器与机构件的研发、生产和销售,在行业内具有独特的竞争优势。
高效的研发体系、丰富的技术储备及自动化制造优势,使得公司能够针对客户需求进行可行性分析和工艺改进,为客户新产品开发提供支持,有效地提升了公司的整体服务能力和客户黏性。
目前公司与传音、小米、华勤、联想、小天才等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系。
与国内外知名企业的良好合作保证了公司订单快速且可持续的增长,丰富的优质客户资源提升了公司的综合实力。
凭借完善的产品线、成熟的开发及生产经验、优秀的品质及供货能力,公司已经成为精密连接器领域最具竞争力的企业之一。
1、概述公司一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑、为客户创造价值的经营理念,向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案。
公司专业化经营覆盖从产品研发、模具设计、自动化设计到模具加工、注塑、冲压、电镀、组装等各生产工艺制程,并建有完整的可靠性测试实验室。
目前已通过IATF16949、ISO14001、IECQQC080000、ISO45001等体系认证,也荣获了国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省高新科技企业,江苏省企业技术中心等称号,是国内领先的连接器设计与制造企业。
公司的中长期战略规划是在持续提升模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀等传统生产工艺水平与精密制造能力的基础上,依托公司的精益制造平台,积极开拓散热、光通信器件、3D打印等新产品、新技术,丰富和迭代公司产品线,坚定走高质量发展的科技创新之路,全面拥抱人工智能产业。
报告期内公司实现营业收入10.19亿元,较上年同期增长22.72%,实现归属于上市公司股东的净利润-6,722.67万元。
其中消费电子业务销售收入7.71亿元,较上年度同期下降2.52%；光伏产品销售收入2.09亿元。
2025年公司整体收入有所增长,但净利润出现亏损,其主要原因包括：1、为拓展新的业务发展机会,公司持续引进专业人才,不断加大在半导体封装级散热片、光通信器件及3D打印等领域的投入,使得报告期内的管理费用、销售费用较上年同期增长较快,影响了公司的利润水平。
2、报告期内,公司的原材料采购成本有所上升,金盐等主要原材料的采购价格同比均呈现较大涨幅。
本报告期内,公司主要业务经营成果和重大经营事项包括如下方面：（一）持续深耕消费电子业务本报告期内,公司持续专注于改善消费电子连接器的加工工艺,提升生产效率,努力推动降本增效,积极调整产品品类结构,在主要原材料金盐的采购价格大幅上涨的背景下,相关产品的毛利率受到一定影响。
国内重要客户在报告期内发布了若干旗舰产品,公司根据客户需求和自身优势升级迭代相关精密机构件产品,在产品设计、使用功能、部件性能等方面进一步优化升级,产品价值量有所增加,精密机构件业务未来有望维持较高增速。
目前,公司已具备3D打印设备的机器制造、产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力,可为客户提供从坯料到成品的一站式服务。
公司运用3D打印技术制作的新产品正逐步向客户进行送样验证,努力开辟传统业务新的增长空间。
（二）半导体封装级金属散热片业务持续实现突破随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端通信、高端存储等产业的快速发展,全球芯片产业朝着高可靠性、高集成度、更先进制程的方向快速演进。
相关新技术和新应用对热管理解决方案的需求更加迫切,对散热材料的可靠性和散热效率提出了更高的要求。
公司持续聚焦于半导体封装级金属散热片业务的研发、客户验证导入和量产工作,全力打造新增长曲线。
目前,半导体金属散热片领域的全球供应链基本被美系、日系及台系厂商垄断。
国内主流芯片设计公司、封装厂的供应商也以海外厂商为主,尚未实现自主可控。
基于过往数年的研发经验,配合专业人才的引入,公司业务团队逐步实现了原材料配方的突破、生产加工工艺的升级进步以及量产产线的优化,相关产品逐渐受到国内及海外客户的认可与接受。
公司已与多家国内外芯片设计公司、芯片封测厂建立业务对接,并已取得了若干行业重要客户的供应商代码（VendorCode）。
本报告期内,公司半导体金属散热片业务开始实现小批量出货。
公司亦积极与海外客户沟通协作,拓展国际供应链的商机,产品送样验证进展顺利。
在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下,半导体金属散热片和相关的工艺技术延展业务有望成为公司新的核心增长点。
2003年6月19日,昆山市对外贸易经济合作局出具了“昆经贸资(2003)字436号”《关于同意举办外资企业“昆山捷皇电子精密科技有限公司”的批复》,同意ATAC在昆山市玉山镇设立外商独资企业“昆山捷皇电子精密科技有限公司”,该外资企业注册资本为500万美元,以进口设备和美元现汇投入。
2003年6月19日,江苏省人民政府核发了“外经贸苏府资字[2003]46764号”《中华人民共和国外商投资企业批准证书》,注册资本为500万美元。
2003年6月27日,江苏省苏州工商行政管理局核发了企业法人营业执照。
2020年7月6日,捷皇有限召开股东会作出决议,同意捷皇有限由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司,以2020年6月30日为基准日对捷皇有限进行审计和资产评估。
捷皇有限筹划股改期间,考虑到更好宣传公司自有商标“”以及突出公司多区域经营特点,公司名称拟由“昆山捷皇电子精密科技有限公司”更名为“鸿日达科技股份有限公司”。
2020年8月17日,捷皇有限取得了昆山市市场监督管理局核发的“(国)名内变字[2020]第23890号”《企业名称变更登记通知书》:经国家市场监督管理总局同意,企业名称变更为鸿日达科技股份有限公司。
2020年8月18日,容诚所出具“容诚审字(2020)215Z0108号”《审计报告》,以2020年6月30日为审计基准日,捷皇有限经审计的净资产为人民币17,345.47万元。
2020年8月20日,中水致远出具“中水致远评报字(2020)第020395号”《昆山捷皇电子精密科技有限公司拟整体变更为股份有限公司项目资产评估报告》,以2020年6月30日为评估基准日,捷皇有限净资产评估值为25,979.58万元,评估结果与账面净资产17,345.47万元相比评估增值8,634.11万元,增值率为49.78%。
2020年8月20日,捷皇有限召开股东会,审议同意由捷皇有限的全体股东共同作为发起人依法整体变更设立股份公司,以捷皇有限经审计的净资产按1.156365:1的比例折股,确定股份公司的注册资本为15,000万元,净资产与注册资本的差额2,345.47万元计入股份公司资本公积,各股东在股份公司中的持股比例不变。
2020年9月6日,捷皇有限的全体股东共同签署《发起人协议》,约定捷皇有限的全体股东共同作为发起人将捷皇有限整体变更设立为股份公司。
2020年12月8日,玉侨勇祥投资与发行人签署《鸿日达科技股份有限公司增资协议》,约定玉侨勇祥投资以每股5.52元的价格认购鸿日达新增股本500.00万股,认购价款为2,760.00万元,认购方式为货币。
2020年12月10日,鸿日达召开2020年第三次临时股东大会,审议通过了增加公司注册资本等议案,同意玉侨勇祥投资以货币方式出资2,760.00万元,其中500.00万元计入注册资本,2,260.00万元计入资本公积。
2020年12月18日,容诚所出具“容诚验字[2020]215Z0007号”《验资报告》,验证截至2020年12月18日,鸿日达已收到玉侨勇祥投资缴纳的出资款2,760.00万元。
2020年12月24日,苏州市行政审批局核发了变更后的营业执照。